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레이쥔 최고경영자(CEO)

샤오미가 반도체 분야에 10년간 500억위안(약 9조6000억원)을 투자한다.

중국 현지 외신에 따르면 샤오미를 창업한 레이쥔 최고경영자(CEO)는 19일 소셜미디어 위챗을 통해 이같이 밝혔다. 그는 “칩은 샤오미가 최첨단 기술을 확보하기 위한 핵심 과정”이라며 “반드시 모든 노력을 다할 것”이라고 강조했다.

앞서 샤오미는 2017년 '28-nm(나노미터) 펑파이 S1' 모바일 칩을 개발해 스마트폰 '5C'에 탑재한 바 있다. 2019년 기술·재정 문제로 해당 칩셋을 중단했다.

그러다 2021년부터 모바일 시스템온칩(SoC) 개발을 시작했다. 해당 칩셋은 오는 22일 '쉬안제O1'(玄戒O1·XringO1)라는 이름으로 베일을 벗을 예정이다.

레이쥔 CEO에 따르면 샤오미는 2021년부터 쉬안제 개발을 위해 투자한 자금은 총 135억위안(약 2조6000억원)에 달한다. 투입된 개발 인력만 25000명 이상이다.

쉬안제O1은 샤오미가 추후 출시할 스마트폰과 태블릿PC 중 고가 라인에 탑재될 가능성이 높은 것으로 알려졌다.

레이쥔 CEO는 “샤오미는 항상 '반도체 꿈'을 갖고 있었다”라며 “이 길에서 계속 탐험할 수 있도록 더 많은 시간과 인내심을 갖고 지원해 주길 부탁드린다”라고 밝혔다.

남궁경 기자 nkk@etnews.com

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