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'전자신문 테크데이 : 반도체 유리기판의 모든 것'행사가 16일 서울 강남구 포스코타워에서 열렸다. 이현성 한국코닝 반도체 기술 및 솔루션 이사가 '글라스 코어의 도전 과제 해결: 첨단 패키징의 미래를 열다'를 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com

코닝이 반도체 유리기판 신뢰성을 높이기 위해 산업계 협력을 강조했다. 차세대 반도체 기판 소재인 유리의 미세 균열 제어 등 기술 난제 극복은 한 기업이 해결하기 어려워서다. 유리기판 공급망(서플라이체인)도 조만간 구축될 것으로 전망했다.

이현성 코닝 한국코닝 반도체 기술 및 솔루션 이사는 16일 서울 강남구 포스코타워 역삼에서 열린 '전자신문 테크데이 : 반도체 유리기판의 모든 것'에서 “유리는 사용자가 제조 공정에서 발생시키는 스트레스가 유리가 재료로서 가지고 있는 강성을 넘어설 때 깨진다”며 “이를 해결하기 위해서는 유리 제조사와 사용자가 긴밀히 협력해야 한다”고 말했다.

코닝은 세계적인 유리 전문 기업으로, 반도체 제조 공정 전반에서 재료, 부품, 검사장비 솔루션 등을 공급 중이다.

유리기판은 기존 플라스틱 기판보다 신호 전달속도가 빠르고 전력 효율이 높은 데다, 대형화에 유리하기 때문에 고성능을 구현하기 위한 패키지 기판 소재로 주목 받고 있다.

하지만 소재 특성 상 가공하면서 미세 균열이나 흠집이 발생하면서 파손 가능성이 높다. 상용화를 위해 반드시 해결해야할 문제다.

이 이사는 '산·학·연 협력'을 반도체 유리기판 양산 전략으로 내세웠다. 유리를 반도체 공정에 적합하게 만드려면 기판 시장 산업 내 핵심 플레이어들과 협력이 필수라는 것이다.

유리기판이 적용된 반도체 칩은 최종 고객사(팹리스)에서 칩과 패키지 디자인을 하고 기판 제조사가 제품을 만들 뒤, 반도체 패키징(OSAT) 업계에서 최종 조립이 이뤄진다. 다양한 플레이어가 참여하는 만큼 공급망 구성원 간 협력 구조가 관건이다. 고객 요구에 맞는 유리기판 성능을 구현하기 위해서다.

이 이사는 “고객들이 제조 공정에서 유리에 부과되는 스트레스를 줄이기 위해 노력하는 만큼, 유리 제조사인 코닝도 제품 강성을 높이면서 적합한 성능을 맞춰가고 있다”고 말했다.

코닝은 자체 유리제조 기술인 퓨전 공법을 반도체 기판용 유리를 제조하고 있다. 퓨전 공법은 모래와 각종 재료를 고온에서 녹인 액체 상태 유리를 수직으로 떨어뜨려 양쪽에서 만나게 한 다음 굳게 해서 고체 형태 유리로 만드는 기술이다.

이 이사는 “표면 접촉 없이 유리를 만들기 때문에 반도체 유리기판에서 요구되는 수준인 3옹스트롬(A) 미만 높은 표면 품질을 만들 수 있고, 0.2㎜~3㎜ 두께와 다양한 열팽창계수(CTE)에 맞춤형으로 제공할 수 있다”고 설명했다.

유리기판은 기존에 없던 기술이다. 이 때문에 새로운 설비 등 신규 투자가 필수라고 이 이사는 내다봤다. 새로운 공급망이 형성되거나 현재 패키지 기판 공급망이 재구성될 수 있다는 전망이다.

이 이사는 “공급망 구축을 위해서는 다소 좀 시간이 더 필요할 것으로 보이고 있지만, 기술에 대한 시장 기대치가 이러한 서플라이 체인 준비 시점을 당길 수 있을 것”이라고 내다봤다.

김영호 기자 lloydmind@etnews.com

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