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[IT뉴스]반도체 분야 R&D 사업에 6775억원 투입

온카뱅크관리자

2024-06-26 10:00:46

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="GSU7Dpc6U9">
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="HyzBm7DxpK" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="지난 4월 9일 서울 용산 대통령실 청사에서 윤석열 대통령 주재로 열린 반도체 현안 점검회의에 참석한 이종호(오른쪽) 과학기술정보통신부 장관이 박상욱 대통령실 과학기술수석과 대화하고 있다./연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/26/chosunbiz/20240626100047925uexg.jpg" data-org-width="3312" dmcf-mid="WWSTMlP3uV" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/26/chosunbiz/20240626100047925uexg.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            지난 4월 9일 서울 용산 대통령실 청사에서 윤석열 대통령 주재로 열린 반도체 현안 점검회의에 참석한 이종호(오른쪽) 과학기술정보통신부 장관이 박상욱 대통령실 과학기술수석과 대화하고 있다./연합뉴스
           </figcaption>
          </figure>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="XrZ1gXnbzb" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202406/26/chosunbiz/20240626100048190zhfi.png" data-org-width="1800" dmcf-mid="YXqbszwM32" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202406/26/chosunbiz/20240626100048190zhfi.png" width="658"></p>
          </figure>
          <p dmcf-pid="ZWqbszwMUB" dmcf-ptype="general">반도체 분야 연구개발(R&amp;D) 사업에 6775억원의 예산이 투입된다.</p>
          <p dmcf-pid="5SU7Dpc6zq" dmcf-ptype="general">과학기술정보통신부는 26일 류광준 과학기술혁신본부장 주재로 ‘2024년 제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회’를 열고 2023년 제3차 국가연구개발사업 예비타당성조사 결과를 심의·의결했다고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="1Kno3i1m7z" dmcf-ptype="general">우선 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업이 추진된다. 반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 말한다. 패키징 기술을 통해 후공정 단계의 반도체 성능과 집적도를 높일 수 있다.</p>
          <p dmcf-pid="tlpuE0A8U7" dmcf-ptype="general">한국의 메모리 반도체 시장 점유율은 60%에 달하지만, 후공정 분야 점유율은 10%가 되지 않는다. 이번 기술개발사업은 반도체 첨단 패키징 분야 기술개발을 지원해 반도체 집적도 한계를 극복하고, 세계 첨단 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위를 확보하는 것을 목표로 한다. 2031년까지 7년 간 2744억원을 투입해 패키징 분야 주요 핵심기술을 확보하는 게 목표다.</p>
          <p dmcf-pid="FersVwKGzu" dmcf-ptype="general">AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업도 예타를 통과했다. 이 사업은 저전력·고효율 국산 AI 반도체 기반 데이터센터 핵심기술을 개발하고, 지속 가능한 AI 컴퓨팅 인프라를 확보하기 위한 사업이다. 2030년에 학습성능효율과 추론 소모 에너지효율을 기준으로 세계 3위를 달성하는 게 목표다. 6년 동안 총 4030억원이 투입된다.</p>
          <p dmcf-pid="36AkqjuS7U" dmcf-ptype="general">류광준 본부장은 “전세계 반도체 기술패권 경쟁이 심화되며 저전력 AI 반도체 선점과 첨단패키징 등 미래 핵심기술 확보가 매우 중요한 상황”이라며 “미래 반도체 시장에서 우리나라가 경쟁력을 가지고 우위를 선점할 수 있도록 오늘 예타를 통과한 반도체 분야 두 주요 사업의 차질 없는 추진에 힘써달라”고 말했다.</p>
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         </section> 
        </div> 
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