내년 中 생산능력 1000만장 규모 확대
세계 반도체 생산능력 전망./SEMI 제공
세계 반도체 팹(fab·반도체 생산 시설) 생산 능력이 내년까지 성장세를 이어갈 것이란 전망이 나왔다.
24일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 팹 전망 보고서에서 세계 반도체 팹 생산 능력이 올해 6%, 내년에 7% 성장할 것으로 전망했다. 내년에는 8인치 웨이퍼 환산 기준 반도체 산업 생산 능력이 월 3370만장에 도달할 것으로 예상했다.
특히 인공지능(AI) 칩 수요에 대응해 5㎚(나노미터, 10억분의 1m) 이하 첨단 반도체 생산 능력은 올해와 내년에 각각 13%, 17% 증가할 것으로 SEMI는 관측했다.
지역별로는 중국 기업의 생산 능력이 올해 월 885만장으로 15% 증가한 후 내년에는 전체 반도체 산업의 3분의 1에 가까운 1010만장으로 14% 늘어날 전망이다. 과잉 공급 우려에도 중국 반도체 제조사는 계속 생산 능력 확대에 투자하고 있다. 투자를 주도하는 업체는 화홍그룹과 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT 등이다.
내년에 대만은 월 580만장으로 4% 성장하고, 한국은 월 540만장으로 7% 성장할 전망이다.
SEMI는 인텔의 파운드리(위탁생산) 투자와 중국의 생산 능력 확대에 힘입어 파운드리 부문 생산 능력이 올해 11%, 내년에 10% 성장할 것으로 예상했다.
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “클라우드 컴퓨팅에서 엣지 디바이스에 이르기까지 AI의 확산은 고성능 칩 개발 경쟁을 촉진하고 글로벌 반도체 제조 역량의 확장을 주도하고 있다”고 했다.
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