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[IT뉴스]반도체 업턴 맞물린 6세대 10나노 D램 양산, 시장 선점이 곧 주도권

온카뱅크관리자

2024-04-08 16:40:08

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="KZnMzZlo9P" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스 1b DDR5 서버용 64기가바이트 D램 모듈(16기가비트 기반 제품)/사진=하이닉스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/08/moneytoday/20240408164545057ictb.jpg" data-org-width="1024" dmcf-mid="bN7FhcJqqQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/08/moneytoday/20240408164545057ictb.jpg" width="658"></p>
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            SK하이닉스 1b DDR5 서버용 64기가바이트 D램 모듈(16기가비트 기반 제품)/사진=하이닉스
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          <p dmcf-pid="QbscAeVZ9o" dmcf-ptype="general">메모리반도체 톱2인 SK하이닉스와 삼성전자가 차세대 메모리인 6세대(1C) 10nm(나노미터·10억분의 1m)급 D램 시장 주도권을 두고 진검 승부를 펼친다. 반도체 업턴과 6세대 10나노 제품 양산 시기가 맞물리는 만큼, 호황기를 먼저 선점하는 것이 중요하다. </p>
          <p dmcf-pid="xju15lEQfL" dmcf-ptype="general">양 사의 6세대 10나노급 D램 양산 로드맵을 비교하면 SK하이닉스가 한 발짝 앞서는 모습이다. </p>
          <p dmcf-pid="yDbp0Wsdqn" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 올해 3분기 중 6세대 10나노급 D램의 고객사 인증을 마치고 양산을 시작한다는 내부 로드맵을 세웠다. 16Gb(기가비트) DDR(더블데이터레이트)5 서버용 D램으로 인텔과 호환성 검증에 들어갈 것으로 전망된다. 이는 인텔의 CPU(중앙처리장치)에 SK하이닉스의 DDR5를 적용할 수 있는지 확인하는 단계다. 인증을 받은 DDR5는 인텔 CPU와 결합해 데이터센터에 들어간다. 통상 1~2달안에 인증이 완료되고 직후 양산으로 연결된다.</p>
          <p dmcf-pid="WflrwLP3fi" dmcf-ptype="general">서버용 CPU 시장에서 인텔의 지위는 지배적이다. 전세계 서버 80% 가량이 인텔의 CPU를 사용한다. 이는 곧 인텔의 CPU를 쓰는 전세계 80%의 고객사들이 곧 SK하이닉스의 고객사로 이어질 수 있다는 얘기다. 앞서 SK하이닉스는 4세대와 5세대 DDR5 모두 세계 최초로 인텔 데이터센터 호환성 인증을 받았다. </p>
          <p dmcf-pid="YBmAjR2XKJ" dmcf-ptype="general">삼성전자는 오는 12월 고객사 인증과 양산을 계획하고 있는 것으로 파악된다. 삼성전자는 지난달 말 미국 실리콘밸리에서 열린 글로벌 반도체 학회 '멤콘(MemCon) 2024'에서 차세대 D램 개발 로드맵을 공개했다. 이 로드맵에서 올해 연말 6세대 10나노급 D램을 양산할 것이라 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="9ZaJKFyjB6" dmcf-ptype="general">6세대 10나노급 D램은 현재 가장 최신 제품인 5세대 10나노급 제품의 차세대 제품이다. 두 공정 모두 최첨단 EUV(극자외선)공정이 적용되지만, 6세대 공정이 전 세대인 5세대 공정보다 더 많은 회로에 사용돼 넷다이(Net Die·웨이퍼당 생산가능한 칩 수)와 전력 효율성 등이 더 높다.</p>
          <p dmcf-pid="Hi1Wyrg2be" dmcf-ptype="general">SK하이닉스와 삼성전자의 6세대 10나노급 D램 양산 시기가 올해 반도체 호황기와 겹칠 것으로 보이면서 시장 선점은 더욱 중요해졌다. 최초 양산에 나서면 그만큼 시장 주도권 확보에 유리한 위치에 선다.이 때문에 삼성전자와 SK하이닉스 모두 반도체 불황기였던 지난해에 5세대 10나노급 D램 양산이 아닌 6세대 10나노급 D램 '개발'에 역량을 집중해 온 것으로 전해진다.</p>
          <p dmcf-pid="XLFGYsNfbR" dmcf-ptype="general">여기에 더불어 올해 데이터센터의 CPU 교체 주기와 맞물리면서 현재 D램 업계 코어 제품인 DDR5는 올해 DDR4를 넘어서 주류가 될 것으로 예상된다. 글로벌 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 전세계 D램 매출 중 DDR5의 비율은 51%로 DDR4를 넘어설 것으로 전망된다. 전 세대인 DDR4보다 데이터 용량은 4배, 처리 속도는 2배 높고 가격은 40% 가량 비싸다. </p>
          <p dmcf-pid="ZPyIONRu9M" dmcf-ptype="general">반도체 업계 관계자는 "'잘 만드는 것' 만큼 '잘 팔리는 상황'도 중요하다"며 "올해 반도체 호황기가 한창일 때, 업계 최선단 공정이 6세대 10나노급일 것"이라고 말했다. </p>
          <p dmcf-pid="53jiJfuSKx" dmcf-ptype="general">한지연 기자 vividhan@mt.co.kr</p>
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