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[IT뉴스]ISC, 美 CPU사 양산 검증 통과...대면적용 신규 소켓 사업 순항

온카뱅크관리자

2024-04-02 11:08:43

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">지난해부터 테스트 진행해 올 1분기 완료, 2분기 공급 기대</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="bHM5ahmezH">
          <p dmcf-pid="K3LUDYSgzG" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)아이에스시(ISC)가 고성능 시스템반도체용 테스트 소켓 사업 확장에 추진력을 얻고 있다. 지난해 개발한 대면적용 소켓으로 주요 고객사와 검증에 돌입해, 최근 양산 적용에 대한 승인을 받은 것으로 파악됐다.</p>
          <p dmcf-pid="9dWn34KGpY" dmcf-ptype="general">2일 업계에 따르면 ISC는 올 1분기 북미 CPU 고객사로부터 신규 테스트 소켓에 대한 퀄(품질) 테스트를 완료했다.</p>
          <p dmcf-pid="BYRZgCrR0T" dmcf-ptype="general">ISC가 이번에 승인을 받은 제품은 대면적 시스템반도체용 실리콘 러버 소켓이다. 모델명은 WiDER2로, ISC가 지난해 개발한 제품이다. 이전 세대(WiDER) 대비 작동 범위 및 대응력을 높였다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="bn5auQf57v" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="아이에스시 CI(사진=아이에스시)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/02/ZDNetKorea/20240402110848672tvan.jpg" data-org-width="524" dmcf-mid="B4Gop62XFX" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/02/ZDNetKorea/20240402110848672tvan.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            아이에스시 CI(사진=아이에스시)
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="fa1AqR6FUT" dmcf-ptype="general">테스트 소켓은 패키징 공정이 끝난 칩의 양품 여부를 최종적으로 검사하는 데 쓰인다. 테스트 방식에 따라 포고핀(Pogo pin)과 러버(Rubber)로 나뉜다. 이 중 러버 소켓은 칩에 손상을 줄 가능성이 낮고 미세공정에 적합하다.</p>
          <p dmcf-pid="4HM5ahmezv" dmcf-ptype="general">ISC는 지난해 북미 CPU 고객사에 WiDER2를 공급해 R&amp;D(연구개발) 영역에서 테스트를 거쳐 왔다. 이후 올 1분기에는 양산 적용에 대한 퀄 테스트를 통과했다. 이르면 올 2분기부터 발주가 진행될 예정으로, 실제 공급 규모는 시장 상황에 따라 가변적일 것으로 관측된다.</p>
          <p dmcf-pid="8v4WJrc6uS" dmcf-ptype="general">업계가 ISC의 WiDER 사업에 주목하는 이유는 반도체 산업의 트렌드에 있다.</p>
          <p dmcf-pid="6y6GnsEQ3l" dmcf-ptype="general">최근 CPU·GPU 등 시스템반도체 시장은 AI 산업의 발전에 대응하고자 데이터 처리 성능을 급격히 끌어올리고 있다. 특히 서버용 반도체의 경우, 핵심 칩과 각종 고성능 메모리·인터페이스 칩을 함께 집적하는 방식으로 진화하고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="PmqI6Nnbzh" dmcf-ptype="general">이 같은 반도체의 고성능화는 필연적으로 칩 면적의 확장을 촉진한다. 반도체 후공정 소부장 기업들 역시 점차 커지는 칩 면적에 대응하기 위한 신규 장비, 부품 등을 적극 개발해 왔다.</p>
          <p dmcf-pid="QeyiFfbY7C" dmcf-ptype="general">반도체 업계 관계자는 "칩 사이즈를 최대한 줄이려던 모바일 시대와 달리, AI 시대에서는 성능의 극대화를 위해 칩 사이즈를 키우는 방향으로 나아가고 있다"며 "부품 업계도 칩 면적 확대와 함께 높아지는 기술적 난이도에 잘 대응한다면 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있을 것"이라고 설명했다.</p>
          <p dmcf-pid="xbE2l3Zw7I" dmcf-ptype="general">한편 ISC는 이와 관련해 "구체적으로 말씀드릴 수 있는 사안은 없다"고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="y5dFAvIiUO" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p>
         </section> 
        </div> 
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