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[IT뉴스][비즈톡톡] HBM 하나에 500만원 주고 밀수하는 中… 반도체 굴기에도 못 넘는 ‘메모리 장벽’

온카뱅크관리자

2026-11-16 06:07:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 中 CXMT, HBM3E 양산 추진하지만 수율 20~30% 수준 삼성전자·SK하이닉스 HBM4 앞서가는데… 中은 이전 세대 기술 확보도 난항 화웨이 AI 칩 생산 확대에 발목… 한국산 HBM 우회 조달까지 
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 중국이 인공지능(AI) 반도체 자립에 속도를 내고 있지만, 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)를 확보하는 데 어려움을 겪고 있습니다. 화웨이 등 중국 기업들이 엔비디아를 대체할 자체 AI 가속기 개발에 나섰지만, 첨단 메모리 생산 능력은 여전히 부족하기 때문인데요. 미국의 대중국 수출 통제로 한국산 HBM을 직접 구매하기 어려워지자 개당 수백만원을 주고 비공식 유통망을 통해 확보하는 사례까지 등장했습니다.
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 /연합뉴스
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 16일 반도체 업계에 따르면 중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 연내 5세대 HBM인 HBM3E의 제한적인 양산을 시작할 계획입니다. 로이터는 지난달 28일 CXMT의 HBM3E 수율이 20~30% 수준으로, SK하이닉스의 약 70%에 크게 못 미친다고 보도했습니다. 수율은 전체 생산 제품 가운데 정상적으로 작동하는 양품의 비율로, 수율이 낮을수록 생산 비용이 높아집니다.
 CXMT는 중국 AI 반도체 업체들에 HBM3E 시제품을 공급해 성능 검증을 진행하고 있지만, 일부 제품의 성능은 SK하이닉스의 HBM3(4세대 HBM) 수준에 가까운 것으로 평가됐습니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4(6세대 HBM) 시장을 공략하는 동안 중국은 HBM3E의 안정적인 양산 체계를 구축하는 단계에 머물러 있는 셈입니다.
 중국이 HBM 국산화에 어려움을 겪는 이유는 높은 기술 장벽 때문입니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 메모리인데요. 일반 D램 제조 기술 외에도 실리콘관통전극(TSV), 적층·접합, 발열 제어 등 고난도 공정 기술이 필요합니다. 미국의 첨단 반도체 장비 수출 통제까지 겹치면서 중국 기업들의 기술 확보와 생산 능력 확대에 제약이 따르고 있습니다.
 HBM 공급 부족은 중국 AI 반도체 산업에도 부담입니다. 화웨이와 캠브리콘 등 중국 기업들은 미국의 수출 규제에 대응해 자체 AI 가속기 개발을 확대하고 있지만, 연산에 필요한 데이터를 빠르게 공급하는 HBM을 충분히 확보하지 못하면 생산량과 성능을 높이는 데 한계가 있습니다. 높은 메모리 조달 비용은 중국산 AI 가속기의 가격 경쟁력을 떨어뜨리는 요인이기도 합니다.
 이 같은 상황에서 한국산 HBM을 비공식 경로로 들여오는 거래까지 등장했습니다. IT매체 디인포메이션은 지난 2일(현지시각) 중국 밀수업자들이 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM을 저가형 서버 프로세서와 함께 기판에 탑재해 반입한 뒤 메모리만 분리해 재판매하고 있다고 보도했습니다. 분리 과정에서 제품이 손상될 위험이 있지만 높은 판매 가격 때문에 거래가 이어지고 있다는 설명입니다.
 중국 내 비공식 유통시장에서 HBM3E 한 개의 가격은 1년 전 수백달러에서 최근 약 4000달러(약 580만원)까지 치솟은 것으로 전해졌습니다. AI 반도체 패키지 하나에 HBM 6~8개가 사용된다고 가정하면 메모리 확보에만 2만4000~3만2000달러가 필요한 셈입니다. 다만 이는 비공식 유통시장에서 제시된 가격으로, 정상적인 공급 가격과는 차이가 있습니다.
 화웨이의 차세대 AI 반도체에도 한국산 HBM이 활용될 가능성이 제기됐습니다. 디인포메이션에 따르면 화웨이는 일부 고객사에 차세대 AI 가속기 ‘어센드 960DT’에 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM을 사용할 계획이라고 설명한 것으로 알려졌습니다. 미국의 제재로 직접 구매가 어려워지자 일부 고객사에 메모리를 자체 확보하도록 요구했다는 것입니다. 다만 실제 탑재 여부와 조달 경로는 확인되지 않았습니다.
 한국 반도체 기업에도 중국의 HBM 확보전은 부담으로 작용하고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 미국의 수출 통제를 준수하더라도 제3자 거래를 거친 제품의 최종 사용처까지 파악하기는 어렵기 때문인데요. SK하이닉스는 관련 보도에 대해 수출 통제 규정을 철저히 준수하고 있으며, 2020년 미국의 제재 시행 이후 화웨이에 제품을 공급하지 않았다는 입장을 밝혔습니다.
 중국의 AI 반도체 자립 경쟁은 자체 연산 칩 개발을 넘어 첨단 메모리 공급망 확보로 확대되고 있습니다. 중국이 HBM 국산화에 속도를 내고 있지만, 수율과 양산 능력에서 한국 기업과의 격차가 여전한 만큼 단기간에 공급 부족을 해소하기는 어려울 전망입니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4로 기술 경쟁의 무대를 옮기는 사이 중국은 HBM3E의 안정적인 양산이라는 과제를 안고 있습니다.
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