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[IT뉴스]HBM 방열·접합 기술 선도 ‘獨 헨켈’, 서울에 반도체 R&D 심장 짓는다

온카뱅크관리자

2026-11-09 14:47:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">가산에 연구거점…2031년까지 121억 투자<br>방열·접합 소재 개발…인력 15명 신규 채용</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="VD1ALHUZy3">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="221e06b7d948d1a7530a69300c6104cf43b670d1a91eb998bcbad91954f91628" dmcf-pid="fwtcoXu5yF" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="9일 서울시청 간담회장에서 열린 ‘서울시-헨켈 외국인투자 유치 업무협약식’에서 양측 관계자가 협약서를 들고 기념촬영을 하고 있다. [서울시]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/09/dt/20261109143957833mtyt.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="2vBCwufzy0" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/09/dt/20261109143957833mtyt.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            9일 서울시청 간담회장에서 열린 ‘서울시-헨켈 외국인투자 유치 업무협약식’에서 양측 관계자가 협약서를 들고 기념촬영을 하고 있다. [서울시]
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          </figure>
          <p contents-hash="06d135baf8241e5dfab57fad8b8bf7e920044cc7b5252514a3d3a31abe6f1b83" dmcf-pid="4rFkgZ71ht" dmcf-ptype="general"><br> 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM)의 발열을 줄이고 칩의 결합 안정성을 높이는 첨단 소재 연구개발(R&amp;D) 거점이 서울에 마련된다. 글로벌 접착·전자소재 기업 헨켈이 서울에 반도체 패키징 소재 연구 기능을 확충하고 국내 반도체 기업과 기술협력을 확대하기로 했다.</p>
          <p contents-hash="44ca251c431e1106f693e9f5ad081f7255973b47286420ec101002bf4bad8f3e" dmcf-pid="8m3Ea5ztT1" dmcf-ptype="general">서울시는 9일 시청에서 헨켈과 ‘반도체 패키징 소재 R&amp;D센터 설립을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 밝혔다. 헨켈은 2031년까지 121억원 규모의 외국인직접투자(FDI)를 추진하고 석·박사급을 포함한 전문 연구인력 15명을 신규 채용할 계획이다.</p>
          <p contents-hash="77953930744530ffb724e747f583096fd68b08ad3b6fabdc211e9459e8247db9" dmcf-pid="6s0DN1qFl5" dmcf-ptype="general">연구 거점은 금천구 가산디지털단지에 있는 ‘헨켈 테크놀로지 센터 코리아’다. 전체 면적 5112제곱미터(㎡) 가운데 1205㎡를 반도체 패키징 소재 연구 공간으로 활용한다. 기존 국내 연구개발 기능을 서울로 모으는 동시에 AI·HBM 반도체용 소재 연구 기능을 새로 갖춘다.</p>
          <p contents-hash="9b981e9879757d9e141bc8bce6628b72505ae067e674560a7f667d5cab08544d" dmcf-pid="POpwjtB3WZ" dmcf-ptype="general">반도체 패키징은 칩을 보호하고 다른 부품과 연결하는 기술이다. AI 반도체의 성능이 높아지고 HBM 적층 기술이 발전할수록 열을 배출하고 칩을 안정적으로 결합하는 소재가 중요해진다. 헨켈은 칩을 보호·고정하는 액상 몰딩 언더필과 방열 소재, 패키지의 구조적 안정성을 높이는 접합 소재 개발에 집중할 예정이다.</p>
          <p contents-hash="5891f6fdaa815548c2ea2540178196cdadd44bb92c789ad9195778cccbc0f608" dmcf-pid="QIUrAFb0lX" dmcf-ptype="general">장호준 헨켈코리아 공동대표는 “이번 연구개발센터 투자를 통해 AI·HBM 반도체 패키징 소재 분야의 기술 경쟁력을 강화하고, 국내 반도체 산업 생태계와의 협력을 확대해 나가겠다”고 말했다.</p>
          <p contents-hash="68907275348b5a0988dd2d4f55f38497962cfa743e1c925f4121944db7e456aa" dmcf-pid="xCumc3KplH" dmcf-ptype="general">1876년 독일에서 설립된 헨켈은 지난해 매출 약 205억유로(약 31조원)를 기록한 세계적인 소재·소비재 기업이다. 전 세계 79개국에서 사업을 펼치고 있다. 임직원은 약 5만명에 달한다. 특히 접착제·실런트·기능성 코팅 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖췄다는 평가를 받는다.</p>
          <p contents-hash="a1443c455df1f89b454ab01186c5a068e67cac7be60718975d26b828dced254f" dmcf-pid="yfcKuamjSG" dmcf-ptype="general">한국에는 1989년 진출했고 인천 송도 생산시설을 비롯해 국내 여러 지역에서 제조·연구개발 시설을 운영하고 있다. 그동안 국내 연구개발과 첨단소재 생산시설 등에 약 876억원을 투자했다. 이번 협약을 계기로 국내 반도체 기업의 수요에 맞춘 공동 연구와 기술 지원을 늘릴 방침이다.</p>
          <p contents-hash="50a6c6e7b125624fc878fcb0e9a18d255b42154c6245af72d9e06dac88253283" dmcf-pid="WZ8Yl2RfTY" dmcf-ptype="general">서울시는 핵심 소재의 기술개발과 국산화, 국내 기업과의 공동 연구, 대학·연구기관과 연계한 인재 양성에도 협력한다. 중앙정부와 외국인투자촉진법에 따른 투자 인센티브 지원도 검토할 계획이다.</p>
          <p contents-hash="d2cc439491c269938cf65f4f0c77eefadf8c66bfd9dc488ca4da96a3e0cc5bcb" dmcf-pid="Y56GSVe4SW" dmcf-ptype="general">김현우 서울시 경제실장은 “글로벌 기업의 첨단 연구개발 역량을 서울에 확충하고 국내 반도체 기업과의 기술협력과 양질의 연구 일자리 창출로 이어질 수 있다는 점에서 의미가 크다”고 말했다.</p>
          <p contents-hash="7098444aa81655958fbf496fc277b26963ea9091ca232e0720104b1b6734123f" dmcf-pid="G1PHvfd8hy" dmcf-ptype="general">김동준 기자 fullshort@dt.co.kr</p>
         </section> 
        </div> 
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