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[IT뉴스][인터뷰] 렌즈테크 장난 중국 총재 "유리기판 파일럿 연말 가동… 韓 메모리와 협력 기대"

온카뱅크관리자

2026-11-07 08:07:26

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 C-TOUCH 2026 현장서 만난 장난 렌즈테크놀로지 중국지역 총재 인터뷰 [C-터치 선전 2026]
 515×550㎜ 대형 TGV 유리기판 실험 라인 연말 셋업… 내년 월 3000장 체제
 30년 유리 가공 기술과 데이터 기반 레이저 관통·구리도금·CMP 연마 등 자체 개발
 "유리기판은 AI 대면적 칩 필수재… 한국 반도체 및 메모리 칩 기업과 융합 기대"
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 [디지털데일리 배태용기자] "렌즈테크놀로지는 단순히 실험실 상태에서 시제품 하나를 성공적으로 만들고 끝내는 연구기관이 아닙니다. 검증된 공정 설계를 대규모 양산 체계에 적용하고 높은 수율을 안정적으로 유지하는 제조 능력이 회사의 핵심 경쟁력입니다. 올해 말 515×550㎜ 대면적 TGV 유리기판 첫 파일럿 라인의 설치와 시운전을 완료해 본격 가동에 들어가고 내년에는 월 3000장 규모까지 생산 능력을 확대할 계획입니다. 한국의 반도체 및 메모리 칩 기업들과의 협력도 적극적으로 기대하고 있습니다."
 중국 광둥성 선전 세계전시컨벤션센터에서 열린 'C-TOUCH &amp; DISPLAY SHENZHEN 2026' 현장에서 만난 장난 렌즈테크놀로지(란쓰과기) 중국지역 총재는 차세대 반도체 유리기판 사업 추진 현황과 상용화 로드맵에 대해 이같이 밝혔다.
 스마트폰 커버글라스 분야의 선도 기업인 렌즈테크놀로지는 최근 AI 반도체 첨단 패키징 핵심 소재로 꼽히는 TGV(유리관통전극) 유리기판 시장 진출을 본격화하고 있다. 유리를 비롯한 취성 소재 정밀 가공 분야에서 30여년간 축적한 후공정 기술과 방대한 데이터를 기반으로 패키징 소재 시장을 적극 공략한다는 전략이다.
 ◆ 515×550㎜ 연말 월 300장 가동… 30년 가공 데이터로 자체 설비 구축
 장 총재는 인터뷰에서 구체적인 유리기판 설비 구축 일정과 양산 타임라인을 상세히 공개했다.
 장 총재는 "515×550㎜ 규격의 대면적 유리기판을 생산할 수 있는 첫 번째 파일럿 라인은 현재 초기 구축을 마친 상태"라며 "월 300장 규모로 올해 연말까지 전체 설비 설치와 시운전을 매듭짓고 시험 가동에 돌입할 계획"이라고 설명했다.
 이어 단계적 생산능력 확대 계획에 대해서도 목표치를 제시했다. 그는 "첫 번째 파일럿 라인의 가동 상황을 보면서 내년에 더 큰 규모의 생산 라인을 동시에 구축해 월 3000장 수준의 생산 능력을 확보하는 것이 목표"라며 "반도체 고객사들과 긴밀히 협력해 제품 검증 과정을 가속화함으로써 상용화를 앞당길 것"이라고 덧붙였다.
 유리 소재 가공 공정의 핵심 과제인 미세 균열 방지와 열팽창에 따른 휨 해결에 대해서는 30여년간 축적된 공정 데이터의 중요성을 강조했다.
 장 총재는 "30여년간 취성 재료 정밀 가공 분야에서 축적한 기술력과 방대한 공정 데이터가 유리기판 개발의 핵심 기반"이라며 "유리 절단과 응력 제거 레이저 식각 및 미세홀 가공부터 구리 도금과 중간층 형성 및 CMP(화학기계적연마)를 통한 평탄화와 배선 형성에 이르기까지 주요 공정 전반에 걸쳐 자체 기술을 확보했다"라고 설명했다.
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 특히 초기 생산 라인의 설비를 자체 설계한 점을 경쟁력으로 꼽았다. 그는 "초기 파일럿 라인에 들어간 핵심 설비는 모두 자체 개발 기술을 기반으로 구축했다"라며 "자체 기술과 장비를 토대로 라인을 구축했기 때문에 향후 시장 확장에 맞춘 증설 속도 역시 외부 장비 도입에 의존하는 방식과 비교해 훨씬 빠를 것"이라고 말했다.
 ◆ "대면적 AI 칩 솔루션"… 韓 반도체·메모리와 협력 희망
 장 총재는 향후 유리기판 시장 전망과 관련해 AI 하드웨어 수요 확대를 주요 배경으로 꼽았다. AI 연산용 반도체가 대형화 고집적화되고 발열량도 증가하면서 기존 기판 구조의 한계를 극복할 대안으로 유리기판이 부상하고 있다는 분석이다.
 그는 "유리기판은 실리콘과 유사한 열팽창계수(CTE)를 지니고 있어 패키징 공정에서 발생할 수 있는 휨 문제를 해결하기 유리하고 유전율이 낮아 대면적 고집적 고발열 반도체 패키징에 적합하다"라며 "향후 주류 패키징 솔루션으로 자리 잡을 가능성이 높고 시장 잠재력이 매우 크다"라고 진단했다.
 이어 향후 3~5년간 집중할 핵심 영역으로 대면적 TGV 유리기판과 함께 CPO(공동패키징광학)용 광통신 인터커넥트 부품인 글래스 브릿지 및 지능형 로봇 소재 등을 언급했다.
 글로벌 반도체 생태계와의 협력에 대해서는 한국 기업들과의 협업 의사를 밝혔다.
 장 총재는 "TGV 유리기판은 이제 막 본격적으로 형성되기 시작한 새로운 시장인 만큼 전후방 산업 간 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "유리 소재 가공 역량을 반도체 산업의 실제 응용 수요와 결합해야 제품 개발과 상용화를 가속화할 수 있다"라고 설명했다.
 이어 "글로벌 업계 선도 기업들과 적극적으로 협력하고 있으며 한국의 반도체 및 메모리 기업들과도 함께 협력하기를 매우 기대하고 있다"라고 전했다.
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