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[IT뉴스]벼랑 끝서 돌아온 화웨이 “중국판 엔비디아 목표”

온카뱅크관리자

2026-09-18 00:37:26

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 中 AI·반도체 생태계 선봉장으로 
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 <img alt="지난 7월 상하이에서 열린 ‘세계인공지능대회(WAIC)’의 화웨이 부스에 ‘아틀라스 950 수퍼포드’가 전시돼 있다. 자체 인공지능(AI) 칩 ‘어센드 950DT’를 최대 8192장까지 묶어 하나의 컴퓨터처럼 작동시킨다. /이벌찬 특파원" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/18/chosun/20260918003510835luje.jpg" data-org-width="1500" dmcf-mid="5GNq6FYCGk" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/18/chosun/20260918003510835luje.jpg" width="658">
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 지난 7월 상하이에서 열린 ‘세계인공지능대회(WAIC)’의 화웨이 부스에 ‘아틀라스 950 수퍼포드’가 전시돼 있다. 자체 인공지능(AI) 칩 ‘어센드 950DT’를 최대 8192장까지 묶어 하나의 컴퓨터처럼 작동시킨다. /이벌찬 특파원
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 미국 제재로 생존의 갈림길에 섰던 화웨이가 ‘중국판 엔비디아’를 선언하며 중국 인공지능(AI)과 반도체 기술 생태계의 선봉장으로 나섰다.
 화웨이 최고 감독 기구인 감사회 궈핑 주석은 최근 신입 사원과 대화에서 “ICT(정보통신기술)와 컴퓨팅 분야에서 화웨이의 목표는 엔비디아가 되는 것”이라며 “화웨이의 핵심 경쟁력은 고객이 우수한 AI 모델을 개발하도록 지원하는 데 있다”고 했다. 엔비디아가 그래픽처리장치(GPU)를 기반으로 세계 AI 생태계를 장악했듯, 화웨이도 중국의 AI·반도체 산업을 떠받치는 플랫폼 기업이 되겠다는 의미다. 스마트폰과 AI 서버용 반도체를 설계하는 화웨이는 중국 내 파운드리(반도체 위탁 생산)와 메모리, 부품·장비 기업을 키우고 있다.
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 <img alt="그래픽=김성규" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/18/chosun/20260918003512139cqoz.jpg" data-org-width="480" dmcf-mid="1UwfdztWHc" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/18/chosun/20260918003512139cqoz.jpg" width="658">
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 그래픽=김성규
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 ◇미국 제재가 바꾼 화웨이
 화웨이는 1990년대부터 통신 장비용 칩을 개발해왔다. 2004년엔 팹리스(반도체 설계) 자회사 하이실리콘을 만들고 2014년 스마트폰용 ‘기린’, 2018년 AI 가속기 ‘어센드’, 2019년 데이터센터용 프로세서 ‘쿤펑’ 등을 내놨다. 이때까지 생산은 대만 TSMC에, 설계 소프트웨어와 핵심 부품은 미국·유럽 기업에 의존했다.
 미국의 제재는 이 구조를 송두리째 흔들었다. 미국은 2019년 화웨이를 거래 제한 명단에 올린 데 이어, 2020년에는 미국 기술을 이용하는 해외 파운드리 업체의 화웨이 칩 생산을 금지했다. 이로 인해 TSMC를 통한 자체 칩 생산이 막히면서 스마트폰 사업 매출은 1년 만에 반 토막 났다. 이에 화웨이는 비상용으로 개발 중이던 국산 칩과 부품을 실제 제품에 투입하고, 부족한 기술은 다른 중국 기업과 공동 확보에 나섰다.
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 <img alt="허팅보 전 하이실리콘 대표. /화웨이" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/18/chosun/20260918003512586nnku.jpg" data-org-width="1020" dmcf-mid="tRlRNfztGA" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/18/chosun/20260918003512586nnku.jpg" width="658">
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 허팅보 전 하이실리콘 대표. /화웨이
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 핵심은 하이실리콘이 설계하고, 세계 3위 파운드리인 중국 SMIC가 제조하는 협력 구조다. 화웨이는 SMIC의 7나노(㎚) 공정의 최대 고객으로, 스마트폰용 ‘기린’과 AI 가속기 ‘어센드’를 꾸준히 주문하며 안정적 생산 물량을 제공했다. 이는 2023년 화웨이 스마트폰 ‘메이트 60 프로’에 SMIC의 7나노 공정으로 만든 고성능 칩 ‘기린 9000S’이 탑재되면서 결실을 맺었다.
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 <img alt="화웨이의 메이트 60 프로에 들어간 기린 9000s AP. 맨 윗줄에 화웨이의 반도체 설계 자회사인 하이실리콘(HISILICON)이 들어가 있다. /웨이보" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/18/chosun/20260918003512815brzd.jpg" data-org-width="690" dmcf-mid="FtVTtsAitj" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/18/chosun/20260918003512815brzd.jpg" width="658">
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 화웨이의 메이트 60 프로에 들어간 기린 9000s AP. 맨 윗줄에 화웨이의 반도체 설계 자회사인 하이실리콘(HISILICON)이 들어가 있다. /웨이보
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 이렇게 생산한 칩에는 중국산 AI 모델이 올라간다. 화웨이는 딥시크·즈푸AI 등 중국 AI 모델이 어센드 칩과 자체 소프트웨어 ‘CANN’에서 효율적으로 작동하도록 연산 구조와 통신 방식을 최적화하고 있다. 엔비디아가 쿠다(CUDA)로 세계 AI 개발사를 자사 GPU에 묶은 것처럼, 화웨이도 중국의 주요 AI 모델을 ‘어센드 생태계’로 끌어들이는 것이다. 또 화웨이는 일부 스마트폰에 CXMT의 D램과 YMTC의 낸드플래시를 탑재하면서 실제 사용 환경에서 성능을 검증하고 양산 경험을 쌓을 시장을 제공했다.
 ◇공급망의 빈 곳은 직접 투자
 화웨이는 중국 내 조달이 어려운 기술과 장비엔 직접 투자했다. 2019년 설립한 투자 자회사 ‘허블 테크놀로지 인베스트먼트’를 통해 반도체 설계 자동화(EDA), 소재, 웨이퍼, 패키징·검사, 장비 등 전 공정에 걸쳐 중국 기업 60여 곳에 투자한 것으로 알려졌다. 허블의 투자를 받은 기판 업체 SICC와 검사 업체 스카이버스 등은 중국 반도체 산업의 주요 기업으로 성장했다.
 최근에는 중국 반도체 기술의 가장 큰 병목인 노광 장비 개발에도 관여하고 있다. 노광 장비는 웨이퍼에 미세한 회로를 새기는 장비로, 미국 주도의 수출 통제로 최신 장비의 중국 반입이 제한되어 있다.
 다만 기술 격차는 여전하다. SMIC는 첨단 공정의 수율과 생산비에서 TSMC에 뒤처지고, 중국산 고대역폭메모리(HBM)와 반도체 장비도 경쟁력이 부족하다. 소프트웨어 역시 엔비디아 CUDA에 비해 저변이 약하다. 화웨이는 대신 성능이 낮은 중국산 칩을 수백·수천 개 연결해 전체 성능을 끌어올리는 대안을 내놨다.
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