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[IT뉴스]엑시나·보스반도체 핫칩스 무대 올라.. 주목받는 韓반도체 스타트업

온카뱅크관리자

2026-08-26 13:47:25

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="HmljX7Ailk">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f92415511869cb54191f8fd6d64fcab7ed7c97b00b39363055e27a830720bdc1" dmcf-pid="XsSAZzcnTc" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="김주현 엑시나 CPO가 25일(현지시간) 미국 스탠퍼드대학교에서 열린 핫칩스 2026 ‘Memory’ 정규 세션에서 CXL 기반 연산 메모리 장치 ‘MX1’을 발표하고 있다. &lt;엑시나&gt;" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/26/mk/20260826134503711iifk.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="GDIgYpaeCE" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/26/mk/20260826134503711iifk.jpg" width="658"></p>
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            김주현 엑시나 CPO가 25일(현지시간) 미국 스탠퍼드대학교에서 열린 핫칩스 2026 ‘Memory’ 정규 세션에서 CXL 기반 연산 메모리 장치 ‘MX1’을 발표하고 있다. &lt;엑시나&gt;
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           세계적인 반도체 학회인 핫칩스에 한국 반도체 스타트업들이 메인 발표 무대에 올랐다.
          </div>
          <p contents-hash="a21937b95ceb2cbf4042873dacd05482639777d065633459283cabab818a06c1" dmcf-pid="54MqgmB3Wj" dmcf-ptype="general">반도체 팹리스 기업 엑시나는 25일(현지시간) 미국 스탠퍼드대학교에서 열린 반도체 학회 ‘핫칩스(Hot Chips) 2026’에서 CXL 기반 연산 메모리 장치 ‘MX1’의 아키텍처와 실측 성능을 공개했다고 26일 밝혔다. 발표는 김주현 엑시나 CPO(최고제품책임자)가 진행했다.</p>
          <p contents-hash="685db01f4049570ca299689093ba0be55602524e25db98060a918faff533ba71" dmcf-pid="18RBasb0TN" dmcf-ptype="general">핫칩스는 고성능 반도체 아키텍처 분야에서 세계적인 권위를 인정받는 학회로, 아이디어나 개발 계획이 아닌 실제 구현된 칩과 시스템을 중심으로 발표를 선정한다. 학계와 산업계 전문가로 구성된 프로그램 위원회가 ▲실제 성능 ▲기술적 혁신성▲첨단 기술의 활용도 ▲시장에 미칠 잠재적 영향 ▲청중의 관심도 등을 종합적으로 심사한다.</p>
          <p contents-hash="820dc02764d59d75ed36259495d2fc50e4ee3368266646d4997f9a0c140012d8" dmcf-pid="t6ebNOKpya" dmcf-ptype="general">1989년 시작된 핫칩스 역사상 한국 팹리스가 메모리 분야 정규 세션에 선정된 것은 이번이 처음이다. 지난해 핫칩스에서는 팹리스 분야에서 국산 NPU 업체인 ‘퓨리오사AI’가 무대에 올랐고 올해는 AI 반도체 팹리스 기업인 보스반도체에서 발표했다.</p>
          <p contents-hash="8fbac0a581f3e2b8d6922b28cb936573c3c1c60f076fccf26fea93b671e6a9ba" dmcf-pid="FPdKjI9Uvg" dmcf-ptype="general">엑시나는 핫칩스 메모리 세션(Session: Memory)의 ‘MX1 CXL Computational Memory Device’ 발표에서 MX1의 하드웨어 아키텍처와 프로그래밍 모델을 공개하고, 실제 데이터 분석 워크로드를 활용한 성능 측정 결과를 함께 제시했다.</p>
          <p contents-hash="15deac2c65646a328f3dfb6e6159505458d686020e76d98036b7f898266f2b7b" dmcf-pid="3QJ9AC2uCo" dmcf-ptype="general">김주현 엑시나 CPO는 “MX1은 메모리 용량을 확장하는 동시에 연산을 데이터 가까이로 가져가 불필요한 데이터 이동을 줄이고, 시스템 성능과 전력 효율을 높이는 아키텍처”라며 “이번 핫칩스에서 실제 워크로드 기반 성능을 공개하고 삼성전자와 함께 기술을 선보였다는 점에서 의미가 크다”고 말했다.</p>
          <p contents-hash="cc54585c3ba4e716a9a1ac059d15c34f55d6e0a7e5b6aa6fa2cd024f2a2d796b" dmcf-pid="0xi2chV7hL" dmcf-ptype="general">보스반도체는 하루 전날인 24일 임경묵 하드웨어 최고기술책임자가 ‘Eagle-N: 확장 가능한 자동차 AI를 위한 칩렛 기반 SoC’을 주제로 발표를 했다. 이글-N은 보스반도체가 설계 중인 차량용 AI 반도체로 지난해 완성차 샘플 테스트를 통과하고 독일 및 중국 기업을 대상으로 상용화를 추진하고 있다.</p>
          <p contents-hash="2c991e93aef508b085bf3156d6f3b65f07f2c2f1f851bfc421ddf0b87d6fecd7" dmcf-pid="pMnVklfzSn" dmcf-ptype="general">이글N은 짐 켈러가 만든 팹리스 스타트업 텐스토렌트을 기반으로 250TOPS(초당 250조 번 연산)의 연산능력을 가지고 있다. 제조는 삼성 파운드리에서 5나노미터 공정으로 제조되며, 칩렛 구조로 되어있다는 것이 특징이다. 칩렛 구조는 반도체 칩에 CPU, GPU, 메모리 등을 각기 다른 공정으로 제조한 뒤 하나로 패키징하는 기술이다.</p>
          <p contents-hash="26015d34465cb3441843448c615700595ac4a939e08bd89189ef490896582ec3" dmcf-pid="URLfES4qhi" dmcf-ptype="general">국내 반도체 스타트업들이 핫칩스에 데뷔하면서 이들의 해외투자 유치에 대해서도 관심이 쏠린다. 최근 세계적으로 반도체 산업에 큰 관심을 받고 있는데다가 세레브라스와 같은 반도체 기업의 IPO가 성공을 거두면서 실리콘밸리에서도 반도체 분야 스타트업에 대한 투자가 확대되고 있다.</p>
          <p contents-hash="ee00784961b6375ef7fc1baa2a099294e2af0f66dc55d81cd09b878d41b33265" dmcf-pid="ueo4Dv8BhJ" dmcf-ptype="general">AI 반도체 팹리스 기업 엣치드는 이번달 7억달러를 투자 유치해 210억달러의 기업가치를 인정받았다. 지난해 12월만 해도 기업가치는 50억달러였다. 이번 핫칩스에서 자사 제품인 3D D램과 ‘랩터’를 공개한 디매트릭스는 지난해 11월 2억7500만달러를 유치해서 20억달러의 기업가치를 인정받았다.</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 매일경제 &amp; mk.co.kr. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지</p>

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