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[IT뉴스]“TSMC, 1.6나노칩 개발 성공…4분기 양산 돌입”

온카뱅크관리자

2026-08-20 13:37:25

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 TSMC 로고. 로이터=연합뉴스
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 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 1.6나노미터급 차세대 반도체 공정 개발에 성공하고 올해 4분기부터 양산에 들어갈 것으로 전해졌다. 
 20일 자유시보 등 대만 언론은 소식통을 인용해 TSMC가 옹스트롬급 A16(1.6나노) 공정 개발과 검증을 완료했다고 보도했다. 
 A16 공정에는 TSMC의 웨이퍼 후면전력공급 기술인 ‘슈퍼 파워 레일(SPR)’이 적용됐다. 기존처럼 웨이퍼 전면을 통해 전력을 공급하는 대신 후면에 전력망을 별도로 배치하는 방식이다. 
 전력은 수직형 후면 접점인 VB(Vertical Backside Contacts)를 통해 각 트랜지스터의 소스와 드레인 영역에 직접 공급된다. 
 이 방식은 신호 배선과 전력 배선을 분리해 데이터 전달 과정에서 발생하는 병목현상을 줄이고 전력 효율과 연산 성능을 높일 수 있는 것이 특징이다. 
 TSMC는 웨이퍼 전면의 게이트 구조와 소자 크기, 레이아웃 면적 등의 변화를 최소화해 기존 웨이퍼 설계와의 호환성도 유지한 것으로 알려졌다. 
 A16 공정은 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 생산에 적합하며 올해 4분기부터 본격적인 양산이 시작될 것으로 전망된다. 
 성능도 기존 2나노 공정보다 개선됐다. 대만 언론에 따르면 A16은 TSMC의 2나노 개량 공정인 N2P보다 연산 속도가 8∼10% 빠르고 전력 소비량은 15∼20% 적다. 칩 집적도 역시 8∼10% 높은 것으로 알려졌다. 
 업계에서는 A16 공정 개발이 차세대 1.4나노급 A14 공정으로 넘어가기 위한 중간 단계라는 평가가 나온다. 
 TSMC는 완전한 노드 전환을 적용한 A14 공정을 2028년부터 양산한다는 계획이다. A16 개발과 검증이 마무리되면서 A14 양산 일정도 계획대로 진행될 가능성이 커졌다는 전망이 나온다. 
 TSMC는 첨단 공정과 패키징 분야 투자도 확대하고 있다. 
 TSMC 이사회는 지난 11일 첨단 공정과 패키징 등에 294억4250만달러, 약 41조원 규모의 자본지출 계획을 승인했다. 
 다만 인공지능 반도체 수요가 빠르게 늘면서 첨단 패키징 생산능력 부족 문제도 나타나고 있다. 
 대만 언론은 소식통을 인용해 TSMC의 첨단 패키징 기술인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ 생산능력이 수요를 따라가지 못하면서 일부 패키징 주문이 협력 차원에서 인텔의 말레이시아 공장으로 넘어갔다고 전했다. 
 류페이전 대만경제연구원(TIER) 연구원은 반도체 산업 공급망이 전문화와 지역화를 중심으로 재편되면서 과거의 승자 독식 구조에서 벗어나 업체 간 상호 보완이 확대될 것으로 내다봤다. 
 업계에서는 AI 수요 급증으로 반도체 업체들이 단순한 수주 경쟁을 넘어 경쟁과 협력을 병행하는 구조로 전환하고 있다는 분석도 나온다. 
 TSMC가 최첨단 반도체 공정을 담당하고 다른 업체들이 후공정 패키징을 분담하는 방식이 확산되면 생산능력 부족을 완화하는 동시에 지정학적 위험을 분산하는 효과도 거둘 수 있을 것으로 전망된다. 
 정재홍 기자 hongj@joongang.co.kr
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