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[IT뉴스]DB하이텍, 8인치 파운드리 가격 또 올린다···하반기 공급 부족 심화

온카뱅크관리자

2026-08-06 10:47:31

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> SMIC·TI 등 글로벌 파운드리 12인치 전환 대체 수요↑ 상반기 이어 하반기 추가 가격 인상···풀가동 상태 유지 BCD에 DDI까지 가격 인상 품목 응용처 전반으로 확대 
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 <img alt="DB하이텍이 주력 사업인 8인치(200mm) 파운드리 추가 가격 인상을 추진한다. 중국을 포함해 글로벌 파운드리 및 종합반도체기업(IDM)들이 기존 8인치 웨이퍼 공정을 12인치로 전환을 확대함에 따라 이에 대한 대체 수요가 커지고 있단 분석이다. 하반기엔 8인치 파운드리에 대한 공급 부족 현상이 더 심화할 것으로 관측된다. / 사진=제미나이 생성형 AI 이미지" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/06/552777-a6ToU27/20260806103959058oqze.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="f0mXI92uRx" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/06/552777-a6ToU27/20260806103959058oqze.jpg" width="658">
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 DB하이텍이 주력 사업인 8인치(200mm) 파운드리 추가 가격 인상을 추진한다. 중국을 포함해 글로벌 파운드리 및 종합반도체기업(IDM)들이 기존 8인치 웨이퍼 공정을 12인치로 전환을 확대함에 따라 이에 대한 대체 수요가 커지고 있단 분석이다. 하반기엔 8인치 파운드리에 대한 공급 부족 현상이 더 심화할 것으로 관측된다. / 사진=제미나이 생성형 AI 이미지
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 [시사저널e=고명훈 기자] DB하이텍이 주력 사업인 8인치(200mm) 파운드리 추가 가격 인상을 추진한다. 중국을 포함해 글로벌 파운드리 및 종합반도체기업(IDM)들이 기존 8인치 웨이퍼 공정을 12인치로 전환을 확대함에 따라 이에 대한 대체 수요가 커지고 있단 분석이다.
 하반기엔 8인치 파운드리에 대한 공급 부족 현상이 더 심화할 것으로 관측된다.
 6일 반도체업계에 따르면 DB하이텍은 지난 상반기 8인치 웨이퍼 파운드리 가격을 한차례 올린 데 이어 하반기에도 추가 가격 인상을 추진할 계획이다. 자사 파운드리 주요 품목인 BCD에 이어 디스플레이구동칩(DDI)까지 가격 인상 품목을 응용처 전반으로 확대하기로 했다.
 BCD는 아날로그 제어(Bipolar), 디지털 로직(CMOS), 고전압 전력(DMOS) 소자를 하나의 칩에 통합하는 전력반도체 제조 기술로, DB하이텍 전체 매출의 70%가량을 차지한다. 올 초부턴 미국 종합반도체기업인 텍사스인스트루먼트(TI)가 주력 아날로그 반도체 생산을 기존 8인치 중심에서 12인치 공정으로 전환하면서, 여기에 따른 일부 대체 생산물량이 DB하이텍으로 이전되는 사례가 늘고 있는 것으로 전해진다.
 TI는 앞서 지난해말 미국 텍사스주 셔먼에 구축한 12인치 신규 공장(팹) 첫 가동을 공식화한 바 있다.
 DB하이텍 관계자는 "TI는 원가절감을 목표로 12인치 웨이퍼로 파운드리 사업을 통합하는 움직임이어서 BCD가 이쪽으로 많이 넘어가고 있다"며, "이에 따라 기존 8인치 웨이퍼로 대응하던 물량이 DB하이텍으로 몰리는 것들이 있으며, 올 초부터 이런 현상이 나타나고 있다"고 설명했다.
 DB하이텍 8인치 파운드리 매출의 약 10% 수준의 비중을 차지하는 DDI 품목에서도 가격 인상이 추진된다. DB하이텍은 자회사 DB글로벌칩을 비롯해 중화권 중소형 DDI 팹리스 기업들을 주요 거래선으로 두고 있다.
 중국은 최근 정부 주도 하에 추진되는 반도체 자립화 정책에 힘입어 현지 파운드리 기업들의 8인치 공장이 풀가동 상태를 이어가고 있는 것으로 전해진다. 동시에 SMIC, 화홍반도체(HHG) 등 중국 최대 파운드리 기업들도 12인치 공정 전환을 추진하고 있어 8인치 파운드리 공급이 더욱 빠듯해졌고, 가격도 잇따라 인상되는 추세다.
 이에 따라 중국 팹리스 기업들 사이에선 칩 생산처를 자국 파운드리 중심에서 대만·한국 등 해외 8인치 파운드리로 분산하는 움직임이 늘고 있는 것으로 파악된다. DB하이텍의 경우 고전압 BCD를 앞세워 국내외 약 400여개 고객사를 대상으로 파운드리 서비스를 제공 중인데, 이중 중국 팹리스 거래선만 300여곳에 달하는 것으로 전해진다.
 DB하이텍은 상반기에 이어 하반기에도 8인치 파운드리 공장 풀가동 상태가 이어질 것으로 내다봤다.
 회사 관계자는 "BCD가 우리 주력 제품이긴 한데 앞으론 DDI까지 품목을 고려하지 않고 전반적으로 가격 인상을 추진하려고 한다. 우리만 올리는 건 아니고 전체 파운드리업계가 전반적으로 가격 인상 트렌드가 형성돼 있는 상황"이라며, "메모리처럼 파운드리도 공급 부족 현상이 지속되고 있다. 중국 파운드리 회사들도 상반기까지 가격 인상이 있었으며, 하반기에도 추가 인상을 고려할 것으로 보인다"고 말했다.
 그러면서 "이에 따라 올 하반기는 8인치쪽 수요가 상반기보다도 더 강해지지 않을까 예상하고 있다"고 덧붙였다.
 DB하이텍 또한 기존 8인치 중심에서 12인치 파운드리 전환을 위한 투자를 추진 중이다. 회사는 앞서 지난 2023년말 중장기 경영혁신 계획을 발표하며 5년간 약 2조 5000억원 규모를 투자해 월 2만장 규모의 12인치 파운드리 설비를 확보하겠다고 발표한 바 있다. 현재 정부와 협의해 국내외 팹리스 수요처와 합작법인(JV) 형태로 추진하는 등의 방안을 검토 중인 것으로 전해진다. 다만, 대규모 재원 조달 등 문제로 협의 과정이 지연되는 상황이다.
 한편, DB하이텍은 8인치 파운드리 신사업으로 지목한 질화갈륨(GaN)·실리콘 카바이드(SiC) 화합물 전력반도체 양산 일정을 일부 연기한 것으로 파악된다. 회사는 당초 해당 신사업 초도 물량 생산 시점을 각각 올 4분기로 잡았었는데, 내년 1분기로 시점을 조정했다.
 DB하이텍 관계자는 "GaN과 SiC 화합물 전력반도체 양산 일정이 조금 연기됐는데, 개발하는 과정에서 특성을 완벽하게 구현하기 위한 시간이 좀 더 필요하다고 판단해 현재 특성을 개선하는 과정을 거치고 있다고 보면 될 것"이라고 설명했다.
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