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[실시간뉴스]삼성 'HBM4' 매출 10억달러 돌파…연말 100억달러 간다
온카뱅크관리자
조회:
4
2026-06-23 10:07:41
<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">AI·ASIC 수요 폭증 속 글로벌 핵심 고객 선점 <br>메모리·파운드리·패키징 '원스톱 역량' 강점</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="HjOL202uXi"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="3b079245892336353cf5bc7dd0d6edf9bd164ff122f809f971bd048faf842be7" data-idxno="2031811" data-type="photo" dmcf-pid="XAIoVpV7GJ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 HBM4E 12단 제품이 세계 최초로 글로벌 고객사에 출하되는 모습.[사진=삼성전자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/23/552793-3X9zu64/20260623094949827llbo.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="GZa83y3GHn" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/23/552793-3X9zu64/20260623094949827llbo.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자 HBM4E 12단 제품이 세계 최초로 글로벌 고객사에 출하되는 모습.[사진=삼성전자] </figcaption> </figure> <p contents-hash="5426846fa9ee2c4d495154478a5c934a8c7f28709c4226371d5a3bbe37f3317e" dmcf-pid="ZcCgfUfzZd" dmcf-ptype="general">삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 매출이 10억달러(약 1조5385억원)를 돌파했다.</p> <p contents-hash="9b2aa91f1d1c766f7a954b2649ff27e97f039f965571e5284c8a32e867d9d909" dmcf-pid="5kha4u4qXe" dmcf-ptype="general">23일 삼성전자에 따르면, 지난 2월19일 세계 최초로 HBM4를 양산 출하한 이후 130여일 만에 매출 10억달러 기록을 달성했다. 이달 말 누적 매출은 12억달러 이상으로 확대될 전망이다.</p> <p contents-hash="0dc385f8f10a2ba808d7480fe07f61d9b614333ca116ac6464fe2bc0b0cbe6db" dmcf-pid="1ElN878BtR" dmcf-ptype="general">또한 연말까지 HBM4 공급 물량을 빠르게 늘려 100억달러 이상의 매출을 기록할 것으로 예상된다.</p> <p contents-hash="9a73a32997aae67193721fa036c0bae3037707b4f0eb532913cb68385cfc591e" dmcf-pid="tDSj6z6bZM" dmcf-ptype="general">성과 배경으로는 AI 인프라 투자 확대에 따른 수요 급증이 꼽힌다. 글로벌 투자은행은 2026년 HBM 시장 규모를 전년 대비 58% 증가한 546억달러로 추산했다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 올해 전 세계 반도체 시장이 9750억달러로 1조달러에 근접할 것으로 내다봤다.</p> <p contents-hash="f32ea9e417f78f8ce47295f69605a3ac56cb2dcc2b3b8e8c3b29b6d2ce0cb981" dmcf-pid="FwvAPqPKYx" dmcf-ptype="general">수요 확대의 한 축은 ASIC(주문형 반도체)다. ASIC는 특정 연산이나 용도에 맞춰 설계한 맞춤형 칩이다. 글로벌 빅테크가 자체 AI 칩에 채택하면서 HBM 수요를 빠르게 끌어올리고 있다.</p> <p contents-hash="212bbc84a89eb30bf9f27efe0f895df8745f6f1af5c14334f2d8a978853e7591" dmcf-pid="3rTcQBQ9ZQ" dmcf-ptype="general">삼성전자는 주요 GPU 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있다. 올해 삼성전자의 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 증가할 전망이다.</p> <p contents-hash="7130234f1040bc29c30441cfd3a375f83229c7db27699fbd0efe11a0d23a2b16" dmcf-pid="0mykxbx25P" dmcf-ptype="general">박유악 키움증권 연구원은 "AI 시장에서 ASIC 수요가 빠르게 증가하면서 삼성전자의 HBM 고객 기반이 확대될 것"이라며 "2026년 삼성전자 HBM 출하량은 전년 대비 200% 이상 증가할 수 있다"고 내다봤다.</p> <p contents-hash="a27275c1a3c39476dc67a00bf80334c81e706efeb3acac9918e2bab2d9d4f7fc" dmcf-pid="psWEMKMVt6" dmcf-ptype="general">삼성전자는 HBM4 메모리의 베이스 다이에 4나노 선단 공정을 적용해 성능과 양산 안정성 측면에서 경쟁 우위를 확보했다. 삼성전자 HBM4는 업계 표준보다 약 46% 빠른 데이터 처리 속도(11.7Gbps)를 갖췄다.</p> <p contents-hash="25a836598a351b6fe6065f4b98fe2e3048ab4a3ead843068f574d2c6728be3d4" dmcf-pid="UOYDR9RfZ8" dmcf-ptype="general">한 번에 처리하는 데이터의 양도 크게 늘렸다. 데이터 전송 능력을 전작 대비 약 2.7배 높였고 전력 효율은 이전 세대보다 약 40% 개선했다.</p> <p contents-hash="2d896b5c196b7ef6206bced1a90c87706b370b396ea151b0bddb588aa35caedb" dmcf-pid="uElN878BY4" dmcf-ptype="general">삼성전자는 HBM4E에서도 기술적 우위를 바탕으로 시장 선점에 나선다는 전략이다. 강점은 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 아우르는 종합반도체기업(IDM)으로 설계부터 패키징까지 한 번에 제공하는 '원스톱 역량'이다. 세 분야의 시너지를 통해 고객 수요에 유연하게 대응할 수 있다는 점이 차별점으로 꼽힌다. HBM은 고도화될수록 베이스 다이의 로직 비중이 커진다. </p> <p contents-hash="7c87c9c9edd3d5549e25c9fe8bf72fe8c12fdd2bc0b111344a47e363e36f883b" dmcf-pid="7DSj6z6b1f" dmcf-ptype="general">이에 자체 파운드리 공정과 HBM 설계를 함께 최적화하는 삼성전자의 차별화된 역량이 강력한 경쟁력으로 작용할 전망이다.</p> <p contents-hash="f187f7f055e65331c58872d4c913cc54036ea8eade0a669ea5993cc00aa8d728" dmcf-pid="zwvAPqPKZV" dmcf-ptype="general">[신아일보] 장민제 기자</p> </section> </div>
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