33년 만에 왕좌 뺏긴 반도체…경쟁력 회복 전략 마련 분주
엔비디아 HBM3E 상용화 시점·파운드리 고객 확보 집중 논의

(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전자가 최근 사흘간의 글로벌 전략회의를 마친 가운데, 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션)부문은 이번 회의에서 고대역폭 메모리(HBM)에 집중한 사업 경쟁력 강화와 매출 전략을 논의한 것으로 전해진다.

삼성전자 서초사옥 [연합뉴스 자료사진]

22일 업계에 따르면 DS부문은 지난 18일 진행된 전략회의에서 HBM을 메인 주제로 삼고, 엔비디아용 HBM3E(5세대) 12단 상용화 시점, HBM4(6세대) 양산, D램 설계 개선, 시장 점유율 확대 방안 등을 논의한 것으로 알려졌다.

삼성전자의 글로벌 전략회의는 매년 6월과 12월에 열리는 연례행사로, 글로벌 각 지역의 법인장까지 대거 참석해 사업 부문·지역별 현안을 공유하고 마케팅 전략 등을 논의하는 자리다.

삼성전자 메모리 사업부의 경우 올해 1분기 SK하이닉스에 33년 만에 D램 시장 1위를 내주면서 위기감이 커진 상태다.

동시에 미국 마이크론과 중국 CXMT(창신메모리)의 추격 등 이중고를 겪고 있어 메모리 위상 회복에 전사 역량을 쏟는다는 전략이다.

삼성전자의 D램 경쟁력·점유율 하락은 HBM 실책으로 인한 결과라는 게 업계의 대체적인 시각이다.

이에 따라 삼성전자는 HBM을 중심으로 한 경쟁력 복원 방안을 중점적으로 논의했을 것으로 예상된다.

특히 지난 13일 미국 빅테크 AMD에 삼성전자의 HBM3E 12단 개선제품 납품이 공식화하며 기술력을 입증한 만큼, 아직 진입하지 못한 엔비디아의 공급망을 뚫기 위한 논의가 이뤄졌을 전망이다.

삼성전자가 AMD에 공급한 HBM3E 제품은 현재 엔비디아 퀄(품질) 테스트를 받고 있는 제품이기도 하다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인 [한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처. 재판매 및 DB 금지]

또 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) D램을 활용한 HBM4의 하반기 양산 계획도 점검했을 것으로 보인다.

최근 일반 1c D램의 수율이 개선됨에 따라 HBM용으로 쓰이는 1c D램 또한 성능 개선 가능성이 커졌다는 분석이다.

아울러 분기마다 조단위 적자가 이어지는 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부는 '고객 확보'에 전념한다는 목표다.

수주 사업인 파운드리 특성상 고객 유치가 곧 실적으로 연결되기 때문에 삼성 파운드리로써는 고객사 확보가 그 어느 때보다 시급하다.

시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 삼성전자의 파운드리 점유율은 7.7%로 작년 4분기보다 0.4%포인트 하락했다.

이 기간 업계 1위인 TSMC(67.6%)와의 격차는 더 확대됐고 중국 SMIC(6%)와는 좁혀지며 어려운 상황이 지속하고 있다.

시스템LSI의 경우 삼성전자가 다음 달 선보이는 폴더블 스마트폰 '갤럭시 Z7 시리즈'에 탑재될 자사 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2500'을 포함한 향후 프로젝트에 대해 논의했을 가능성이 점쳐진다.

한편 삼성전기와 삼성SDI는 오는 23일과 다음 달 2일 각각 전략회의를 열고 하반기 매출 및 영업이익 달성 전략과 시장 확대 방안 등을 논의할 예정이다.

burning@yna.co.kr

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