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[IT뉴스]삼성·SK HBM3E 수율 경쟁에 新장비 개발 '후끈'

온카뱅크관리자

2024-04-08 14:46:46

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">유니테스트·디아이 등 관련 테스트 장비 개발 착수…연내 상용화 목표</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="YxFXSEnb3j">
          <p dmcf-pid="GhJx20Yc3N" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업들의 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 수율 확보 경쟁이 치열해지고 있다. 이에 따라 국내 반도체 후공정 장비 기업들도 연내 상용화를 목표로 신규 장비 개발에 나섰다.</p>
          <p dmcf-pid="HdUtWmaVFa" dmcf-ptype="general">8일 업계에 따르면 국내 반도체 테스트 장비업체들은 최선단 HBM용 테스터 개발에 주력하고 있다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="XoBUZhkP0g" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="HBM3E 제품 이미지(사진=SK하이닉스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/08/ZDNetKorea/20240408144648641zspx.png" data-org-width="638" dmcf-mid="Wjbu5lEQ3A" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/08/ZDNetKorea/20240408144648641zspx.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            HBM3E 제품 이미지(사진=SK하이닉스)
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="Znz0HIA8Fo" dmcf-ptype="general">HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 처리 성능을 끌어올린 고부가 메모리다. 올해에는 5세대 제품인 HBM3E가 본격적인 상용화 궤도에 올랐다.</p>
          <p dmcf-pid="5N9ztvwM0L" dmcf-ptype="general">이에 유니테스트는 최근 HBM용 웨이퍼 테스터 개발을 위한 TF(태스크포스)를 구성했다. 주요 메모리 고객사의 요청에 대응하기 위한 행보다. 웨이퍼 테스터는 전공정을 거친 웨이퍼 원판의 성능, 신뢰성 등을 검증하기 위한 후공정 장비다.</p>
          <p dmcf-pid="1qSOcdf5Un" dmcf-ptype="general">유니테스트는 기존 개발이나 성능 검증을 진행해 온 D램용 웨이퍼 테스터를 업그레이드하는 방향으로 HBM용 웨이퍼 테스터를 개발하고 있는 것으로 알려졌다. 상용화 목표 시기는 이르면 올 하반기다.</p>
          <p dmcf-pid="tSnRfUHEui" dmcf-ptype="general">디아이도 올해부터 고객사의 요청에 따라 HBM3E용 웨이퍼 테스터 개발을 추진하기 시작했다. 신규 장비는 자회사 디지털프론티어를 통해 개발 중으로, 연내 개발을 마무리하는 것을 목표로 하고 있다.</p>
          <p dmcf-pid="FVGvmgxpuJ" dmcf-ptype="general">테크윙은 HBM의 프로브 테스트를 위한 테스트 핸들러 장비를 개발해, 복수의 반도체 기업과 테스트를 진행 중이다. 이르면 올 3분기부터 상용화에 나설 예정이다. 프로브 테스트란 웨이퍼 상의 개별 칩의 전기적 특성을 전수조사하는 공정이다.</p>
          <p dmcf-pid="3UIwaxKGpd" dmcf-ptype="general">이처럼 HBM용 테스트 장비의 수요가 발생한 주된 이유는 주요 메모리 기업들의 개발 경쟁에 있다.</p>
          <p dmcf-pid="0UIwaxKGue" dmcf-ptype="general">현재 상용화된 가장 최신 HBM 제품인 HBM3(4세대 HBM)의 경우 SK하이닉스가 사실상 시장을 독과점해 왔다. 그러나 HBM3E부터는 삼성전자와 마이크론도 앞다퉈 상용화를 준비하고 있어, 제품 신뢰성 및 수율이 매우 중요해질 전망이다.</p>
          <p dmcf-pid="pZkae2phuR" dmcf-ptype="general">반도체 업계 관계자는 "그간 HBM 시장에서 테스트는 후순위에 해당했으나, HBM3E부터 메모리 3사의 경쟁 과열로 수요가 증가하는 추세"라며 "기존 후공정 장비 기술을 기반으로 하기 때문에 국내 기업들도 개발 성과에 따라 수혜를 볼 수 있을 것"이라고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="U2YSroQ0uM" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p>
         </section> 
        </div> 
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