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[실시간뉴스]한미반도체, 마이크론 이어 삼성까지 공급할까

온카뱅크관리자

2024-04-07 18:03:19

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          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="QPieRDLKPA" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="ⓒ게티이미지뱅크" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/07/etimesi/20240407160132160nxdw.jpg" data-org-width="591" dmcf-mid="6Y1XHbFOxk" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/07/etimesi/20240407160132160nxdw.jpg" width="658"></p>
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            ⓒ게티이미지뱅크
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          <p dmcf-pid="x7VKbJ41Qj" dmcf-ptype="general">한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 양산 장비인 열압착(TC) 본더를 삼성전자에 공급할지 관심이 쏠린다. 양사 거래는 10년 이상 없었지만 HBM 시장 확대로 재개의 발판이 마련될지 주목된다.</p>
          <p dmcf-pid="ya2bBdf54N" dmcf-ptype="general">7일 업계에 따르면 한미반도체는 SK하이닉스에 이어 마이크론에도 TC 본더를 납품할 것으로 알려졌다. 마이크론이 HBM을 생산하기 위해 한미반도체 장비를 구매하는 것이 골자로, 한미반도체가 마이크론에 HBM용 장비를 공급하는 건 처음이다.</p>
          <p dmcf-pid="WOdMxkiBQa" dmcf-ptype="general">한미반도체는 그동안 SK하이닉스에만 HBM 장비를 납품했다. SK하이닉스가 HBM 시장을 주도해온 데다, 양사가 HBM 분야에서 공동으로 기술을 개발하는 등 초기 시장 개척에 협력한 만큼 독점적인 공급 계약을 맺었다.</p>
          <p dmcf-pid="YNVKbJ41Pg" dmcf-ptype="general">그러나 이제 그 기간이 끝나면서 한미반도체는 고객사를 확장할 수 있게 됐고, 마이크론도 인공지능(AI) 반도체 시장 확산에 따라 HBM 사업을 본격 추진하면서 양사 협력이 성사됐다.</p>
          <p dmcf-pid="GoKqzR2XQo" dmcf-ptype="general">반도체 업계 관계자는 “SK하이닉스가 한미반도체 장비로 생산하는 것을 눈여겨 보지 않았겠느냐”면서 “한미가 TC 본더를 개발한 초기서부터 마이크론도 관심을 가진 것으로 안다”고 전했다. HBM 본딩 외 다른 후공정 장비는 <span>한미반도체가 </span>마이크론에 공급, 협력 관계를 꾸준히 이어왔다.</p>
          <p dmcf-pid="HyNoLIA8PL" dmcf-ptype="general">한미반도체 TC 본더는 실리콘관통전극(TSV) 공정으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 장비다. 열을 가해 D램을 접합한다. 한미반도체 장비는 열을 가하는 접합부(헤드)가 경쟁사 대비 많아 생산성이 뛰어나다. 또 110건이 넘는 HBM 장비 특허를 확보했고, SK하이닉스에 다년간 장비를 공급하면서 성능과 신뢰성을 입증했다. 마이크론이 한미반도체를 택한 이유로 풀이된다.</p>
          <p dmcf-pid="XyNoLIA88n" dmcf-ptype="general">이제 이목은 삼성전자에 집중된다. 세계 3대 메모리 업체 중 2개사인 SK하이닉스와 마이크론이 한미반도체 장비를 택해서다. 삼성전자도 HBM 사업 강화에 속도를 내고 있어 협력 가능성이 높아지고 있다. 실제로 양사는 협력 논의를 가진 것으로 파악됐다.</p>
          <p dmcf-pid="ZlLJdrg28i" dmcf-ptype="general">그러나 과거 삼성전자와 한미반도체는 소송을 벌인 전례가 있어 성사 여부는 미지수다. 한미반도체는 세메스에 흡수합병된 세크론을 상대로 지난 2011년 특허 침해 소송을 제기한 바 있다. 세크론이 자사 특허를 침해해 패키지 절단 및 분류 장비를 개발했고, 이를 삼성전자에 납품하면서 한미반도체가 피해를 봤다는 주장이다. 소송은 이듬해 한미반도체 승소로 끝났다.</p>
          <p dmcf-pid="5bWvSpGk8J" dmcf-ptype="general">한미반도체는 삼성전자와의 공급 추진 여부에 대해 “영업 상황을 비롯한 고객사 정보는 확인이 어렵다”고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="1MpFtfuSPd" dmcf-ptype="general">박진형 기자 jin@etnews.com</p>
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