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[IT뉴스]AMAT, 삼성·인텔 등 초미세공정 공략…"2나노서 검증 중"
온카뱅크관리자
조회:
48
2024-04-04 14:25:10
<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">EUV 및 High-NA EUV 공정용 첨단 솔루션 4종 공개</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="U3Qo7uFOFy"> <p dmcf-pid="u7dAKbuSFT" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 삼성전자, 인텔 등 고객사의 반도체 초미세공정 개발을 위한 혁신 솔루션을 공개했다. 최신 제품의 경우 2나노미터(nm) 공정에서 검증을 진행 중으로, 회사는 올해 및 내년에 강력한 매출 성장을 이뤄낼 것으로 자신했다.</p> <p dmcf-pid="7NyFEkaVpv" dmcf-ptype="general">4일 AMAT코리아는 경기 성남 소재의 본사에서 패터닝 솔루션 미디어 라운드테이블을 개최했다.</p> <p dmcf-pid="zcGprwA8FS" dmcf-ptype="general">AMAT는 이번 간담회를 통해 옹스트롬(Angstrom; 1A=0.1나노미터) 시대를 위한 첨단 반도체 기술 4종을 소개했다. 현재 삼성전자·TSMC·인텔과 같은 주요 반도체 기업들은 2나노 공정 상용화를 준비하는 등, 옹스트롬의 영역 진입을 위한 치열한 기술 경쟁을 벌이고 있다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="qyBPXHTNpl" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="박광선 어플라이드머티어리얼즈코리아 대표(사진=장경윤 기자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/04/ZDNetKorea/20240404142512479mviu.jpg" data-org-width="638" dmcf-mid="0j4J03Zw0Y" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/04/ZDNetKorea/20240404142512479mviu.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 박광선 어플라이드머티어리얼즈코리아 대표(사진=장경윤 기자) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="B3Qo7uFO7h" dmcf-ptype="general">이에 AMAT는 초미세 공정을 위한 첨단 패터닝 솔루션을 개발해 왔다. 패터닝은 반도체 웨이퍼에 회로를 새기기 위한 공정으로 증착, 노광, 식각 등 다양한 과정을 거친다. </p> <p dmcf-pid="br1qCIwMzC" dmcf-ptype="general">대표적인 솔루션은 AMAT가 지난해 발표한 '스컬프타(Sclupta)'다. 스컬프타는 최첨단 EUV(극자외선) 및 High-NA EUV 노광 공정에 적용할 수 있는 패터닝 시스템으로, 싱글 패터닝 이후 패턴을 원하는 방향으로 늘려 소자 간 간격을 줄이고 패턴 밀도를 높일 수 있다.</p> <p dmcf-pid="KCp2TvIizI" dmcf-ptype="general">이를 활용하면 반도체 제조업체들은 패터닝을 두 번 진행하지 않고도 원하는 회로를 새길 수 있게 된다. 패터닝 공정이 줄어들면 비용 및 생산 효율성이 증대되고, 공정 복잡성이 줄어들기 때문에 수율 안정화에도 유리하다. 현재 스컬프타는 삼성전자 4나노 공정, 인텔의 최신 공정 등에 도입되고 있다. </p> <p dmcf-pid="qq37OsEQUC" dmcf-ptype="general">이길용 AMAT코리아 기술마케팅 및 전략프로그램 총괄은 "현재 스컬프타는 고객사의 EUV 공정에 쓰이고 있으며, High-NA EUV 기술이 도입되는 시점에서도 연계 적용될 것"이라며 "스컬프타 매출이 올해 200만 달러, 내년에는 500만 달러로 성장할 것으로 예상한다"고 밝혔다.</p> <p dmcf-pid="2S74YWlozs" dmcf-ptype="general">나아가 AMAT는 올해 스컬프타에 '브릿지 결함'을 제거할 수 있는 기능을 추가했다. 브릿지 결함은 회로 간 간격이 너무 좁아 서로 붙게 되는 문제다. AMAT는 현재 최선단 파운드리 고객사의 2나노 공정에서 평가를 진행하고 있다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="VesWLnRuFm" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="스컬프타의 기능 및 고객사 공정 적용 현황(사진=장경윤 기자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/04/ZDNetKorea/20240404142513814bdgv.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="prik29zTFW" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/04/ZDNetKorea/20240404142513814bdgv.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 스컬프타의 기능 및 고객사 공정 적용 현황(사진=장경윤 기자) </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="fpMaqz0C3r" dmcf-ptype="general">또한 AMAT는 동일 챔버에서 증착·식각을 모두 지원하는 'Sym3 Y 매그넘' 식각 시스템을 공개했다. 해당 기술은 식각 과정에서 EUV 회로 표면을 더 매끄럽게 만들어, 수율 및 전력 효율성을 높인다.</p> <p dmcf-pid="4oS5AjLKUw" dmcf-ptype="general">일례로, Sym3 Y 매그넘을 AMAT의 또 다른 신규 솔루션인 '프로듀서 XP 파이오니어 CVD' 패터닝 필름과 결합 시, 라인 표면 거칠기를 25%가량 개선할 수 있는 것으로 나타났다. 해당 필름은 패턴 형태의 균일도를 높이는 데 기여한다.</p> <p dmcf-pid="8QDSdeP3FD" dmcf-ptype="general">현재 Sym3 Y 매그넘, 프로듀서 XP 파이오니어 CVD 패터닝 필름은 주요 고객사의 EUV D램 공정에서 활용되고 있다.</p> <p dmcf-pid="6QDSdeP3FE" dmcf-ptype="general">이외에도 AMAT는 첨단 전자빔(eBeam) 계측 시스템인 '아셀타'를 공개했다. 아셀타는 노이즈 발생이 두드러지는 초미세공정 회로 계측에서도 선명한 이미지를 구현해, 패턴이 얼마나 의도대로 구현됐는 지 파악할 수 있게 만들어 준다.</p> <p dmcf-pid="P9gr84KG3k" dmcf-ptype="general">박광선 AMAT코리아 대표는 "최근 고객사들이 2나노, 1나노 등의 기술을 발표하고 있는데, EUV를 실제로 잘 구현하기 위해서는 여러 공정 기술이 필요하다"며 "AMAT는 10여년 전부터 이에 대응하기 위한 준비를 해 왔고, 매년 많은 투자를 해오고 있다"고 강조했다.</p> <p dmcf-pid="QLlZjNnbpc" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p>
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