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[실시간뉴스]삼성전자, 16단 HBM '하이브리드 본딩' 기술 개발
온카뱅크관리자
조회:
43
2024-04-03 15:24:04
<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="QvPBQDj48R"> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="x3cJkHTN4M" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="김대우 삼성전자 상무가 3일 광주시 국립아시아문화전당에서 열린 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS) 2024 정기학술대회에서 '인공지능 시대를 위한 첨단 패키징 기술'을 주제로 기조강연했다." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/03/etimesi/20240403151311267uyoo.png" data-org-width="700" dmcf-mid="8eaiEXyjPJ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/03/etimesi/20240403151311267uyoo.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 김대우 삼성전자 상무가 3일 광주시 국립아시아문화전당에서 열린 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS) 2024 정기학술대회에서 '인공지능 시대를 위한 첨단 패키징 기술'을 주제로 기조강연했다. </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="yn3W0x41xx" dmcf-ptype="general">삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 적층하는 신기술 구현에 성공했다. '하이브리드 본딩'이라 불리는 첨단 패키징 기술로, 차세대 HBM 16단 HBM4 첫 적용이 예상된다.</p> <p dmcf-pid="WO8z6kaV4Q" dmcf-ptype="general">김대우 삼성전자 AVP(첨단 패키징) 사업팀 상무는 3일 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS) 2024 정기학술대회 기조연설에서 “최근 16단 HBM을 하이브리드본딩(HCB)으로 만들어 기능이 정상 작동하는 것을 확인했다”며 “HBM3로 테스트를 했지만 곧 HBM4로 넘어가 양산성을 갖출 수 있도록 준비하겠다”고 밝혔다.</p> <p dmcf-pid="YN7ZzJxp4P" dmcf-ptype="general">인공지능(AI) 메모리로 불리는 HBM은 D램을 수직 적층해 제조한다. 현재는 D램 상·하를 전기적으로 연결하기 위해 '솔더볼'이란 소재를 이용한다. 솔더볼은 쉽게 말해 납땜용 구슬이다.</p> <p dmcf-pid="GSM9RmkP86" dmcf-ptype="general">그러나 반도체 입출력(I/O) 신호가 크게 늘어나면서 솔더볼로 차세대 HBM을 만드는데 한계에 다다랐다. 또 일정 공간을 차지하는 솔더볼 때문에 HBM이 계속 높아지는 문제가 생겼다.</p> <p dmcf-pid="HgUHueP3x8" dmcf-ptype="general">대안으로 주목받는 것이 솔더볼을 사용하지 않는 하이브리드 본딩이다. 반도체(다이) 위아래를 구리로 직접 연결하기 때문에 신호 전송 속도를 비약적으로 높일 수 있으며, HBM 높이도 줄일 수 있다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="XWJ4iCrRx4" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="3일 광주시 국립아시아문화전당에서 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS) 2024 정기학술대회가 개최됐다." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/03/etimesi/20240403151312571ykrj.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="6WsNO3ZwPd" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/03/etimesi/20240403151312571ykrj.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 3일 광주시 국립아시아문화전당에서 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS) 2024 정기학술대회가 개최됐다. </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="Zmfu4Ao9xf" dmcf-ptype="general">삼성전자의 이번 기술 개발은 HBM3로 진행했지만 HBM4에서 구현될 16단을 모두 하이브리드 본딩으로 적층한 점에서 주목된다. HBM4 상용화의 핵심 기술을 확보한 것으로 평가된다.</p> <p dmcf-pid="5Yi8nhmePV" dmcf-ptype="general">SK하이닉스에 HBM 시장 주도권을 내줬던 삼성전자 입장에서는 빠른 HBM4 양산으로 경쟁 우위를 되찾는 것이 시급한 만큼 차세대 제품에 속도를 낼 전망이다. 삼성전자의 HBM4 양산 목표는 내년 하반기로, 2026년을 계획하는 SK하이닉스보다 조금 앞선다.</p> <p dmcf-pid="1vR2esEQx2" dmcf-ptype="general">SK하이닉스 역시 HBM4에 하이브리드 본딩을 적용할 예정이다. SK하이닉스는 한화정밀기계 본딩 장비를 활용하는 것으로 알려졌다.</p> <p dmcf-pid="t9hkluFOQ9" dmcf-ptype="general">양사 모두 HBM4에서 하이브리드 본딩을 시도하지만, 기존 접합 기술도 발전시킨다는 계획이다. 시장 수요에 맞게 활용하려는 '투트랙 전략'을 모색하는 것으로 풀이된다.</p> <p dmcf-pid="FSM9RmkPPK" dmcf-ptype="general">손호영 SK하이닉스 어드밴스드 패키지 개발 담당 부사장은 “여러 차례 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필) 공정을 쓰다보니 HBM4에서도 충분히 활용할 수 있다는 자신감을 얻었다”며 “지속적인 MR-MUF 소재 기술 고도화에도 나서고 있다”고 밝혔다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="3d1vt62XPb" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="손호영 SK하이닉스 어드밴스드 패키지 개발 담당 부사장이 'HBM을 선도하고, HBM을 뛰어넘기 위한 첨단 패키징 기술'을 주제로 기조강연했다." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/03/etimesi/20240403151313878qrma.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="PztTFPVZxe" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/03/etimesi/20240403151313878qrma.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 손호영 SK하이닉스 어드밴스드 패키지 개발 담당 부사장이 'HBM을 선도하고, HBM을 뛰어넘기 위한 첨단 패키징 기술'을 주제로 기조강연했다. </figcaption> </figure> <p dmcf-pid="0PYOG9zT6B" dmcf-ptype="general">패키징 학회와 광주테크노파크가 주관한 이번 학술대회는 삼성전자·SK하이닉스 기조 강연 외 산학연에서 40여개 패키징 기술 세션이 이어졌다. 역대 최대 규모인 400여명 이상이 학술대회에 참여했다.</p> <p dmcf-pid="pPYOG9zTxq" dmcf-ptype="general">강사윤 학회장은 “반도체 미래를 좌우할 첨단 패키징 기술에 대한 관심이 급증하고 있다”며 “학술대회가 첨단 패키징 기술과 시장 통찰력을 얻을 기회가 될 것”이라고 밝혔다.</p> <p dmcf-pid="UO8z6kaVPz" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>
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