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[IT뉴스]中 렌즈테크놀로지, 연내 유리기판 양산라인 가동…"韓기업과 협력 기대"

온카뱅크관리자

2026-11-09 09:07:26

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> [인터뷰] 장난(江南) 렌즈테크놀로지 중국지역 총재 
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 (지디넷코리아=장경윤 기자)[선전(중국)=장경윤기자] “30년 이상 축적해 온 유리 가공 기술을 바탕으로 유리관통전극(TGV) 유리기판 분야에서 독보적인 경쟁력을 확보하고 있습니다. 현재 업계 선도 기업들과 적극적으로 협력하고 있으며, 한국 반도체 및 메모리 기업들과의 협력도 크게 기대하고 있습니다.” 
 장난(江南) 렌즈테크놀로지 중국지역 총재(CEO)는 지난달 28일 중국 선전에서 열린 '2026 선전 국제 터치·디스플레이 전시회(C-TOUCH &amp; DISPLAY SHENZHEN 2026)'에서 기자와 만나 이같이 밝혔다.
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 <img alt="렌즈테크놀로지가 개발한 유리기판 샘플(사진=렌즈테크놀로지)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/09/ZDNetKorea/20261109085819455uujc.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="0D3EhIGhk1" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/09/ZDNetKorea/20261109085819455uujc.jpg" width="658">
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 렌즈테크놀로지가 개발한 유리기판 샘플(사진=렌즈테크놀로지)
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 30년 유리 가공 기술로 반도체 시장 공략…“한국 기업과 협력 기대”
 렌즈테크놀로지는 세계적인 유리 가공 전문 기업으로, 애플 아이폰에 탑재되는 고부가가치 소재인 초박형 플렉시블 유리(UTG) 공급업체로도 잘 알려져 있다. 올해 7월에는 미국 반도체 기업 인텔과 유리기판 기반 첨단 반도체 패키징 솔루션 공동 개발을 위한 협력 계약을 체결하며 관련 시장 진출에 속도를 내고 있다.
 유리기판은 기존 유기 소재 기판 대비 에너지 효율과 내열성 등에서 우수한 특성을 갖추고 있다. 이에 주요 반도체 제조사들은 유리기판을 차세대 AI 반도체 패키징에 적용하기 위한 기술 개발을 진행해 왔다.
 장난 총재는 “렌즈테크놀로지는 30년 이상 축적한 유리 가공 기술을 기반으로 레이저 식각, 관통홀 가공, 구리 도금, 평탄화, 배선 등 TGV 제조 전 공정에서 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다”고 강조했다.
 렌즈테크놀로지는 중국 내수시장뿐만 아니라 미국과 한국 등 글로벌 주요 반도체 기업들이 집중된 시장으로 사업 영역을 확대할 계획이다.
 장난 총재는 “한국의 반도체 및 메모리 기업들과도 적극적으로 협력할 수 있기를 기대하고 있다”고 말했다.
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 <img alt="렌즈테크놀로지가 지난달 27~29일 중국 선전에서 개최된 '2026 선전 국제 터치·디스플레이 전시회'에 마련한 부스(사진=렌즈테크놀로지)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/09/ZDNetKorea/20261109085820685cjph.jpg" data-org-width="639" dmcf-mid="ULxZup2uoZ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/09/ZDNetKorea/20261109085820685cjph.jpg" width="658">
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 렌즈테크놀로지가 지난달 27~29일 중국 선전에서 개최된 '2026 선전 국제 터치·디스플레이 전시회'에 마련한 부스(사진=렌즈테크놀로지)
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 연내 파일럿 생산라인 구축·가동…생산능력 본격 확대
 이를 위해 렌즈테크놀로지는 올해 말까지 첫 번째 TGV 유리기판 파일럿(시생산) 양산라인을 구축하고 가동에 들어갈 계획이다.
 해당 양산라인은 515×510㎜ 규격을 기준으로 월 약 300장의 유리기판을 생산할 수 있는 규모다. 내년에는 생산능력을 월 3000장 수준으로 확대할 예정이다.
 장난 총재는 “생산라인의 운영 상황을 고려해 내년에는 보다 큰 규모의 생산라인을 추가로 구축할 계획”이라며 “월 3000장 수준의 생산능력 확보를 목표로 반도체 고객사들과 긴밀히 협력해 유리기판의 조기 상용화를 추진하겠다”고 설명했다.
 핵심 기술과 장비의 내재화 역시 렌즈테크놀로지의 주요 경쟁력 중 하나다.
 장난 총재는 “유리기판 제조를 위해 레이저 장비와 식각용 화학약품을 자체 개발했다”며 “외부에서 장비와 소재를 조달하는 방식보다 생산능력 확대에 필요한 기간을 크게 단축할 수 있어 시장 수요에 신속하게 대응할 수 있다”고 강조했다.
 그는 이어 “피지컬 AI의 부상으로 관련 하드웨어에도 다양한 새로운 요구가 나타나고 있다”며 “AI 인프라 분야에서는 유리기판을 비롯한 첨단 반도체 패키징 기술에 집중하고, 엣지 AI 분야에서는 휴머노이드 로봇과 웨어러블 기기 등으로 응용 영역을 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.
 장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)
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