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[IT뉴스]TSMC '메모리 반도체 사업 진출설' 공식 부인…“기존 파운드리 집중”

온카뱅크관리자

2026-11-08 18:47:26

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="004ab014019f81dfb15903a1be2b61e34588b7f19c7dd374b06177135038bf20" dmcf-pid="5BltRjOcwS" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="대만 TSMC. (사진=로이터 연합뉴스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/08/etimesi/20261108184042447hfbo.png" data-org-width="700" dmcf-mid="Xs0fDv1yrT" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/08/etimesi/20261108184042447hfbo.png" width="658"></p>
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            대만 TSMC. (사진=로이터 연합뉴스)
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          <p contents-hash="335e6ec953229f99668188c855dbefbe7002ad814dd9cff84d7f105cab89574e" dmcf-pid="1bSFeAIkrl" dmcf-ptype="general">세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 엔비디아 요청으로 차세대 '3차원(3D) D램' 생산을 검토 중이라는 외신 보도와 관련해 “기존 파운드리 사업에 집중한다”는 입장을 내놨다.</p>
          <p contents-hash="01ba2fdd390de4479c4c19d6c13b7ca23ed96b40c3d484ef93136b2775f0e0c8" dmcf-pid="tKv3dcCEDh" dmcf-ptype="general">7일 미국 IT 매체 톰스하드웨어 등 현지 매체에 따르면 TSMC 대변인은 관련 질의에 “회사는 언제나 전업 반도체 위탁생산(파운드리)이라는 핵심 사업에 집중하고 있다”며 “앞으로도 글로벌 로직(비메모리) 반도체 산업에서 신뢰받는 기술·생산능력 공급자가 되는 것이 우리의 임무”라고 밝혔다. 대만 공상시보 역시 TSMC가 시장 소문이나 추측에 논평하지 않고 파운드리 본업에 집중한다는 원론적 입장을 고수했다고 전했다.</p>
          <p contents-hash="a104266699c055f9cd2e5c8ec0ca8f26aaaab664a05bf0b26f1170418441cc81" dmcf-pid="F9T0JkhDOC" dmcf-ptype="general">이번 진출설은 지난 6일(현지시간) 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션 보도로 불거졌다. 이 매체는 TSMC가 엔비디아 요청을 받아 3D D램 생산 계획을 수립하기 시작했다고 전했다. 신규 팹(공장) 건설이나 기존 공장 인수·전환 방안이 거론됐으며, 구체적인 양산 시점은 알려지지 않았다. 첨단 패키징 부문을 이끄는 쉬궈진 7부사장이 프로젝트를 주도한다는 내용도 포함됐다. 보도 당시 TSMC와 엔비디아는 로이터의 논평 요청에 즉각 답하지 않았다.</p>
          <p contents-hash="20ff3a0983e9a8a2357bddfec13f1cf601eb8ca549d6d13e5fc54582b5049453" dmcf-pid="32ypiElwwI" dmcf-ptype="general">대만 현지 업계에서는 신중론이 우세하다. 대만 경제일보에 따르면 자오유쥔 윈본드 회장은 “D램 사업을 영위하려면 독자 기술 확보와 복잡한 특허 문제 해결이 선행돼야 한다”고 지적했다. TSMC가 삼성전자·윈본드 등 메모리 기업과 첨단 패키징 분야에서 긴밀히 협력 중인 만큼, 자체 D램 개발 시 기존 파트너십과 내부 자원 배분 문제를 동시에 고려해야 한다는 설명이다.</p>
          <p contents-hash="debb9fbbb7c923e1908cbbc63585f5e5e4e458164565941d4feb12c64a90810d" dmcf-pid="0VWUnDSrOO" dmcf-ptype="general">진입 가능성 자체를 열어두는 시각도 있다. 류페이전 대만경제연구원 산업경제자료센터 책임자는 대만 중앙통신과 인터뷰에서 “기술 확장과 고객사 공급망 다변화 측면에서 진입 가능성을 완전히 배제할 순 없다”고 진단했다. 다만 막대한 투자 부담과 수익성, 메모리 협력사와의 관계를 감안하면 단기적으로는 표준 메모리 대량생산보다 공동개발이나 특정 기술 검증에 무게를 둘 것으로 내다봤다.</p>
          <p contents-hash="e075aa88409d36860fe4d1438d5897eae8316c24d9c47c25acf754bb9dadefde" dmcf-pid="pfYuLwvmms" dmcf-ptype="general">다만 이번에 거론된 3D D램은 한국 기업들의 주력 제품인 HBM과는 차이가 있다. 3D D램은 미세화 한계를 극복하기 위해 메모리 셀 자체를 수직으로 쌓는 차세대 기술로, 완성된 D램 칩 여러 개를 수직 적층하는 HBM과는 개념이 다르다. 반도체 업계 관계자는 “TSMC가 패키징과 로직 공정에서 역할을 넓히는 움직임을 곧바로 삼성전자·SK하이닉스와의 D램 직접 경쟁으로 연결 짓기는 어렵다”고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="3eae8016511ca0f29d305c3f373ada58c186bb351e24f22a4c5f5aa1803b7c78" dmcf-pid="U4G7orTsOm" dmcf-ptype="general">이형두 기자 dudu@etnews.com</p>
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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