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[IT뉴스]인피니언, 韓 AI 전력 인프라 협력 속도···삼성전자 등 첨단 패키징도 주목

온카뱅크관리자

2026-11-05 16:57:26

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> GPU 후면 수직 전력 공급 기술 고도화···패키징·수동소자 협업 중요성 강조 “한국에도 첨단 패키징 선도기업 많아”···삼성전자 등 협력 가능성 확대 시사 
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 <img alt="독일 전력반도체 기업 인피니언테크놀로지스가 국내 주요 전력기기 및 전자부품 기업들과 차세대 AI 전력 인프라 구축을 위한 협력을 확대하고 있다. 아울러, AI 반도체용 차세대 전력 공급 기술을 고도화하는 과정에서 국내 첨단 패키징 기업들과의 협력 가능성도 시사했다. 삼성전자 등 첨단 패키징 선두 업체를 중심으로 한 국내 반도체 생태계와의 협력 확대 가능성에 관심이 쏠린다. / 사진=챗GPT 생성형 AI 이미지" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/05/552777-a6ToU27/20261105165502244oyuw.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="tbdbi09Ue6" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/05/552777-a6ToU27/20261105165502244oyuw.jpg" width="658">
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 독일 전력반도체 기업 인피니언테크놀로지스가 국내 주요 전력기기 및 전자부품 기업들과 차세대 AI 전력 인프라 구축을 위한 협력을 확대하고 있다. 아울러, AI 반도체용 차세대 전력 공급 기술을 고도화하는 과정에서 국내 첨단 패키징 기업들과의 협력 가능성도 시사했다. 삼성전자 등 첨단 패키징 선두 업체를 중심으로 한 국내 반도체 생태계와의 협력 확대 가능성에 관심이 쏠린다. / 사진=챗GPT 생성형 AI 이미지
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 [시사저널e=고명훈 기자] 독일 전력반도체 기업 인피니언테크놀로지스가 국내 주요 전력기기 및 전자부품 기업들과 차세대 AI 전력 인프라 구축을 위한 협력을 확대하고 있다. 차세대 반도체 변압기(SST)와 반도체 차단기(SSCB)를 비롯해 서버용 전력공급장치까지 협력 영역을 넓혀, 전력망에서 AI 반도체에 이르는 차세대 전력 공급망 전반의 경쟁력을 강화한단 전략이다.
 AI 반도체용 차세대 전력 공급 기술을 고도화하는 과정에서 국내 첨단 패키징 기업들과의 협력 가능성도 시사했다. 삼성전자 등 첨단 패키징 선두 업체를 중심으로 한 국내 반도체 생태계와의 협력 확대 가능성에 관심이 쏠린다.
 5일 반도체업계에 따르면 인피니언은 글로벌 첨단 패키징 업체와의 기술 협력을 확대하고, AI 데이터센터 내 그래픽처리장치(GPU) 전력 공급 고도화 수요에 대응한단 방침이다.
 대표적으로 인피니언은 GPU 후면 등 가까운 위치에서 전력을 공급하는 후면 수직 전력 공급(VDP) 기술 개발에 집중하고 있다. GPU 성능이 높아질수록 반도체에 공급해야 하는 전류량이 늘어나면서 기존 전력 공급 구조만으로는 전력 손실과 발열 문제에 대응하기 어려워지고 있다. GPU와 전력 공급 장치 사이의 거리가 멀어질수록 전력 전달 과정에서 손실이 발생할 수 있어 최근 업계에선 전력반도체를 GPU에 최대한 가까운 위치에 배치하는 기술이 중요해지고 있단 설명이다.
 인피니언이 추진 중인 후면 VDP 기술은 기존에 GPU 주변에 배치하던 전력 공급 장치를 반도체 후면 등으로 이동시켜 전력 전달 경로를 단축하고, 전력 손실과 발열을 줄이는 방식이다. 이를 구현하기 위해선 전력반도체 자체의 성능 개선도 중요하지만, 패키징 구조의 고도화가 필수로 꼽힌다.
 인피니언은 구체적인 협력사 명단은 공개하지 않았지만, 한국에도 관련 기술을 선도하는 기업들이 많다고 언급하면서 향후 국내 반도체 생태계와의 협력 확대 가능성을 시사했다. 대표적으로 삼성전자 역시 I-Cube·X-Cube 등 첨단 패키징 기술을 확보하고 있다. 삼성전자는 인피니언의 VDP와 유사한 개념의 기술도 개발 중이다. 전압조정기(IVR)를 AI 가속기 바로 아래에 배치하는 수직 전력 공급 기술로, 인덕터와 커패시터 등 수동소자를 소형화하고 전압조정기 로직과 결합해 전력 전달 거리를 줄이는 방식이다.
 아담 화이트 인피니언 파워시스템사업부 사장은 이날 서울 삼성동에서 개최한 기자간담회에서 삼성전자 등 국내 첨단 패키징 기업들과의 협력 여부를 묻는 질문에 "구체적인 기업명을 언급할 수는 없지만 전 세계 선도 기업들과 협력하고 있다"며, "한국에도 이러한 선도 기업들이 많이 있다"고 답했다.
 이어 "GPU가 더 많은 전력을 요구할수록 수직 전력 공급을 위한 설계도 더욱 정교해져야 한다"며, "새로운 패키지 설계뿐 아니라 인덕터와 커패시터 같은 수동소자 공급업체들과도 협력해야 한다"고 부연했다.
 인피니언은 반도체 패키지 자체의 방열 성능을 개선하는 기술 개발도 병행하고 있다고 밝혔다. 김용진 인피니언 전력변환 기술지원 상무는 "칩 내부의 효율을 높이는 것뿐 아니라 패키지가 냉각 장치와 어떻게 결합하는지도 중요하다"며, "방열에 최적화된 패키지를 개발해 데이터센터 전체의 효율을 높이기 위해 노력하고 있다"고 말했다.
 ◇LS·효성·솔루엠과 AI 전력 인프라 협력···SST·SSCB 상용화 속도
 인피니언은 이외에도 국내 주요 전력기기 기업들과 협력을 확대해 차세대 AI 전력 인프라 시장 공략을 강화한단 계획이다. 대표적으로 LS일렉트릭과는 반도체 변압기(SST) 및 반도체 차단기(SSCB) 분야에서 업무협약(MOU)을 체결하고 관련 기술 협력을 추진 중이다.
 SST는 전력반도체를 활용해 전력 변환을 전자적으로 제어하는 장치다. 기존 변압기 대비 소형화·경량화와 전력 제어 유연성 향상을 목표로 한다. SSCB는 기계식 접점 대신 전력반도체를 활용해 전류를 차단하는 장치로, 빠른 고장 격리와 지능형 부하 분산, 원격 진단 등이 가능하다.
 인피니언은 이러한 차세대 전력기기가 AI 데이터센터의 전력 공급 구조 변화에 따라 새로운 시장을 형성할 것으로 내다봤다. 현재 AI 데이터센터의 서버 랙당 전력 소모량은 기존 100~150킬로와트(kW) 수준에서 차세대 시스템 기준 500~700kW까지 높아지고 있으며, 궁극적으론 랙당 1메가와트(MW) 이상을 사용하는 구조로 발전할 것으로 예상된다.
 이에 따라 기존 48V 중심의 전력 공급 방식에서 800V DC 방식으로 전환하려는 움직임도 빨라지고 있다. 전압을 높이면 같은 전력을 공급하는 데 필요한 전류를 낮출 수 있어 전력 손실을 줄이는 데 유리하다.
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 아담 사장은 "기존 기계식 변압기는 무겁고 부피가 크지만 반도체 변압기는 더 작고 가벼우며 궁극적으로 전력 효율도 개선할 수 있다. 현재 AI 생태계 전반에서 반도체 변압기에 대한 관심이 빠르게 증가하고 있다"며, "SSCB는 이미 업계에 대량 출하되고 있으며 SST 역시 800V DC 도입에 대비해 생산 확대가 시작되고 있다"고 설명했다.
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 <img alt="인피니언의 AI 전력 분야 한국 생태계 파트너십 / 사진=고명훈 기자 " class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/05/552777-a6ToU27/20261105165503603eipz.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="FOwQcKx2e8" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/05/552777-a6ToU27/20261105165503603eipz.jpg" width="658">
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 인피니언의 AI 전력 분야 한국 생태계 파트너십 / 사진=고명훈 기자 
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 효성중공업과는 고압직류송전(HVDC) 분야에서 협력을 진행 중이다. HVDC는 대용량 전력을 장거리로 송전하는 기술로, AI 데이터센터 확산에 따른 전력망 확충 과정에서 중요성이 커지고 있다. 다만 구체적인 협력 개시 시점이나 사업 추진 현황은 공개하지 않았다.
 최근엔 국내 전자부품 기업 솔루엠과 서버용 전력공급장치(PSU), 중간버스컨버터(IBC), 배터리 백업 장치(BBU) 등 차세대 AI 서버 전력 솔루션 개발을 위한 MOU를 체결했다. 솔루엠은 지난 2015년 삼성전기의 파워모듈 사업부, 튜너 사업부, ESL(전자가격표시기) 사업부 등이 분사해 설립된 국내 전자부품 제조사다.
 인피니언과 솔루엠이 공동 개발하기로 한 PSU는 서버에 필요한 전력을 공급하는 장치이며, IBC는 서버 내부에서 전압을 변환하는 역할을 한다. BBU는 전력 공급이 일시적으로 중단되거나 급격한 부하 변동이 발생했을 때 서버의 안정적인 작동을 지원하는 장치다.
 아담 사장은 "솔루엠과 최신 설계를 통해 전력 효율을 높이기 위한 협력을 진행하고 있다"며 "업계 전반에서 새로운 기술을 최대한 빠르게 시장에 도입하려는 움직임이 나타나고 있다"고 말했다.
 ◇SiC·GaN 생산능력 확대···자체 생산·외부 위탁생산 병행
 인피니언은 AI 데이터센터용 전력반도체 수요 증가에 대응하기 위해 글로벌 생산능력 확대에도 속도를 내고 있다. 자체 생산시설에 대한 투자를 지속하는 동시에 외부 파운드리 활용을 병행해 공급망 유연성을 확보한단 전략이다.
 회사는 AI 데이터센터의 고출력화에 따라 기존 주력 소재인 실리콘(Si)뿐 아니라 실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 기반 전력반도체의 활용 비중이 확대될 것으로 보고 있다. SiC는 고전압·고출력·고온 환경에 적합한 한편, GaN은 높은 스위칭 주파수를 활용해 전력 변환 장치의 소형화와 고효율화를 구현하는 데 강점이 있다.
 해당 화합물 전력반도체 생산역량 확대를 위해 인피니언은 독일 드레스덴에서 12인치(300mm) 실리콘 및 아날로그·혼합신호 반도체 생산시설을 확충하고 있으며, 말레이시아에선 8인치 SiC 생산시설의 양산 확대를 추진 중이다. 오스트리아 필라흐에서도 12인치 GaN 생산능력 확보를 위한 투자를 진행하고 있다. 아울러, 태국 방콕의 신규 후공정 시설과 TSMC·보쉬·NXP 등과 함께 참여하는 유럽 반도체 제조 협력 프로젝트를 통해 글로벌 생산 기반을 강화한단 방침이다.
 현재 인피니언의 전력반도체 자체 생산과 외주 생산 비율은 55대 45 수준으로 알려졌다. 아담 사장은 다만 이날 국내 8인치 파운드리 업체와의 신규 협력 계획이 있냐는 질문에 대해선 "우리는 어떤 기술을 내부에서 생산하고 어떤 기술을 외부에서 생산할지 결정하는 내부 절차를 갖추고 있다. 적합한 기술 노드에서는 가능한 한 12인치 웨이퍼를 활용하고 SiC는 8인치로 전환하고 있다"고 말을 아꼈다.
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