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[IT뉴스][中 반도체 역습의 실체②] YMTC 낸드 400단 경쟁서도 ‘위협’···장비 자립 속도가 변수

온카뱅크관리자

2026-10-30 10:57:26

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> YMTC, 우한 3기 공장서 50% 이상은 중국산 현지 장비로 조달 고단층 낸드 경쟁력 확보하려면 극저온 식각 등 첨단 장비도 필수 2027~2030년 중국산 장비 비중 더욱 확대···양산 수율·안정화 관건 
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 <img alt="중국 최대 낸드플래시 제조사 YMTC가 자국 반도체 장비 생태계를 기반으로 생산능력 확대에 속도를 내면서 삼성전자·SK하이닉스 등 글로벌 메모리 기업들의 시장 지배력을 위협하고 있다. 미국의 첨단 반도체 장비 수출규제에도 불구하고 중국산 장비 도입을 확대하며 신규 생산시설 구축에 나선 가운데, 오는 2030년엔 삼성전자와 웨이퍼 생산능력 격차를 상당 부분 좁힐 수 있단 전망도 나온다. / 사진=챗GPT 생성형 AI 이미지" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/30/552777-a6ToU27/20261030104707820cqba.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="fxRwme1yRn" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/30/552777-a6ToU27/20261030104707820cqba.jpg" width="658">
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 중국 최대 낸드플래시 제조사 YMTC가 자국 반도체 장비 생태계를 기반으로 생산능력 확대에 속도를 내면서 삼성전자·SK하이닉스 등 글로벌 메모리 기업들의 시장 지배력을 위협하고 있다. 미국의 첨단 반도체 장비 수출규제에도 불구하고 중국산 장비 도입을 확대하며 신규 생산시설 구축에 나선 가운데, 오는 2030년엔 삼성전자와 웨이퍼 생산능력 격차를 상당 부분 좁힐 수 있단 전망도 나온다. / 사진=챗GPT 생성형 AI 이미지
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 [시사저널e=고명훈 기자] 중국 반도체 기업들의 추격이 거세지고 있다. 과거 범용·저가 제품을 중심으로 시장 점유율을 확대하던 중국 기업들이 최근엔 차세대 D램과 고적층 낸드플래시, 인공지능(AI) 반도체 등 첨단 영역으로 기술 개발을 확대하면서 한국 반도체 산업의 경쟁력을 위협하는 모습이다. 다만 실제 양산 기술과 수율, 글로벌 고객사 확보 측면에선 여전히 기술 격차가 존재한다는 평가도 나온다. 본지는 4회에 걸쳐 중국 반도체 산업의 기술 추격 현황과 한계를 짚어보고, 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들의 대응 전략과 향후 경쟁 구도를 심층 분석한다. [편집자 주]
 중국 최대 낸드플래시 제조사 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)가 자국 반도체 장비 생태계를 기반으로 생산능력 확대에 속도를 내면서 삼성전자·SK하이닉스 등 글로벌 메모리 기업들의 시장 지배력을 위협하고 있다.
 미국의 첨단 반도체 장비 수출규제에도 불구하고 중국산 장비 도입을 확대하며 신규 생산시설 구축에 나선 가운데, 오는 2030년엔 삼성전자와 웨이퍼 생산능력 격차를 상당 부분 좁힐 수 있단 전망도 나온다.
 중국이 자국산 장비의 성능과 양산 수율을 얼마나 안정적으로 끌어올릴 수 있을지가 향후 낸드 생산 경쟁력 확보의 주요 변수로 지목된다. 300단 이상 고적층 낸드 양산에 필요한 핵심 장비의 성능과 신뢰성이 여전히 과제로 남아 있는 상황이다.
 30일 반도체업계에 따르면 YMTC는 중국 우한에 위치한 기존 생산시설에 이어 3기 공장 구축을 추진하고 있다. 동시에 추가 생산시설 확보에도 나서고 있는 것으로 파악된다. 중국 정부의 반도체 산업 육성 정책과 내수시장 수요를 기반으로 낸드 생산능력을 확대해 글로벌 시장 점유율을 끌어올리겠단 전략이다.
 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, YMTC는 올해 2분기 글로벌 낸드 출하량 기준 점유율 14%를 기록하며 삼성전자와 SK하이닉스(솔리다임 포함)에 이어 3위에 올랐다. 전년 동기 대비 출하량이 22% 증가하면서 일본 키옥시아를 제치고 상위권에 진입했다. YMTC는 중국 내 스마트폰과 PC 등 완제품 제조사를 중심으로 고객 기반을 넓히면서, 기존 글로벌 업체들의 공급 물량까지 일부 대체하는 모습이다.
 최정동 테크인사이츠 부사장은 시사저널e와의 서면 인터뷰에서 "삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 선두 업체들이 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응해 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 D램에 집중하는 동안 YMTC는 낸드 생산능력과 시장 점유율 확대에 주력하고 있다"며 "중국 정부의 지원과 내수시장 수요를 기반으로 생산능력을 빠르게 확대하고 있는 상황"이라고 설명했다.
 YMTC의 신규 공장 증설이 계획대로 진행될 경우 향후 생산능력 측면에서 시장 1위인 삼성전자까지 위협할 수 있단 관측이 나온다.
 최 부사장은 "우한 3기 공장과 추가 팹 증설이 계획대로 진행된다면 2030년경 YMTC의 웨이퍼 생산능력이 삼성전자와 상당히 근접할 가능성이 있다"고 전망했다. 그러면서도 "생산능력은 단순한 시장 점유율이 아닌 공정 세대와 비트 생산량, 수율, eSSD 비중 등을 종합적으로 고려해야 한다"며 "한국 제조사들을 포함한 선두 업체들의 경쟁력은 당분간 유지될 것으로 예상한다"고 부연했다.
 YMTC의 생산능력 확대를 뒷받침하는 핵심 요인으로는 중국 반도체 장비의 국산화가 꼽힌다. 테크인사이츠에 따르면 YMTC는 현재 우한 3기 공장에서 전체 장비의 50% 이상을 중국산으로 조달하고 있는 것으로 파악된다. 특히 낸드 제조의 핵심 공정인 식각·증착(CVD·ALD)·세정 등을 중심으로 중국산 장비 적용이 확대되고 있다.
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 앞서 지난 2022년 미국 정부가 YMTC를 수출통제 대상 기업 명단에 올린 이후 첨단 제조장비 확보에 제약이 발생하자, 중국은 자국 장비업체들과 협력을 강화하는 방식으로 대응을 이어오고 있다. 이에 중국 반도체 장비업체 AMEC를 비롯한 현지 기업들의 기술 수준이 개선되면서 미국의 수출규제로 발생한 장비 공급 공백을 일부 대체하고 있단 평가다.
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 <img alt="YMTC의 128단 QLC 3D 낸드. / 사진=YMTC" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/30/552777-a6ToU27/20261030104709111oswi.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="4haSTNztRi" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/30/552777-a6ToU27/20261030104709111oswi.jpg" width="658">
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 YMTC의 128단 QLC 3D 낸드. / 사진=YMTC
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 다만 중국산 장비 도입 비중이 확대되더라도 고단층 낸드 양산 경쟁력 확보를 위해선 극저온 식각 장비 등 첨단 장비 도입이 필수다. 낸드는 메모리 셀을 수직으로 쌓아 저장 용량을 늘리는 구조로, 적층 단수가 높아질수록 미세한 구멍을 깊고 균일하게 뚫는 고종횡비 식각 기술의 중요성이 커진다. 특히 300단 이상 고적층 낸드에서는 적층막의 균일도와 계측·검사, 공정 제어 기술이 제품 수율을 결정한다.
 이 과정에서 극저온 식각 기술의 중요성도 높아지고 있다. 극저온 환경에서 식각 공정을 진행해 고단 적층 구조의 정밀도를 높이는 기술로, 400단 이상 낸드 제조의 핵심 경쟁 요소로 꼽힌다. 현재 램리서치·도쿄일렉트론(TEL) 등 글로벌 장비회사들이 주력으로 하고 있다.
 최 부사장은 "300단 이상 낸드에서는 고종횡비 식각과 적층막 균일도, 계측·검사 및 공정 제어가 핵심인데, 특히 극저온 식각장비가 필수가 되고 있어 YMTC의 자체적인 대응 방안을 지켜볼 필요가 있다"고 말했다.
 이어 "2027~2030년에는 중국산 장비 비중이 더욱 확대될 것으로 예상되지만, 국산화율이 높아진다고 해서 선두 업체와 동등한 생산성이나 제조원가 경쟁력을 확보했다고 보기는 어렵다"고 분석했다.
 ◇ "적층 단수만 보면 삼성전자·SK하이닉스와 대등"···eSSD 격차는 '3~5년'
 YMTC는 낸드 자체 기술에서도 국내 기업들과 격차를 빠르게 좁히고 있다. 현재 267단 엑스태킹(Xtacking) 4.0 기반 트리플레벨셀(TLC)·쿼드레벨셀(QLC) 낸드를 양산하고 있으며, 후속 제품으로 300단 이상 고적층 낸드 기술을 개발 중이다.
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 YMTC가 독자적으로 발전시켜 온 엑스태킹 기술은 향후 400단 이상 낸드 경쟁에서도 주요 변수가 될 것으로 전망된다. 엑스태킹은 낸드 메모리 셀과 주변회로를 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤 결합하는 방식이다. 메모리 셀과 주변회로를 별도로 최적화할 수 있어 고집적화와 성능 개선에 유리한 구조로 평가된다.
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 <img alt="YMTC가 자체 개발한 '엑스태킹(Xtacking)' 3D 낸드 적층 기술. / 사진=YMTC" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/30/552777-a6ToU27/20261030104710392cxnm.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="8206Q0EonJ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/30/552777-a6ToU27/20261030104710392cxnm.jpg" width="658">
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 YMTC가 자체 개발한 '엑스태킹(Xtacking)' 3D 낸드 적층 기술. / 사진=YMTC
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 최 부사장은 "YMTC는 엑스태킹의 웨이퍼 본딩 기술과 계단형 구조 없이 워드라인(메모리셀에서 가로 방향으로 연결된 수평 배선) 접점을 형성하는 공정 등 일부 특정 기술에서 이미 상당한 양산 경험과 지식재산권(IP)을 확보했다"며 "이는 향후 400단 이상 낸드에서도 경쟁력 있는 기술 기반이 될 수 있다"고 설명했다.
 그러면서 "단순 적층 단수만 놓고 보면 YMTC는 선두 제조사들과 이미 대등한 경쟁을 하고 있지만, 고단 적층의 양산 수율과 비트 밀도, 원가 경쟁력 등에선 여전히 차이가 존재한다"고 부연했다.
 업계에선 고성장 추세가 지속될 것으로 예상되는 기업용 SSD(eSSD)에서도 아직 중국과 국내 기업 간 기술 격차가 큰 것으로 보고 있다. 최근 AI 데이터센터 투자 확대로 고용량 eSSD 수요가 빠르게 증가하고 있지만, YMTC는 여전히 소비자용 낸드 중심의 제품 구성을 유지하고 있다.
 eSSD는 낸드 단품의 성능뿐 아니라 컨트롤러와 펌웨어, 오류정정기술(ECC), 전력 효율, 장기 신뢰성 등 여러 요소를 통합적으로 검증해야 하는 제품이다. 글로벌 클라우드 서비스 기업들의 까다로운 품질 인증과 실제 데이터센터 공급 이력 확보도 필수다.
 최 부사장은 "YMTC가 고용량 QLC·TLC 기반 eSSD 제품을 확대하고 있는 것은 맞지만, 실제 대규모 데이터센터 적용 실적과 장기적인 신뢰성 확보가 가장 중요한 과제"라며 "중국 내 데이터센터 시장에서는 빠르게 성장할 가능성이 있지만 글로벌 프리미엄 eSSD 시장에서 본격적인 경쟁력을 확보하기까지는 앞으로 3~5년 정도의 시간이 더 필요할 것"이라고 내다봤다.
 그는 "2027년 말까지 YMTC가 글로벌 낸드 점유율 1위를 달성하는 것은 현실적으로 어렵다. 다만 2028~2030년에는 비트 생산량 기준으로 선두 업체들을 위협하는 주요 경쟁자로 성장할 가능성이 높다"고 전망했다.
 그러면서 "매출 기준 1위에 오르기 위해서는 고부가 eSSD 시장에서 경쟁력을 확보하는 것이 선행돼야 하므로 더 오랜 시간이 필요할 것"이라고 말했다.
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