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[실시간뉴스]삼성전자 "HBM4 매출 3배 급증·내년 완판…시설투자 84.4조 '역대 최대'"(종합)

온카뱅크관리자

2026-10-29 12:27:40

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">3분기 HBM 비중 60% 달성<br>"LTA 10곳과 체결, 추가 협상 중"<br>시설투자 반도체에만 76.8조원 <br>잔여 재원 자사주 매입·소각 추진</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="85nnrE9UAp">
          <div contents-hash="8eef4cfb4a4e9533d21ea4858a8e164eb7568bcc2bb67dd553489fd65121920a" dmcf-pid="61LLmD2ua0" dmcf-ptype="general">
           <p>삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 매출을 전 분기 대비 3배 이상 늘리며 반도체 업황 반등을 본격화한 가운데, 내년 HBM 공급 물량까지 사실상 모두 '완판(솔드아웃)'시켰다고 29일 밝혔다. 회사는 견조한 인공지능(AI) 인프라 수요에 힘입어 내년 실적이 올해를 뛰어넘을 것으로 전망했다. </p>
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="959dcbf7b0b804bbe2c724db3b499f7b3704273907976b480cfee00b4b49dcf9" dmcf-pid="PtooswV7k3" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="7일 삼성전자가 2분기 역대 최대 실적을 거두었다. 삼성전자가 발표한 올해 2분기 잠정실적에 따르면 전사 매출은 171조원, 영업이익은 89조4000억원으로 집계됐다. 전년 동기 대비 각 129.31%, 1810.26% 뛴 수치다. 사진은 서울 서초구 서초동 삼성전자 서초사옥. 2026.07.07 윤동주 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/29/akn/20261029121710285jikt.jpg" data-org-width="745" dmcf-mid="4FYYu0EoNU" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/29/akn/20261029121710285jikt.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            7일 삼성전자가 2분기 역대 최대 실적을 거두었다. 삼성전자가 발표한 올해 2분기 잠정실적에 따르면 전사 매출은 171조원, 영업이익은 89조4000억원으로 집계됐다. 전년 동기 대비 각 129.31%, 1810.26% 뛴 수치다. 사진은 서울 서초구 서초동 삼성전자 서초사옥. 2026.07.07 윤동주 기자
           </figcaption>
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          <p contents-hash="602ffbcd641d3dc23cecd557af657f4bb2c1314f806c1b480afad0d54848aa04" dmcf-pid="QFggOrfzAF" dmcf-ptype="general">삼성전자는 이날 진행된 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 HBM 시장에서의 주도권 확보 성과를 강조했다. 회사 측은 "차별화된 성능 경쟁력을 기반으로 이번 3분기 당사 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 증가했고, HBM 전체 매출 내 HBM4 비중은 60% 수준까지 확대됐다"며 "하반기 중 전체 D램 시장 점유율과 동등한 수준의 HBM 점유율을 확보하고자 했던 목표는 3분기에 이미 달성됐다"고 말했다.</p>
          <p contents-hash="66a01cbc331e1fe646c59daade1b7a715341fc55846d975eae6297290d98570e" dmcf-pid="x3aaIm4qNt" dmcf-ptype="general">차세대 제품 경쟁력과 향후 공급 협상에서도 강한 자신감을 드러냈다. 삼성전자 측은 "다음 세대인 HBM4E의 경우 지난 5월 세계 최초로 샘플을 출하한 이후 고객사 초기 평가에서 긍정적인 피드백을 받고 있다"며 "2027년 공급 물량은 당사의 제품 경쟁력을 감안한 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태이나, 주요 고객들의 추가적인 HBM 공급 증량 요청이 지속적으로 접수되고 있다"고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="7f6c13e58e5477b35509fdd059b2931ffd5067ff0f5a3f4abcaf0894e92b37c2" dmcf-pid="ya33VKhDj1" dmcf-ptype="general">중장기 수요 가시성을 확보하기 위한 장기공급계약(LTA)도 본궤도에 올랐다. 삼성전자는 "대형 고객 10곳과 메모리 LTA를 체결했고 또 다른 주요 고객 10곳과 협상을 진행하고 있으며, 일부 고객과는 협상 완료 단계에 있다"며 "LTA 물량 비중을 2030년까지 생산능력(캐파) 대비 60~70% 수준이라는 당사 목표를 달성할 가능성이 더욱 가시화하고 있다. LTA가 본격 확산하면 안정적인 사업 모델을 정착시키는 데 큰 도움이 될 것"이라고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="f2d2192dce74337110981ed11b64917a1c619a6cdd0cb18890ca3641f21e6e19" dmcf-pid="WN00f9lwa5" dmcf-ptype="general">중장기 업황 전망에 대해서도 낙관적인 견해를 내놨다. 회사 측은 "2027년은 지속적인 AI 투자와 공급 제약으로 인한 반도체 업황 강세가 지속될 것으로 예상된다"며 "반도체(DS) 부문의 강력한 성장 모멘텀에 힘입어 올해를 뛰어넘는 실적 달성이 기대되는 한편, 디바이스경험(DX) 부문은 원가 상승 등으로 수익성 부담이 이어질 것"이라고 짚었다.</p>
          <p contents-hash="4c0d3e0a3fb6f04a7153d066355e59423972ffd57021bb53be7cfa1b0c8516d7" dmcf-pid="Yjpp42SrgZ" dmcf-ptype="general">사업부별로는 "DS 부문은 견조한 AI 투자로 메모리 수요가 공급을 크게 상회하고, 파운드리는 미국 테일러 팹 가동과 2나노 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 양산 본격화로 성장을 가속화할 것"이라며 "DX 부문은 에이전틱 AI 경험 확장과 고수익 서비스 플랫폼 확대를 통해 체질 개선에 집중하겠다"고 덧붙였다.</p>
          <p contents-hash="996c37d39232e3e9727e0680a1ef258c7f5f6770d6bad7f606da488732f47658" dmcf-pid="GgFF2bCEaX" dmcf-ptype="general">급증하는 시장 수요에 발맞춰 올해 시설투자(CAPEX)는 역대 최대치를 경신할 전망이다. 삼성전자는 "올해 3분기 시설투자는 29조원으로 전 분기 대비 12조 2000억원 증가했고, 이 중 DS 부문에만 27조 2000억원이 투입됐다"며 "2026년 연간 기준 시설투자는 전년 대비 31조 7000억원 늘어난 84조 4000억원으로 예상되며, DS 부문이 76조 8000억원, 디스플레이가 3조 9000억원 수준이 될 것"이라고 설명했다.</p>
          <p contents-hash="a7e9d20a6a777f17449995ba46aa145fde6ebbeff37983562814720654cd913a" dmcf-pid="Ha33VKhDAH" dmcf-ptype="general">이날 삼성전자는 대규모 주주환원 집행 계획도 구체화했다. 삼성전자 이사회는 보통주와 우선주 모두 주당 4601원(정규 배당 376원 포함)의 3분기 현금 배당을 결의했다. 총 30조원 규모로 다음 달 중 지급될 예정이다.</p>
          <p contents-hash="d2d806b41fa2a7a79e8822b818438d92086d68da816f1bef0e89dfa602109b13" dmcf-pid="XN00f9lwaG" dmcf-ptype="general">잔여 주주환원 재원에 대해서는 자사주 매입·소각 계획을 밝혔다. 삼성전자 측은 "올해 전체 주주환원 규모 90조~110조원 가운데 이미 집행된 규모와 3분기 현금 배당 30조원을 포함한 실행 규모 35조원을 감안하면 잔여 재원은 55조~75조원 수준"이라며 "잔여 재원에 대한 주주환원은 현금 배당과 함께 상당 규모의 자기주식을 매입해 소각할 예정"이라고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="dad6062ba953d56b793cdd57d72219ec5d6f88c7c27c424ed2457919147676a3" dmcf-pid="Zjpp42SrjY" dmcf-ptype="general">이어 "보통주와 우선주 간 가격 차이에 대한 시장의 높은 관심을 인지하고 있다"며 "주주 평등 및 기업가치 제고 측면에서 자사주 매입·소각 시 시장 상황을 반영해 우선주 매입 비중을 적극적으로 고민하고 조정해 나가겠다"고 전했다.</p>
          <p contents-hash="4ac247f08b8e39e4a0bc7ea74efa1b3b1bac4c6be47598fa6019240ebfe05605" dmcf-pid="5AUU8VvmkW" dmcf-ptype="general">한편, 차기 주주환원 정책과 관련해서는 "2027년 이후 신규 주주환원 정책에 대해 심도 있게 논의하고 있다"며 "오는 2027년 1월 말 개최 예정인 이사회에서 차기 주주환원 정책과 2026년 잔여 재원에 대한 최종 주주환원 규모 및 구체적인 실행 방안을 함께 확정해 발표하겠다"고 덧붙였다.</p>
          <p contents-hash="ba40f691ced724deebc683253b705e93ae1c4d231fd1cb047313ff10f5e21743" dmcf-pid="1cuu6fTsoy" dmcf-ptype="general">권현지 기자 hjk@asiae.co.kr</p>
         </section> 
        </div> 
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