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[실시간뉴스]삼성전자, 대형 고객 10곳과 메모리 장기계약…내년 HBM '완판'(종합)

온카뱅크관리자

2026-10-29 12:07:39

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 2030년까지 생산능력 60∼70% 장기계약 확보 목표 "HBM4 매출 3배 증가…올해 파운드리 2나노 수주 2배 확대" 
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 (서울=연합뉴스) 박초롱 강태우 기자 = 삼성전자가 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 반도체 장기공급계약(LTA)을 체결한 데 이어 추가로 10곳과 계약 협상을 진행 중인 것으로 나타났다.
 내년 고대역폭 메모리(HBM) 공급 물량도 목표 수준의 가격으로 협상을 마쳐 사실상 완판(솔드아웃)된 가운데, 파운드리(반도체 위탁생산) 선단 공정 수주까지 확대하며 반도체 사업의 성장 기반을 강화하는 모습이다.
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 <img alt="삼성전자 3분기 반도체 영업익 106.5조…완제품은 8천억 적자 (서울=연합뉴스) 윤동진 기자 = 삼성전자가 4분기 연속 역대 최대 실적을 기록한 가운데 반도체 사업으로만 106조원이 넘는 영업이익을 거둔 것으로 나타났다. 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 107조4천405억원으로 지난해 동기보다 783.1% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 29일 공시했다. 사진은 이날 삼성 서초사옥. 2026.10.29 mon@yna.co.kr" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/29/yonhap/20261029115926847uemd.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="PqHNqurNtY" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/29/yonhap/20261029115926847uemd.jpg" width="658">
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 삼성전자 3분기 반도체 영업익 106.5조…완제품은 8천억 적자 (서울=연합뉴스) 윤동진 기자 = 삼성전자가 4분기 연속 역대 최대 실적을 기록한 가운데 반도체 사업으로만 106조원이 넘는 영업이익을 거둔 것으로 나타났다. 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 107조4천405억원으로 지난해 동기보다 783.1% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 29일 공시했다. 사진은 이날 삼성 서초사옥. 2026.10.29 mon@yna.co.kr
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 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "현재까지 10개 대형 고객과 이미 다년 공급계약을 완료했고, 또 다른 주요 고객 10곳과도 협상을 진행 중"이라고 밝혔다.
 그러면서 "추가 협상 중인 고객 가운데 일부는 계약 체결이 마무리 단계에 있으며, 기존 계약 고객 중 일부와도 계약 기간 연장을 위한 협의가 완료 단계에 있다"고 설명했다.
 다년에 걸쳐 이뤄지는 장기공급계약은 회사가 미래 수요를 얼마나 확보했는지 알 수 있는 지표다.
 장기적인 메모리 공급을 원하는 고객사가 늘면서 계약 대상도 다변화하고 있다.
 기존 하이퍼스케일러와 서버 제조업체(OEM), 시스템온칩(SoC) 업체 등 인공지능(AI) 관련 고객뿐 아니라 모바일, 전장, 네트워크 분야로도 장기계약 수요가 확대되고 있다는 게 삼성전자의 설명이다.
 김 부사장은 이에 따라 2030년까지 생산능력의 60∼70% 수준을 다년 공급계약으로 확보하겠다는 목표 실현 가능성이 커졌다고 평가했다.
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 <img alt="삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산 출하 (서울=연합뉴스) 삼성전자는 12일 인공지능(AI) 산업 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)의 6세대 제품 HBM4의 양산 출하를 세계 최초로 시작했다고 밝혔다. 
 애초 삼성전자는 이번 설 연휴 직후 HBM4의 양산 출하를 시작할 예정이었으나, 고객사와 협의를 거쳐 일정을 1주일가량 앞당긴 것으로 알려졌다. 사진은 삼성전자 HBM4 제품. [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/29/yonhap/20261029115927008zrlh.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="Q4GazUwaHW" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/29/yonhap/20261029115927008zrlh.jpg" width="658">
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 삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산 출하 (서울=연합뉴스) 삼성전자는 12일 인공지능(AI) 산업 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)의 6세대 제품 HBM4의 양산 출하를 세계 최초로 시작했다고 밝혔다. 애초 삼성전자는 이번 설 연휴 직후 HBM4의 양산 출하를 시작할 예정이었으나, 고객사와 협의를 거쳐 일정을 1주일가량 앞당긴 것으로 알려졌다. 사진은 삼성전자 HBM4 제품. [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr
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 HBM 사업에서도 판매 확대가 이어지고 있다.
 김 부사장은 "2027년 HBM 공급 물량은 제품 경쟁력을 감안한 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가적인 공급 증량 요청도 지속적으로 접수되고 있다"고 밝혔다.
 올해 3분기 삼성전자의 6세대 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 증가했고, 전체 HBM 매출에서 HBM4가 차지하는 비중도 60% 수준까지 확대됐다.
 삼성전자는 차세대 제품인 HBM4E(7세대)는 내년 상반기 양산을 시작해 하반기부터 본격적으로 생산량을 확대할 계획이다.
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 <img alt="미국에 건설 중인 삼성전자 반도체 공장 (서울=연합뉴스) 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 삼성전자 반도체 공장 전경. 2025.2.14 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB금지] photo@yna.co.kr" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/29/yonhap/20261029115927177kmvd.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="x4jKlIPKHy" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/29/yonhap/20261029115927177kmvd.jpg" width="658">
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 미국에 건설 중인 삼성전자 반도체 공장 (서울=연합뉴스) 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 삼성전자 반도체 공장 전경. 2025.2.14 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB금지] photo@yna.co.kr
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 파운드리 사업에서도 첨단공정 수주 증가와 실적 개선에 대한 기대감을 드러냈다.
 강석채 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "올해 2나노 수주 과제 수는 전년 대비 두 배 이상 증가할 것으로 예상한다"며 "특히 내년에는 고성능컴퓨팅(HPC) 관련 매출 비중이 전체의 50%를 상회하는 수준까지 확대될 것으로 전망한다"고 말했다.
 이어 "현재 선단 공정의 캐파(생산능력) 증설 속도가 실제 수요 증가분을 따라가지 못하고 있는 상황"이라며 "향후 글로벌 고객 수요에 대응하기 위해 추가 팹(공장) 건설을 포함한 캐파 확대 방안도 검토하고 있다"고 덧붙였다.
 chopark@yna.co.kr
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