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[IT뉴스]'현금 114조원' SK하이닉스, 솔리다임 美 직접투자 가능성 '솔솔'

온카뱅크관리자

2026-10-28 11:57:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 솔리다임 IPO 중단에도 미국 낸드 생산거점 투자 계획 유지 AI 데이터센터용 eSSD 수요 급증···낸드 수익성도 대폭 개선 곽노정 “재원 조달은 하이닉스·솔리다임 기업가치 부합하는 방향으로 추진” 
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 <img alt="SK하이닉스가 손자회사 솔리다임의 기업공개(IPO) 검토를 중단하면서 미국 신규 반도체 생산시설 구축을 위한 자금조달 전략에도 변화가 예상된다. 당초 IPO를 통해 외부 투자금을 확보하는 방안을 검토했지만, 최근 인공지능(AI) 메모리 호황에 힘입어 수익성과 현금창출력이 크게 개선된 만큼 자체 자금을 활용한 직접 투자 가능성에도 무게가 실린다. / 사진=챗GPT 생성형 AI 이미지" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/28/552777-a6ToU27/20261028114944688ygqs.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="2VMv94yOMn" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/28/552777-a6ToU27/20261028114944688ygqs.jpg" width="658">
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 SK하이닉스가 손자회사 솔리다임의 기업공개(IPO) 검토를 중단하면서 미국 신규 반도체 생산시설 구축을 위한 자금조달 전략에도 변화가 예상된다. 당초 IPO를 통해 외부 투자금을 확보하는 방안을 검토했지만, 최근 인공지능(AI) 메모리 호황에 힘입어 수익성과 현금창출력이 크게 개선된 만큼 자체 자금을 활용한 직접 투자 가능성에도 무게가 실린다. / 사진=챗GPT 생성형 AI 이미지
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 [시사저널e=고명훈 기자] SK하이닉스가 손자회사 솔리다임의 기업공개(IPO) 검토를 중단하면서 미국 신규 반도체 생산시설 구축을 위한 자금조달 전략에도 변화가 예상된다. 당초 IPO를 통해 외부 투자금을 확보하는 방안을 검토했지만, 최근 인공지능(AI) 메모리 호황에 힘입어 수익성과 현금창출력이 크게 개선된 만큼 자체 자금을 활용한 직접 투자 가능성에도 무게가 실린다.
 28일 반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 AI 데이터센터용 고용량 SSD 수요 증가에 대응하기 위해 미국 내 낸드 생산시설 구축을 검토 중이다. 다만 구체적인 투자 규모와 공장입지, 양산 시점 등은 아직 확정되지 않은 상태다.
 앞서 SK하이닉스는 솔리다임의 미국 IPO 추진을 준비하다가 최근 검토 중단을 결정했다고 발표했다. 회사는 이번 조치가 글로벌 증시 변동성과 반도체 업종의 주가 흐름 등을 고려한 결정이지만, 솔리다임의 중장기 사업 확대 전략 자체엔 변화가 없다고 설명했다.
 이에 솔리다임 미국 투자에도 SK하이닉스의 자력 현금 조달 비중이 커질 것이란 관측이 나온다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 고부가 메모리 제품의 판매 확대와 범용 D램 가격 상승에 힘입어 영업현금흐름이 큰 폭으로 개선되는 추세다.
 회사 재무상태에 따르면 올 3분기 SK하이닉스의 현금성자산과 단기금융상품을 포함한 현금은 114조 4600억원으로 전분기(87조 9600억원) 대비 30%가량 늘었으며, 전년 동기(27조 8500억원) 대비해선 4배 이상 증가했다. 차입금 역시 지속 감소해 3분기 기준 15조 8000억원이며, 같은 기간 차입금 비율은 5%에 불과하다.
 업계에선 SK하이닉스가 확보한 잉여현금흐름을 기반으로 솔리다임에 직접 출자하거나 계열사 대여 방식으로 투자 재원을 지원하는 방안이 거론된다. 여기에 미국 현지 금융기관 차입과 회사채 발행, 정책 지원 등을 병행하면 외부 지분 투자유치 없이도 신규 생산시설 구축에 필요한 자금을 단계적으로 마련할 수 있단 분석이다.
 최근 AI 데이터센터향 기업용 SSD(eSSD) 성장세가 이어지고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 2분기 SK하이닉스(솔리다임 포함)의 eSSD 매출은 전분기 대비 85.9% 증가한 86억 3100만달러로 집계됐다. 전체 21.1%의 점유율로 2위를 차지했다. 3분기 낸드 평균판매단가(ASP)도 전분기 대비 20% 중반 큰 폭으로 상승하면서 수익성 개선에 기여한 것으로 파악된다.
 SK하이닉스의 4분기 솔리다임을 합산한 낸드 빗그로스는 전분기 대비 한자릿수 중반대 증가가 예상된다. SK하이닉스는 올 4분기 321단 기반 eSSD가 회사 생산능력의 50% 이상 비중을 차지할 것으로 내다봤다.
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 SK하이닉스의 손자회사인 솔리다임은 쿼드러플레벨셀(QLC) 기반 고용량 eSSD를 주력으로 공급하고 있다. QLC는 하나의 메모리 셀에 4비트의 데이터를 저장하는 기술로, 데이터센터에서 요구하는 대용량 저장장치를 상대적으로 높은 집적도로 구현할 수 있다는 장점이 있다.
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 <img alt="SK하이닉스 손자회사인 솔리다임의 본사 전경 / 사진=솔리다임" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/28/552777-a6ToU27/20261028114945982qqzz.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="V6qJvYnQMi" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/28/552777-a6ToU27/20261028114945982qqzz.jpg" width="658">
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 SK하이닉스 손자회사인 솔리다임의 본사 전경 / 사진=솔리다임
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 중국 다롄 낸드 공장의 공정 전환도 주요 과제다. SK하이닉스는 현재 192단 제품을 생산하는 다롄 공장을 240단 이상 제품 생산이 가능한 시설로 전환하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 솔리다임의 경우 내년 중순 가동을 목표로 중국 다롄 2공장 건설 투자를 진행 중이다.
 다만 미국의 대중국 반도체 장비 수출 규제로 첨단 공정 전환과 생산능력 확대에 제약이 존재하는 만큼 향후 투자 계획에도 변수가 될 전망이어서 이번 미국 내 낸드 생산거점 구축은 생산 다각화를 통해 공급 리스크를 줄일 수 있단 점에서 중요한 전략이 될 것으로 전망된다.
 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 이날 열린 회사 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "솔리다임은 그간 수요 증가 대응하기 위한 신규 생산시설 확충 등 성장 투자에 필요한 신규 재원 마련 방안을 검토해왔다"며, "그중 IPO를 통한 외부 자본 활용은 당사 투자 부담을 완화하고 주주환원 여력도 확대할 수 있을 것으로 기대했지만, 최근 금융시장 변동성과 반도체업계 주가 조정을 종합적으로 고려한 결과 현시점 IPO를 통해 당초 기대했던 효과를 충분히 달성 어렵다고 판단했다. 이에 IPO와 프리 IPO 검토 중단을 결정했다"고 말했다.
 그러면서 "솔리다임은 앞으로도 AI 데이터센터 스토리지 시장에서 경쟁력 강화하고 성장 기회를 확보해나갈 것"이라며, "이를 위한 투자와 재원 조달 방안은 솔리다임과 당사의 기업가치와 주주가치 제고에 부합하는 방향으로 추진할 것"이라고 덧붙였다.
 ◇HBM4 가격 협상 마무리···LTA 확대로 2029년까지 사실상 '완판'
 SK하이닉스는 주요 거래선과 내년 고대역폭메모리(HBM) 가격을 포함한 고부가 메모리 제품의 거래조건 협의를 마무리했다고 전했다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO) 부사장은 "(내년 HBM 가격 협상으로) HBM4(6세대)의 높은 가치를 충실히 반영했으며, 이에 HBM과 일반 D램 간 수익성 교차가 유의미하게 축소될 것"이라고 설명했다.
 시장에선 SK하이닉스가 내년 HBM 공급가격을 올해보다 2배 이상 높였을 것이란 전망이 나온다. 삼성전자 등 경쟁사 대비해선 공급가격이 다소 낮은 수준에서 형성될 것으로 보이지만, 회사는 가격 인상과 공급물량 확대를 동시에 추진해 글로벌 HBM 시장 점유율 1위 수성에 주력한단 방침이다.
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 김기태 HBM 세일즈&amp;마케팅 담당은 "4분기 HBM4 출하 물량과 매출 비중이 HBM3E(5세대)를 넘어설 것으로 예상한다. HBM4는 계획 수율을 상회하면서 목표를 상향 조정했고 HBM3E도 당초 계획을 초과 달성했다"며, "지금은 높은 고객 수요에 대응하기 위해 생산성 극대화에 집중하고 있으며 HBM 성과를 통해 차별화된 경쟁력을 다시 한번 확인할 수 있을 것"이라고 말했다.
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 <img alt="SK하이닉스의 HBM 구조 확대 모형 / 사진=고명훈 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/28/552777-a6ToU27/20261028114947280czzy.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="fo9oYZaenJ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/28/552777-a6ToU27/20261028114947280czzy.jpg" width="658">
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 SK하이닉스의 HBM 구조 확대 모형 / 사진=고명훈 기자
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 반도체업계에 따르면 HBM 주요 거래선인 엔비디아를 중심으로 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 제조사에 제품 높이를 기존 규격보다 낮춰 공급해달라는 요구가 강화하고 있는 것으로 파악된다. 당초 HBM4에선 용량을 높인 12단 제품 공급이 빠르게 늘어날 것으로 예상됐지만 8단 제품 주문이 확대된 것으로 파악되며, 향후 HBM4E(7세대) 공급에서도 높이가 낮은 8단 제품 비중이 예상보다 커질 것이란 관측이 나온다.
 김 담당은 이에 대해 "최근 일부 고객의 HBM 사양 조정 움직임은 수요가 공급을 압도하고 있음을 보여주는 대표적인 사례다. 고객은 제한된 물량으로 가속기와 시스템을 구축해야 하는 상황에서 적층 단수를 낮춰 동일 용량 기준으로 확보 가능한 큐브 수를 늘리려는 전략"이라며, "다만 적층 단수를 낮춘다고 해서 용량이 그만큼 줄어드는 건 아니며, HBM4E 또한 기존 12단에서 8단으로 조정해도 다이당 용량이 늘면서 단수 감소에 따른 용량 상당 부분을 보완할 수 있다. 이미 고객의 요청 물량은 우리가 공급 가능한 물량을 2배 넘어설 정도로 강하다"고 설명했다.
 이어 "동일 용량 물량을 낮은 단수로 공급하면 베이스다이와 후공정 수요도 늘어나는데 우리는 이를 이미 생산 공급계획에 반영했으며 현재 계획 중인 HBM 생산계획과 공급 일정은 차질없이 진행될 예정"이라며, "수익성은 수율, 후공정, 생산성 및 원가 등 요인이 함께 영향을 미치기 때문에 적층 단수로만 판단할 수는 없다. 내년엔 우리 양산 경쟁력이 추가로 개선되는 만큼 HBM 출하량이 큰 폭으로 증가하고 수익성도 유의미하게 늘 것"이라고 부연했다.
 SK하이닉스는 HBM뿐 아니라 스마트폰 등 범용 메모리에서도 장기공급계약(LTA)을 지속 확대하며 수익성 확보에 주력하고 있다. 회사는 현재 2027년과 2028년 전체 생산능력의 50% 이상을 LTA 물량으로 확보했다고 전했다. 중장기 LTA 비중도 이와 유사한 수준으로 운영한단 계획이다.
 박준덕 D램 마케팅 담당은 "LTA 확대를 통해 중장기 수요 가시성을 높이고 이를 안정적인 수익에 활용하고 있다. 이미 확보한 LTA 물량과 고객과 협의 중인 수요 종합하면 2029년까지 3년 동안 우리 D램과 HBM 물량은 사실상 모두 '완판'된 상황"이라며, "협의 중인 물량 역시 고객의 구체적인 구매 계획을 기반한 것으로, 이를 감안하면 중장기 수요 가시성이 상당히 높아졌다고 판단한다"고 말했다.
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