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[IT뉴스]中 렌즈테크 "인텔과 유리기판 동맹… 韓·美 고객사에 샘플 공급" [C-터치 선전 2026]

온카뱅크관리자

2026-10-27 17:27:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> [반도체레이다] 
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 "지난 7월 인텔과 전략협약 체결… 인텔 유리기판 데이터 전면 개방해 공동 개발"
 515×550㎜ 대형 기판·10㎛ 미세홀 구현… 상반기 한국·북미에 TGV 샘플 납품
 창사 공장 월 300장 파일럿 가동… 내년 월 3000장으로 10배 증설 추진
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 [선전(중국)=디지털데일리 배태용기자] 애플의 핵심 커버글라스 협력사인 중국 렌즈테크놀로지(란쓰과기)가 글로벌 반도체 거두 인텔과 유리기판 전략적 협력 관계를 맺고 북미와 한국의 주요 반도체 고객사들에 TGV(유리관통전극) 유리기판 샘플 공급을 시작했다고 공식 발표했다.
 장난 렌즈테크놀로지 중국구 총재는 27일 중국 광둥성 선전 세계전시컨벤션센터에서 열린 'C-TOUCH &amp; DISPLAY SHENZHEN 2026' 개막 기조연설자로 연단에 올라 'AI 하드웨어 시대 취성소재의 응용 전망'을 주제로 발표하며 이같이 밝혔다.
 장 총재는 "AI 연산 모델의 고도화로 패키징 면적이 커지고 신호 손실과 발열 문제가 심화되면서 기존 유기 기판은 심각한 한계에 직면했다"라며 "실리콘과 열팽창계수(CTE)가 유사하고 평탄도와 유전율이 우수한 유리기판이 차세대 AI 패키징의 핵심 물리적 플랫폼으로 자리 잡고 있다"라고 진단했다.
 ◆ 인텔과 전략적 파트너십 구축… 韓·美 주요 반도체 기업에 샘플 공급
 이날 기조연설에서 가장 큰 주목을 받은 대목은 글로벌 반도체 기업들과의 구체적인 협력 현황이었다.
 장 총재는 "올해 7월 인텔과 공식 전략적 협력 협약을 체결했다"라며 "인텔 측이 보유한 유리기판 관련 데이터를 렌즈테크놀로지에 전면 개방했으며 양사가 긴밀하게 제품 공동 개발과 검증을 진행하며 매우 빠른 진전을 보이고 있다"라고 공개했다.
 이어 글로벌 공급망 진입 상황에 대해서도 상세한 일정을 제시했다. 그는 "2023년부터 유리기판 표준 제정에 참여해 왔으며 올해 상반기에는 북미와 한국 및 중국 국내 유수의 칩 고객사들을 대상으로 반도체 패키징용 TGV 유리기판 샘플 공급을 일제히 개시했다"라고 밝혔다. 삼성전자가 약 150㎜급 수십 층 적층 유리기판 샘플을 고객사에 공급하고 인텔이 다층 유리기판을 선보이는 등 글로벌 업계의 유리기판 전환 흐름에 발맞추어 렌즈테크놀로지도 글로벌 고객사 검증 단계에 전면 진입했다는 설명이다.
 TGV 공정 기술과 관련해서는 레이저 유도 화학 식각 공정을 적용해 수백만 개 단위 관통 홀에서 극히 낮은 불통률을 기록하고 있으며 최소 관통 홀 직경을 10㎛ 수준까지 미세화했다고 강조했다. 기판 규격의 경우 현재 최대 515×550㎜ 대형 사이즈까지 가공 능력을 확보했다.
 장 총재는 "30여년간 축적한 취성 재료 가공 데이터와 화학 강화 노하우를 바탕으로 소재 개발부터 가공 공정과 정밀 설비까지 내부에서 완결하는 자체 밸류체인을 구축했다"라며 "초기 라인 설비의 대부분을 자체 설계 기술로 제작해 신속한 공정 조정이 가능하다"라고 설명했다.
 ◆ 창사 파일럿 연내 안착… 내년 월 3000장으로 10배 확대
 렌즈테크놀로지는 TGV 유리기판의 본격적인 상용화를 위한 생산능력(CAPA) 로드맵도 구체화했다.
 현재 후난성 창사 황화 단지에 첫 번째 유리기판 실험 라인을 구축한 상태로 현재 월 300장 규모의 생산 능력을 갖췄다. 장 총재는 "연내 첫 실험 라인의 설치와 공정 조율을 완벽히 매듭짓고 내년에는 월 3000장 규모까지 생산 능력을 10배 확대할 계획"이라며 "칩 고객사들과 긴밀히 호흡을 맞춰 제품 검증 속도를 끌어올리고 조기 상용화를 이뤄낼 것"이라고 덧붙였다.
 유리기판 외에도 AI 하드웨어 발열 해소를 위한 신소재 포트폴리오를 대거 소개했다. 렌즈테크놀로지는 자체 기술로 성장시킨 12인치급 대구경 인공 다이아몬드 웨이퍼에 미세 식각 공정으로 마이크로 채널을 형성해 수냉 액체 냉각 시스템과 결합하는 초고열 분산 솔루션을 확보했다고 밝혔다.
 아울러 광통신과 CPO(공동패키징광학) 영역 공략을 위해 올해 통셩광전을 인수해 중공광섬유와 광커넥터 분야로 진출했으며 내년 하반기 전용 생산 공장 가동을 목표로 하고 있다고 전했다.
 장 총재는 "유리기판과 취성 기능성 소재는 AI 시대 연산 능력을 극대화할 수 있는 핵심 물리적 토대"라며 "소재 공정 장비의 자체 내재화 역량을 바탕으로 글로벌 반도체 및 광통신 공급망과 기술 협력을 지속 강화해 나갈 것"이라고 강조했다.
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