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[IT뉴스]브로드컴, 앤트로픽 AI칩 구매에 630억달러 조달 지원

온카뱅크관리자

2026-10-27 16:07:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 금융기관 자금으로 AI 가속기 구매·임대⋯2027년부터 장비 공급 예상 선순위 대출 435억달러에 잔존가치 지원⋯AI칩 경쟁, 금융조달로 확산 
 <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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 [아이뉴스24 황세웅 기자] 미국 반도체 기업 브로드컴이 인공지능(AI) 스타트업 앤트로픽의 반도체 구매를 지원하기 위해 630억달러(약 83조4681억원) 규모의 금융조달 구조를 마련했다.
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 <img alt="브로드컴 관련 이미지. [사진=연합뉴스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/27/inews24/20261027160002004dmzv.jpg" data-org-width="630" dmcf-mid="4OieATd8W7" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/27/inews24/20261027160002004dmzv.jpg" width="658">
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 브로드컴 관련 이미지. [사진=연합뉴스]
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 단순히 금융기관을 연결하는 데 그치지 않고 자사가 공급하는 AI 반도체의 향후 자산가치 하락 위험까지 일부 부담하기로 했다.
 AI 반도체 시장의 경쟁이 기술력과 공급능력을 넘어 고객사의 대규모 설비투자를 뒷받침하는 자금조달 능력으로 확대되는 모습이다.
 26일(현지시간) 브로드컴은 뱅크오브아메리카(BofA), 씨티그룹, 모건스탠리, 블랙스톤 등과 함께 앤트로픽의 AI 컴퓨팅 인프라 구축을 위한 630억달러 규모의 금융거래를 발표했다.
 조달 자금은 브로드컴의 AI 가속기인 XPU와 네트워킹 장비 구매에 사용되며, 장비 공급은 2027년부터 시작될 예정이다.
 <h3 contents-hash="5c6517ade9d374353a718fd66bd03b3de9deb917a093ee61e7dd4126a8cb14d5" dmcf-pid="pe3tbJFYv8" dmcf-ptype="h3">특수목적회사 통해 AI칩 구매⋯앤트로픽에 임대</h3>
 이번 거래의 특징은 앤트로픽이 직접 630억달러를 차입하는 방식이 아니라는 점이다.
 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b1a73e4c64ec5229ac63ccb18ff193edb64a939034a42e3503cfa4f5844010c1" dmcf-pid="uJp39n0HWf" dmcf-ptype="figure">
 <img alt="브로드컴 3.5D XDSiP AI 반도체 이미지. [사진=브로드컴]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/27/inews24/20261027160003237abjd.jpg" data-org-width="630" dmcf-mid="XfgLwHoMTX" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/27/inews24/20261027160003237abjd.jpg" width="658">
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 브로드컴 3.5D XDSiP AI 반도체 이미지. [사진=브로드컴]
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 별도로 설립하는 특수목적회사(SPV)가 금융기관으로부터 자금을 조달해 브로드컴의 AI 가속기와 네트워크 장비를 구매한 뒤 이를 앤트로픽에 임대하는 구조다.
 앤트로픽은 장비를 직접 구매하는 대신 임대 방식으로 컴퓨팅 자원을 확보할 수 있다.
 금융조달에는 BofA와 씨티그룹, 모건스탠리가 선순위 담보대출 주선사로 참여한다. 블랙스톤은 후순위 금융 가운데 확약된 자금의 단독 제공자로 나선다.
 로이터에 따르면 선순위 대출 규모는 약 435억달러로 전체 금융조달액의 약 69%를 차지한다.
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 <img alt="브로드컴 AI 네트워킹 반도체 제품. [사진=브로드컴]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/27/inews24/20261027160004473pauf.jpg" data-org-width="630" dmcf-mid="5yMQghx2yG" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/27/inews24/20261027160004473pauf.jpg" width="658">
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 브로드컴 AI 네트워킹 반도체 제품. [사진=브로드컴]
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 주목할 부분은 브로드컴이 선순위 금융 규모에 상응하는 잔존가치 지원을 제공한다는 점이다. 잔존가치란 일정 기간 사용한 장비가 미래에도 보유할 것으로 예상되는 자산가치를 의미한다.
 AI 반도체는 기술 발전 속도가 빨라 신제품 출시 이후 기존 장비의 가치가 급격히 떨어질 가능성이 있다.
 브로드컴은 이러한 위험을 일부 부담하는 방식으로 금융기관의 신용위험을 낮추고 대규모 자금 공급을 뒷받침한다. 잔존가치 지원의 구체적인 지급 조건과 실제 위험 부담액은 공개되지 않았다.
 <h3 contents-hash="bb5c9b513637b024695b5e16abc0116f10d95714cc84b7c874a975b47c2b7ba7" dmcf-pid="VWonDGLxW7" dmcf-ptype="h3">엔비디아와 다른 금융지원⋯AI칩 경쟁 새 국면</h3>
 브로드컴의 금융지원 방식은 경쟁사 엔비디아의 AI 인프라 금융 플랫폼과도 차이를 보인다.
 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="1b85d5ddf1f50a0f6430a8f046a9cf1565946c8826411c3f2fee6f2f65a319de" dmcf-pid="4tEch3kLhU" dmcf-ptype="figure">
 <img alt="RTX 스파크에서 AI 에이전트를 활용해 젠슨 황 엔비디아 CEO의 영상을 편집하는 시연 모습. [사진=권서아 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/27/inews24/20261027160005721kspt.jpg" data-org-width="630" dmcf-mid="XTnJkWiPvd" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/27/inews24/20261027160005721kspt.jpg" width="658">
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 RTX 스파크에서 AI 에이전트를 활용해 젠슨 황 엔비디아 CEO의 영상을 편집하는 시연 모습. [사진=권서아 기자]
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 엔비디아는 지난 8월 아폴로, 블랙록, 블랙스톤, 브룩필드, 골드만삭스, KKR 등 6개 금융회사와 손잡고 장기적으로 5000억달러 이상의 외부 자본을 동원하는 AI 컴퓨팅 인프라 금융 플랫폼 구축 계획을 발표했다.
 금융기관이 AI 컴퓨팅 자산의 가치를 독립적으로 심사하고 투자하는 구조를 지향한다는 점에서, 반도체 공급사가 직접 잔존가치 위험을 부담하는 브로드컴과는 접근 방식이 다르다.
 다만 브로드컴의 방식은 대규모 장비 판매를 촉진하는 동시에 향후 자산가치가 예상보다 크게 하락할 경우 재무적 부담으로 이어질 가능성도 있다.
 국제 신용평가사 무디스 역시 브로드컴이 단기간에 여러 대규모 금융거래를 추진할 경우 재무적 위험이 커질 수 있다고 경고했다.
 AI 모델 개발에 필요한 컴퓨팅 자원의 규모가 빠르게 증가하면서 반도체 공급업체가 금융조달 과정에 직접 참여하는 사례도 늘어나는 추세다.
 이에 따라 AI 반도체 시장에서는 칩 성능뿐 아니라 고객사의 인프라 투자를 지원할 수 있는 자금조달 구조와 위험 부담 능력이 새로운 경쟁 요소로 부상할 것으로 전망된다.
 <address contents-hash="bd837397d82535ee4a9560460450dc6d4d281ec1ea683ed4711f3c825c8e0534" dmcf-pid="Wc2KME9Uh5" dmcf-ptype="general">/황세웅 기자<a href="mailto:hseewoong89@inews24.com" target="_blank">(hseewoong89@inews24.com)</a>
</address>
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