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[실시간뉴스]리사 수 “삼성·SK와 3~5년 이상 협력…AI 공급망 함께 키운다”

온카뱅크관리자

2026-10-07 16:57:36

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> “삼성, 가장 전략적인 파트너” ‘메모리 확보 위해 왔나’ 질문에 “1~3년 아닌 3~5년 이상 협력” 차세대 HBM·파운드리 협력 확대 
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 <img alt="리사 수(오른쪽) AMD 최고경영자(CEO)가 7일 서울 용산 드래곤시티에서 열린 AMD 게이머 데이에서 기자들 질문에 답하고 있다. 서종갑 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/07/seouleconomy/20261007164603582waxn.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="FZCnmSMVCK" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/07/seouleconomy/20261007164603582waxn.jpg" width="658">
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 리사 수(오른쪽) AMD 최고경영자(CEO)가 7일 서울 용산 드래곤시티에서 열린 AMD 게이머 데이에서 기자들 질문에 답하고 있다. 서종갑 기자
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 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)와의 중장기 협력 확대 의지를 드러냈다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 메모리 공급이 빠듯해진 가운데 당장의 물량 확보를 넘어 향후 3~5년 이상을 내다본 공급망 협력 관계를 구축하겠다는 뜻도 내비쳤다.
 수 CEO는 7일 서울 용산 드래곤시티에서 열린 ‘AMD 게이머 데이’를 마친 뒤 기자들과 만나 “AMD에 한국은 정말 중요한 생태계”라며 “1~3년 정도의 파트너십이 아니라 중장기적으로 3~5년 이상 이어지는 관계를 중요하게 본다”고 말했다. 이어 “반도체 공급망은 매우 복잡하기 때문에 삼성전자와 SK하이닉스 같은 주요 파트너들과 긴밀하고 깊이 있게 논의하는 것이 중요하다”고 했다.
 이날 수 CEO는 곽노정 SK하이닉스 대표를 이미 만났고 전영현 삼성전자 반도체(DS)부문 부회장과도 만날 계획인 것으로 알려졌다. 구체적인 회동 내용에는 말을 아끼면서도 “반도체는 팀 스포츠”라며 “파트너십이 정말 중요하고 정기적으로 만나는 것도 중요하다”고 강조했다. 이어 “AI 분야에서 많은 것이 빠르게 움직이고 있기 때문에 더 많이 소통해야 시장의 요구에 대응할 수 있다”고 말했다.
 특히 삼성전자에 대해서는 “AMD의 가장 전략적인 파트너 중 하나”라고 평가했다. 수 CEO는 “DDR4·DDR5를 비롯한 메모리와 여러 기술 분야에서 협력하고 있다”며 “장기적으로 탄탄한 공급망을 구축하려면 파트너사들과 긴밀하게 협력하는 것이 중요하다”고 말했다. AI뿐 아니라 게이밍과 소비자 시장에서도 수요가 늘고 있어 삼성전자와 SK하이닉스의 중요성이 더욱 커지고 있다는 설명이다.
 최근 이어지는 메모리 공급 부족과 관련해서도 협력 확대 의지를 나타냈다. 수 CEO는 “전반적인 컴퓨팅에서 메모리가 매우 중요한 부분이고 현재 공급 환경이 타이트한 것은 사실”이라며 “그동안 공급망을 잘 구축해온 만큼 사업을 계속 성장시킬 수 있을 것으로 본다”고 말했다. 그는 “메모리 사용을 최적화하기 위해 여러 방면에서 노력하고 있고 파트너들과 더 빠르게 공급망을 구축하려 한다”고 덧붙였다.
 AMD가 준비 중인 차세대 AI 가속기와 시스템에서도 한국 메모리 업체와의 협력은 확대될 전망이다. 수 CEO는 “차세대 MI455와 헬리오스 등을 준비하는 과정에서도 SK하이닉스와 삼성전자의 도움이 있었기에 가능했다”며 “한 세대에 그치지 않고 여러 세대에 걸쳐 협력할 것”이라고 말했다.
 이어 “AMD는 2015년부터 HBM을 적용해왔다”며 “복잡한 기술을 통합하는 분야에서 이미 성과를 내고 있고 이를 계속 확대하고 있다”고 했다. AI 가속기의 성능을 좌우하는 HBM의 중요성이 커지면서 삼성전자·SK하이닉스와 차세대 HBM을 둘러싼 협력도 한층 강화될 것으로 보인다.
 삼성전자 파운드리 부문과의 추가 협력 가능성도 열어뒀다. 수 CEO는 “삼성은 많은 영역에서 좋은 파트너라고 생각한다”며 “다른 여러 분야에서도 협력할 수 있다고 본다”고 말했다. 메모리를 넘어 파운드리와 패키징 등 반도체 공급망 전반으로 협력 범위가 확대될 가능성을 시사한 것이다.
 AMD는 한국을 포함한 글로벌 공급망에 대한 투자도 지속할 계획이다. 수 CEO는 “메모리뿐 아니라 반도체 웨이퍼와 패키징, 시스템 등 다양한 분야에서 수백 곳의 파트너들과 공급망을 구축하고 있다”며 “글로벌 차원에서 수백억 달러를 투자해 공급망을 강화하려 한다”고 말했다.
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 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 7일 서울 용산 드래곤시티에서 열린 AMD 게이머 데이에 참석해 참관객과 악수하며 걸어가고 있다. 서종갑 기자
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 서종갑 기자 gap@sedaily.com
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