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[IT뉴스]어플라이드, 인텔과 'AI 반도체 혁신' 맞손… 美 EPIC 센터서 R&D 가속

온카뱅크관리자

2026-10-07 09:37:25

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="qogSAD9UCx">
          <p contents-hash="8d0fd732d3287165f743a672532144b0e6f710090dbac04ab9868968ebe9737c" dmcf-pid="Bgavcw2uyQ" dmcf-ptype="general"><strong>실리콘밸리 EPIC 센터·인텔 힐스보로 R&amp;D 캠퍼스 첨단 역량 결합</strong></p>
          <p contents-hash="0862fee188a7a781928ebd8307f2c03a44fa8b73ffa33e771e8076baeada2b53" dmcf-pid="baNTkrV7TP" dmcf-ptype="general"><strong>트랜지스터·배선·포베로스 3D 패키징 망라… 연구서 대량 양산 기간 단축</strong></p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b343a7bac40ee9217a3efca02188326bf56e2faccd8dc437f1c4c7e2f4eade7c" dmcf-pid="KqBi28yOW6" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/07/552796-pzfp7fF/20261007093054510sahz.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="zMQEen3GSM" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/07/552796-pzfp7fF/20261007093054510sahz.jpg" width="658"></p>
          </figure>
          <p contents-hash="44c815ecb347cae99761518422bbb9d34255f3799c6f032bff2ddff676a3ec18" dmcf-pid="9BbnV6WIS8" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 배태용기자] 글로벌 반도체 재료공학 솔루션 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 인텔과 손잡고 차세대 인공지능(AI) 반도체 제조 공정 혁신을 가속화한다.</p>
          <p contents-hash="5db342cedbf0395e7bfbda3e547d81dd26bea80998aa793878dae91dfbc9e15f" dmcf-pid="2bKLfPYCh4" dmcf-ptype="general">어플라이드 머티어리얼즈는 인텔과 협력해 차세대 트랜지스터와 배선 첨단 패키징 기술 개발을 본격화한다고 7일 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="4b470b191680966ca6c6feea216e2e00c0f481d9627fbdaff38b53e93f9df975" dmcf-pid="VK9o4QGhTf" dmcf-ptype="general">양사는 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에 위치한 어플라이드의 대규모 연구개발(R&amp;D) 허브인 'EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터'와 오리건주 힐스보로에 자리한 인텔 R&amp;D 캠퍼스의 인프라를 유기적으로 연계한다. 이를 통해 AI 컴퓨팅에 필수적인 최선단 반도체 기술의 연구개발부터 상용화에 걸리는 기간을 대폭 단축할 방침이다.</p>
          <p contents-hash="f79aeba0b3f05f1a1d63f74f867ed3b8df1ade286b344553d213dda68296f236" dmcf-pid="f92g8xHlyV" dmcf-ptype="general">이번 협력은 AI 워크로드를 처리하는 첨단 로직 노드용 차세대 재료와 공정 기술 디바이스 아키텍처 전반을 아우른다. 구체적으로는 배선 미세화를 포함해 트랜지스터를 형성하는 전공정 전반부(FEOL)부터 금속 배선을 잇는 후반부(BEOL) 공정 전체를 다룬다. 아울러 인텔의 독자 3D 적층 기술인 '포베로스(Foveros)' 기반 첨단 패키징 고도화도 추진한다. 이를 통해 에이전틱 AI 등 고난도 연산 플랫폼에서 요구하는 높은 배선 집적도와 전력 효율 방열 성능을 동시에 확보한다는 구상이다.</p>
          <p contents-hash="3f23107a26ae6a6d8f6e64e4b1cc9f6814d3f8393ab871f47c0cc3f170dfae3a" dmcf-pid="42Va6MXST2" dmcf-ptype="general">연내 본격 가동을 앞둔 어플라이드의 신규 EPIC 센터는 초기 연구 단계부터 대량 양산에 이르는 기술 전환 주기를 획기적으로 줄이기 위해 설계된 대형 R&amp;D 거점이다. 칩 제조사들은 보안이 보장된 환경에서 어플라이드의 차세대 장비와 공정 기술에 조기 접근해 공정 완성도를 선제적으로 높일 수 있다.</p>
          <p contents-hash="411fec11c12a53db30635cc1472bca6e33159f7951feffe162bee9e2cbeada59" dmcf-pid="8VfNPRZvh9" dmcf-ptype="general">게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "어플라이드와 인텔은 반도체 로드맵 발전을 위해 재료공학의 한계를 넓히며 수십 년간 긴밀히 협력해 왔다"라며 "EPIC 센터에서 양사 팀이 결합해 AI 컴퓨팅의 미래를 이끌 트랜지스터와 배선 패키징 혁신을 이뤄낼 것"이라고 전했다.</p>
          <p contents-hash="fcb5039c3c0907ddf5fa496c4cce3ce85ece871bb6418b5bcc5ce187f3698f6e" dmcf-pid="6f4jQe5TTK" dmcf-ptype="general">립부 탄 인텔 CEO는 "AI 컴퓨팅 수요 급증으로 성능과 전력 효율 패키징 분야에서 큰 폭의 진화가 요구되고 있다"라며 "어플라이드와의 협력 확대를 통해 미국 내 연구 단계에서 대량 양산으로 이어지는 과정을 한층 앞당길 것"이라고 말했다.</p>
          <p contents-hash="1ab3529a4463b9f0e4c4325f9db3ca1e797ba5adf90386c350d9329c4f47674f" dmcf-pid="P48Axd1yCb" dmcf-ptype="general">나가 찬드라세카란 인텔 수석부사장 겸 최고기술운영책임자(CTOO)는 "빠르게 팽창하는 AI 인프라 구축 속도에 발맞춰 R&amp;D를 가속하는 것은 파운드리 고객사들이 기대하는 제조 서비스를 제공하는 데 필수적"이라며 "신규 EPIC 센터는 양사가 신속히 협업해 재료 개발과 공정 혁신을 완수하는 핵심 무대가 될 것"이라고 설명했다.</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p>

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