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[IT뉴스]모빌린트, LG·두산 로봇 AI칩 개발···세미파이브와 상용화 ‘맞손’

온카뱅크관리자

2026-10-04 09:07:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업 4개 과제 참여 수요기업이 개발 초기부터 참여해 실제 상용화로 연결 세미파이브와 로봇용 AI 반도체 턴키 개발 계약 체결 
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 모빌린트와 세미파이브가 산업통상자원부가 주관하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 사업의 일환으로 산업 로봇용 AI 반도체 턴키 개발 계약을 체결했다. / 사진=챗GPT 생성형 AI 이미지
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 [시사저널e=고명훈 기자] 인공지능(AI) 반도체 전문 팹리스 기업 모빌린트가 LG전자·두산로보틱스·대동 등 국내 주요 제조·로봇기업과 손잡고 맞춤형 온디바이스 AI 반도체 개발에 나선다.
 산업용 로봇 분야에선 주문형 반도체(ASIC) 전문기업 세미파이브와 협력을 확대하기로 했다. 모빌린트가 AI 반도체 핵심 기술을 개발하고 세미파이브의 설계·패키징·테스트·양산 역량을 결합해 실제 로봇 탑재와 상용화까지 연결한단 구상이다.
 반도체업계에 따르면 모빌린트는 산업통상부가 추진하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 4개 과제에 참여한다. LG전자의 휴머노이드와 AI홈, 두산로보틱스의 협동로봇, 대동의 무인 농작업 로봇 등이 대상이다. 이 가운데 모빌린트는 로봇 관련 3개 과제의 AI 반도체 개발 세부과제를 주관하며, LG전자 AI홈 분야에선 공동연구개발기관으로 참여한다.
 K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업은 국내 AI 반도체 기업과 수요기업이 협력해 산업별 제품에 필요한 반도체를 개발하고 실제 제품 환경에서 실증하는 국가 연구개발 사업이다. 반도체 개발 자체에 그치지 않고 수요기업 제품 적용과 연계해 향후 상용화 기반을 확보하는 것이 주 골자다.
 이번 사업은 모빌린트가 자체 개발한 신경계처리장치(NPU)를 고객사에 공급하는 기존 방식에서 나아가 수요기업과 개발 초기부터 제품 요구사항을 반영한다는 점이 특징이다. LG전자·두산로보틱스·대동 등이 제품에 필요한 연산성능과 소비전력, 사용환경 등의 요구사항을 제시하면 모빌린트가 이를 토대로 제품에 최적화된 AI 반도체와 소프트웨어 환경을 개발한다. 이후 실제 기기에 탑재해 성능과 경제성을 검증하고 후속 제품 적용 여부까지 검토하는 구조다.
 LG전자와 진행하는 휴머노이드 과제에선 온디바이스 AI 가속기를 개발한다. 휴머노이드가 일상 공간에서 주변 환경을 인식하고 판단하는 데 필요한 AI 연산을 외부 서버가 아닌 기기 내부에서 수행하도록 하는 것이 목표다.
 두산로보틱스와는 차세대 협동로봇용 AI 반도체와 소프트웨어개발도구(SDK)를 함께 개발한다. 반도체뿐 아니라 이를 실제로 활용하기 위한 개발환경을 구축하고 두산로보틱스의 로봇 플랫폼과 연계해 적용 가능성을 검증한다. 대동의 무인 농작업 로봇 과제에선 농업 현장의 주변 환경을 인식하고 자율적으로 작업하는 데 필요한 AI 반도체와 개발환경 구축을 담당한다.
 모빌린트는 각 로봇의 기능과 운영 조건에 최적화된 AI 연산 기술을 개발한단 계획이다. 신동주 모빌린트 대표는 "이번 4개 과제를 통해 수요기업의 제품 요구에 맞춘 AI 반도체 개발과 실제 기기에서의 실증 및 상용화를 추진하겠다"며, "이를 고객의 제품 채택으로 연결하고 다양한 AI 서비스와 산업 현장으로 국산 NPU의 활용을 확대해 나가겠다"고 말했다.
 모빌린트는 이와 함께 세미파이브와 산업 로봇용 AI 반도체 턴키 개발 계약을 체결하며 실제 칩 구현과 상용화를 위한 준비에도 나섰다. 이번 프로젝트에는 세미파이브의 '스펙 핸드오프(Spec Hand-off)' 방식이 적용된다. 고객사가 반도체 설계를 상당 부분 마친 뒤 후속 공정을 맡기는 일반적인 방식과 달리 고객이 목표 성능과 주요 사양을 제시하면 세미파이브가 상세설계부터 패키징, 테스트, 양산까지 전 과정을 통합 지원하는 사업모델이다.
 양사가 개발하는 로봇용 맞춤형 반도체에는 저전력 D램 규격인 LPDDR6와 고속 인터페이스 PCIe Gen6, 칩렛 간 고속 연결을 지원하는 UCIe-S 등 차세대 기술도 적용될 예정이다. 이를 통해 외부 서버와 안정적으로 연결하기 어려운 야외 환경에서도 비전·센서 데이터를 실시간으로 처리하면서 전력 효율과 동작 안정성을 확보하는 것이 목표다.
 조명현 세미파이브 대표는 "이번 수주는 데이터센터 및 엣지 AI 분야에서 축적해 온 세미파이브의 완결형 ASIC 기술 역량을 로보틱스 AI 영역으로 본격 확장하는 모멘텀"이라며, "맞춤형 반도체 선도 기업으로서 첨단 산업 분야 전반으로 영향력을 확대해 나가겠다"고 말했다.
 신 대표는 "국산 NPU의 경쟁력은 칩의 성능을 넘어 실제 제품과 서비스에서 성능과 경제성을 입증하는 데 달려 있다"며, "로봇·가전에서 NPU 데이터센터까지 각 환경에 맞는 반도체와 소프트웨어를 결합하고 실제 적용 사례를 확보하는 것이 국산 AI 생태계의 성장과 해외시장 진출의 기반이 될 것"이라고 강조했다.
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