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[IT뉴스]어플라이드-베시, 첨단 패키징 동맹 확대… 차세대 하이브리드 본딩·CPO 정조준

온카뱅크관리자

2026-10-02 09:07:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">50억달러 규모 어플라이드 실리콘밸리 'EPIC 센터' 혁신 파트너 합류</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="YDkV7YRflP">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b01bd3b741feafd9106e7f7a1df3dad5f035add993fc5dc298d6df46b7394909" dmcf-pid="GwEfzGe4v6" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/02/552796-pzfp7fF/20261002090524302cttc.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="W0FDg8lwlQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/02/552796-pzfp7fF/20261002090524302cttc.jpg" width="658"></p>
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          <p contents-hash="65e8ca6050289c9c4fa48bbf09436245d807d9ab5cd85a9ab59f9fbed3158198" dmcf-pid="HrD4qHd8v8" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 배태용기자] 글로벌 반도체 재료공학 솔루션 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 네덜란드 어드밴스드 패키징 장비사 베시(Besi)와의 전략적 파트너십을 대폭 확대한다. 양사는 인공지능(AI) 반도체 스케일링을 가속하기 위해 차세대 인터커넥트와 패널 레벨 집적, 광학 연계 기술(CPO) 개발에 공동 착수한다.</p>
          <p contents-hash="aa13e2aee7ae79ed1abaf3a8aba3f01f5480ad98695ad577527bc669dc030f78" dmcf-pid="Xmw8BXJ6l4" dmcf-ptype="general">어플라이드 머티어리얼즈는 베시(BE 세미컨덕터 인더스트리스)가 자사의 차세대 연구개발(R&amp;D) 허브인 'EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터'의 공식 혁신 파트너로 합류한다고 2일 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="c631e1ede874057b3d5bb65afa922a6e3d604ce0ee5e3bc83ec785e1e7c7ebde" dmcf-pid="Zsr6bZiPCf" dmcf-ptype="general">이번 협력은 지난 2020년 양사가 싱가포르에 공동 CoE(Center of Excellence)를 구축하며 시작한 하이브리드 본딩 개발 프로그램의 연장선이다. 당시 양사는 식각 증착 세정 검사 등 어플라이드의 전공정 노하우와 베시의 초정밀 다이 어태치 및 조립 기술을 결합해 업계 최초의 다이 투 웨이퍼(Die-to-Wafer) 하이브리드 본딩 통합 솔루션인 '키넥스(Kinex™)'를 공동 개발한 바 있다.</p>
          <p contents-hash="8feda6094660d9942fc86a6c9035aa6aad74d394ec69d2b3c25fad675aa1e768" dmcf-pid="5Dw8BXJ6CV" dmcf-ptype="general">양사는 이번 파트너십 확대를 통해 기존 하이브리드 본딩을 넘어 고대역폭 칩 투 칩(Chip-to-Chip) 및 칩 투 패키지(Chip-to-Package) 연결 기술 전반으로 협력의 지평을 넓힌다. AI 인프라 확대로 칩렛 구조가 고도화되면서 패키징 전 과정의 공정과 조립을 하나의 유기적인 흐름으로 최적화하겠다는 전략이다.</p>
          <p contents-hash="e1920938aaa768cd92c3b9d6ed20fa6602b64f123ed1e4ae741e48285d8ea93a" dmcf-pid="1wr6bZiPh2" dmcf-ptype="general">구체적인 공동 R&amp;D 프로그램은 새로운 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 플랫폼 구축을 비롯해 열압착 본딩(TCB) 생태계 확장, 다이 온 웨이퍼·다이 온 다이·다이 온 패널 집적 플랫폼 개발, CPO(공동패키징광학) 기반 실리콘 포토닉스 인터커넥트 기술 등으로 구성된다.</p>
          <p contents-hash="cc135286273620331e6e41d814a67fa19438dfc4f3b409e333d05dbbb2b376da" dmcf-pid="trmPK5nQh9" dmcf-ptype="general">베시 엔지니어들은 미국 캘리포니아 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 EPIC 센터에 상주하며 공동 개발을 진행한다. 약 50억달러(약 6조8000억원) 규모의 투자가 단계적으로 집행되는 EPIC 센터는 연내 본격 가동을 앞두고 있으며 초기 연구부터 대량 양산까지 첨단 기술 상용화 속도를 획기적으로 줄이기 위해 설계된 대형 R&amp;D 시설이다.</p>
          <p contents-hash="be2deb8ae20788bceb3742a6a739ec8a3f3a91fecd3d327313af526c630ead97" dmcf-pid="FmsQ91LxTK" dmcf-ptype="general">게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "베시가 EPIC 센터에 합류함에 따라 고객사들이 AI 시스템 확장에 필수적인 인터커넥트 기술 전반으로 협력을 심화하게 됐다"라며 "양사는 기술 로드맵의 방향성을 조기에 파악하고 패키징 전체 플로우를 공동 최적화할 수 있을 것"이라고 전했다.</p>
          <p contents-hash="138cc6fb06cec346f222d8329db0226ba92798817bcd70836784d6ed2f9fc446" dmcf-pid="3sOx2toMTb" dmcf-ptype="general">리처드 블릭먼 베시 CEO 겸 경영이사회 의장은 "선도적인 로직과 메모리, 팹리스 고객사들과 함께 TCB 스케일링과 다이 온 패널 집적, 차세대 AI 및 포토닉스 시스템의 핵심 인터커넥트 기술을 선도해 나가겠다"라고 말했다.</p>
          <p contents-hash="93de614cc8de32709b74d5ac8d9147d1a86879f79442de876cb91f08f133eedd" dmcf-pid="0OIMVFgRSB" dmcf-ptype="general">프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장은 "첨단 패키징은 더 이상 단순 조립이 아닌 전공정 수준의 정밀도와 청정도가 요구되는 재료공학의 영역"이라며 "EPIC 센터의 전공정 환경에서 베시와 기술을 융합함으로써 고객사의 양산 진입 기간을 획기적으로 단축하겠다"라고 덧붙였다.</p>
         </section> 
        </div> 
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