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[IT뉴스]키옥시아도 합류…어플라이드와 손잡는 글로벌 메모리 강자들

온카뱅크관리자

2026-09-30 11:57:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 삼성·SK하이닉스·마이크론 이어 EPIC 혁신 파트너로 차세대 메모리 구조부터 적층·패키징·재료까지 공동개발 
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 [아이뉴스24 박지은 기자] 글로벌 낸드플래시 업체 키옥시아가 세계 최대 반도체 장비업체 중 하나인 어플라이드 머티어리얼즈와 차세대 인공지능(AI) 메모리 공동개발에 나선다.
 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론에 이어 키옥시아까지 합류하면서 글로벌 메모리 시장의 핵심 업체들이 어플라이드와 차세대 제품 연구개발(R&amp;D)에 머리를 맞대는 것이다.
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 <img alt="어플라이드 머티어리얼즈 EPIC 센터 [사진=어플라이드]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/30/inews24/20260930114918261goyh.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="QtoJq3aeCy" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/30/inews24/20260930114918261goyh.jpg" width="658">
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 어플라이드 머티어리얼즈 EPIC 센터 [사진=어플라이드]
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 어플라이드 머티어리얼즈는 키옥시아가 미국 실리콘밸리에 위치한 장비·공정 혁신 및 상용화(EPIC) 센터에 혁신 파트너로 합류한다고 30일 밝혔다.
 양사는 EPIC 센터에서 첨단 메모리 셀과 구조 형성, 멀티 칩 적층 아키텍처, 첨단 패키징, 새로운 재료공학 기술 등을 공동 연구한다. AI 시대에 요구되는 메모리 집적도와 성능, 전력 효율을 높이는 것이 목표다.
 특히 양사는 단순히 기존 메모리의 생산 효율을 높이는 것을 넘어 차세대 메모리의 구조와 재료 단계부터 함께 연구한다.
 제한된 공간에 여러 칩을 쌓아 집적도와 성능을 높이는 멀티 칩 적층과 복수의 다이(Die)를 결합하는 첨단 패키징 기술도 개발한다. 키옥시아의 메모리 기술과 어플라이드의 장비·공정·재료 기술을 개발 초기부터 결합해 R&amp;D에서 양산까지 걸리는 시간을 줄인다는 구상이다.
 이번 협력은 AI 확산으로 메모리의 역할이 커지는 가운데 이뤄졌다. AI 서버에서는 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 대규모 데이터를 저장하는 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)의 중요성도 높아지고 있어서다.
 키옥시아는 글로벌 낸드 시장의 주요 업체로 AI 데이터센터용 고성능·고용량 메모리 수요 확대에 대응하고 있다.
 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "AI 인프라에는 획기적으로 높은 밀도와 넓은 대역폭, 향상된 에너지 효율을 제공하는 메모리 솔루션이 필요하다"며 "키옥시아의 메모리 기술 전문성과 어플라이드의 재료공학 혁신을 결합할 것"이라고 말했다.
 EPIC 센터에는 글로벌 메모리 시장을 이끄는 업체들이 잇따라 모이고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론에 이어 키옥시아까지 혁신 파트너로 이름을 올렸다.
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 <img alt="키옥시아 요카이치 공장 전경. [사진=키옥시아 홈페이지]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/30/inews24/20260930114918529ynxi.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="xElOJPvmlT" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/30/inews24/20260930114918529ynxi.jpg" width="658">
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 키옥시아 요카이치 공장 전경. [사진=키옥시아 홈페이지]
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 특히 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론은 글로벌 D램 시장을 사실상 과점하고 있는 '빅3'다.
 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 D램 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 점유율을 합치면 87.6%에 달한다.
 낸드에서도 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 1·2위를 차지하고 있으며 마이크론과 키옥시아 역시 상위권 업체다.
 어플라이드는 이들과 각각 차세대 메모리 기술을 공동 연구하고 있다.
 삼성전자와는 미래 메모리 아키텍처와 3차원(3D) 집적 기술, SK하이닉스와는 차세대 D램과 HBM·낸드, 마이크론과는 D램·HBM·낸드 기술 개발을 추진한다.
 여기에 키옥시아까지 가세하면서 EPIC 센터가 글로벌 메모리 업체와 장비업체가 차세대 기술을 함께 개발하는 R&amp;D 거점으로 몸집을 키우는 모습이다.
 EPIC 센터에는 고객 프로젝트 진행에 따라 약 50억달러가 투입될 예정이다. 연내 가동 준비를 마치고 칩 제조사와 설계 기업, 장비 업체, 대학 등이 한 공간에서 연구해 초기 기술 개발부터 대규모 양산까지 걸리는 시간을 단축한다는 목표다.
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