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[IT뉴스]한미반도체, '마이크로 쏘' 국산화 5년…MSVP 시장 선두로 '우뚝'

온카뱅크관리자

2026-09-30 09:27:25

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2139e82e2b0262122dfab1badfb4e883e7e2f36be0df8cb643d162915c9e4eba" dmcf-pid="5vkQDrb0lU" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/30/552796-pzfp7fF/20260930091734339hwoe.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="XYuvzBwaW7" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/30/552796-pzfp7fF/20260930091734339hwoe.jpg" width="658"></p>
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          <p contents-hash="8eabbda8f0e0178fb1f4b8f85f72fe0d32c31eb0dc00608d5e86e05506727fcc" dmcf-pid="1TExwmKpyp" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 고성현기자] 한미반도체가 반도체 패키지 절단 장비 시장에서 성장세를 이뤄냈다. 2021년 '마이크로 쏘' 국산화 이래 5년 만에 1위를 기록하면서다. 이를 기반으로 마이크로 쏘를 탑재한 '마이크로쏘&amp;비전플레이스먼트(MSVP)' 판매량을 내년 350대까지 확대하겠다는 계획을 드러냈다.</p>
          <p contents-hash="7a33a3b4cc6c537e15f780f4f4eca13e4ddacc2db84adfc6c739877dabe4a682" dmcf-pid="tyDMrs9Uy0" dmcf-ptype="general">한미반도체는 마이크로 쏘와 비전 플레이스먼트(VISION PLACEMENT)를 결합한 MSVP가 세계 시장 1위를 기록했다고 30일 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="3b7fbd2de81a00dc489747c0444d2cddbae06b85a003909c95bbfd202c81034a" dmcf-pid="FWwRmO2uS3" dmcf-ptype="general">MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘와 절단된 제품을 세척·건조한 뒤 비전 검사와 선별·적재하는 비전 플레이스먼트를 결합한 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM), 시스템반도체를 비롯해 인쇄회로기판(PCB)과 유리기판 등 다양한 공정에 활용된다.</p>
          <p contents-hash="ec84751e4912ff53f967b88a0565b58beccb46ffbd19072d8959cd6dbee7bfc0" dmcf-pid="3YresIV7yF" dmcf-ptype="general">한미반도체는 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시한 이후 일본 디스코(DISCO)로부터 쏘(SAW) 장비를 공급받아 제품을 생산해왔다. 하지만 2019년 반도체 시장 호황으로 장비 수급에 차질이 발생하자 자체 개발에 착수했고 2021년 마이크로 쏘를 국산화했다. 이를 통해 장비 제조 원가와 공급망 측면의 경쟁력을 높였다. 한미반도체는 국산화로 고객사 요구에 맞춰 장비 납기를 조정하고 마이크로 쏘와 비전 플레이스먼트에 대한 사후서비스(A/S)를 일원화할 수 있게 됐다.</p>
          <p contents-hash="6e5425829d059531338e250841751a40a557b70ce0fa216b7a2e667881a0ef5b" dmcf-pid="0GmdOCfzCt" dmcf-ptype="general">제품 고도화도 이어지고 있다. 최신 모델인 'MSVP 6.0 그리핀(GRIFFIN)'에는 인공지능(AI)을 활용한 무인 자동화 기술 등을 적용했으며 207개 이상의 특허 기술을 탑재했다. 판매 실적 역시 올해 1월부터 8월까지 MSVP 누적 매출은 지난해 연간 매출을 넘어섰고, 올해 연간 판매량은 200대 이상으로 전년 대비 2배 넘게 증가할 것으로 예상했다. 한미반도체는 내년 판매량이 약 350대까지 확대될 것으로 내다봤다.</p>
          <p contents-hash="5c9380ac81c06878ea961b5f6ff47b389ae6371abc22016ec0635772be365b8d" dmcf-pid="pHsJIh4ql1" dmcf-ptype="general">AI 데이터센터와 고성능컴퓨팅(HPC) 투자 확대에 따른 첨단 패키징 수요도 성장 요인으로 꼽았다. AI 반도체의 고성능·대형화에 따라 원형 웨이퍼 대신 대면적 사각 패널에서 다수의 반도체를 동시에 패키징하는 패널레벨패키징(PLP) 적용이 확대되면 관련 절단·검사 장비 수요도 늘어날 수 있다는 설명이다.</p>
          <p contents-hash="e24a1f42629449aa7514ef5a154a3ceb6bf6c11a17288ec9cdf2ed6134acb81f" dmcf-pid="UXOiCl8By5" dmcf-ptype="general">한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더에 이어 MSVP까지 세계 시장을 선도하며 반도체 장비 기술 경쟁력을 입증했다. AI 반도체 성장으로 MSVP 판매가 지속해서 증가할 전망"이라며 "오는 10월 미국 법인 '한미USA'를 설립해 현지 고객 수요에 신속하게 대응하고 글로벌 시장 공략을 강화할 것"이라고 말했다.</p>
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