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[IT뉴스]AI 반도체 패키징 증설 몰리는 말레이시아… 韓 HBM 관련 수출 1년 새 4.7배 증가

온카뱅크관리자

2026-09-22 10:57:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 올해 8월에만 2조2600억원 기록 정부 주도 반도체 후공정 투자 확대 홍콩·대만 이은 주요 수출처로 부상 
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 그래픽=챗GPT
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 삼성전자·SK하이닉스에서 만든 한국산 고대역폭메모리(HBM) 관련 품목의 말레이시아향 수출액이 1년 새 5.7배로 불어났다. 4년 전만 해도 연간 수출액이 1300억원 수준에 불과했던 곳인데, 지금은 첨단 패키징 중심지인 대만향의 절반 수준까지 커졌다. 인공지능(AI) 반도체 확산으로 연산 칩과 메모리를 묶는 첨단 패키징 수요가 늘면서, 반도체 후공정 강국으로 꼽히는 말레이시아에 관련 투자가 이어진 데 따른 현상으로 분석된다.
 22일 관세청 수출입무역통계에 따르면 HBM이 포함되는 복합구조칩 집적회로(HS코드 8542.32.3000)의 지난 8월 말레이시아향 수출액은 16억2454만달러(약 2조2600억원)로, 전년 동기 대비 466.6% 증가했다. 이 기간 수출 중량도 1.4톤(t)에서 3.8t으로 증가해 약 2.7배가 됐다. 같은 기간 대만향은 33억2211만달러(약 4조6200억원)로 32.2% 늘었다. 작년 8월 대만향의 11.4% 수준에 그쳤던 말레이시아향 수출액은 1년 만에 48.9%까지 커졌다.
 2022년 해당 품목의 말레이시아향 수출액은 9367만달러(약 1300억원)로 국가·지역별 11위였다. 작년에는 30억87만달러(약 4조1700억원)로 급증해 5위를 기록하더니, 올해 1~8월에는 63억1424만달러(약 8조7800억원)로 4위로 올라섰다. 작년 연간 실적의 2.1배를 8개월 만에 달성한 것이다. 지난 8월 한 달 기준으로는 홍콩·대만에 이어 3위다.
 말레이시아에서는 정부 주도로 반도체 후공정에 적극적인 투자가 이뤄지고 있다. HBM을 쓰는 AI 가속기는 완성된 메모리와 연산 칩을 하나의 패키지로 결합해 만든다. 말레이시아의 첨단 패키징 생태계가 확대되면서 한국산 HBM 관련 품목의 수출 규모도 빠르게 커지고 있는 것으로 풀이된다.
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 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)./삼성전자
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 ◇ 조립·검사 기반에 AI 패키징 설비 확충
 말레이시아 투자개발청(MIDA)에 따르면 말레이시아는 세계 반도체 조립·검사·패키징의 약 13%를 담당한다. 최근에는 AI·고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 영역으로 산업 범위를 넓히고 있다.
 대만 반도체 패키징·검사 업체 ASE는 작년 2월 말레이시아 페낭에 다섯 번째 공장을 열었다. ASE는 말레이시아 생산시설의 연면적을 기존 100만제곱피트(약 9만3000㎡)에서 340만제곱피트(약 31만6000㎡)로 늘리고 있다. 증설을 통해 생성형 AI 등 차세대 반도체 수요에 대응할 첨단 패키징 역량을 키운다는 방침이다.
 미국 반도체 기업 AMD와 중국 반도체 후공정 업체 퉁푸마이크로일렉트로닉스가 합작한 후공정 업체 TF-AMD마이크로일렉트로닉스도 페낭에서 사업을 확대하고 있다. 바투카완 거점에 칩의 연결 단자를 만드는 범핑과 첨단 패키징 서비스를 연내 마련하겠다는 계획이다. MIDA에 따르면 관련 투자 규모는 약 50억링깃(약 1조7000억원)이며, 이 가운데 30억링깃(약 1조200억원)이 여러 칩을 하나로 묶는 팬아웃 임베디드 다이(FOED)와 2.5차원(2.5D) 등 첨단 패키징에 배정됐다.
 말레이시아 정부는 글로벌 기업의 공장 유치와 함께 자국 기업의 기술 확보도 지원하고 있다. 과학기술혁신부는 현지 기업 5곳이 참여하는 말레이시아 첨단패키징 컨소시엄(MAPC)에 24개월간 연구개발비 9200만링깃(약 313억원)을 지원하고 있다. 참여 기업들의 투자까지 합쳐 1억8580만링깃(약 632억원) 규모로 진행되는 이 사업의 첫 과제는 6세대 HBM인 HBM4에 대응하는 시험용 칩과 첨단 패키징 시제품 개발이다. 올해 말 시험 설비를 갖추고 2027년 시제품 공정을 검증하는 것이 목표다. 말레이시아 정부는 이런 기술 개발을 바탕으로 2035년 세계 첨단 패키징 시장의 7%를 확보한다는 목표를 세웠다.
 ◇ 홍콩은 재수출·대만은 첨단 패키징… 말레이시아 대안으로 부상
 그간 HBM 관련 품목의 주요 수출처로는 홍콩·대만이 꼽혀왔다. 홍콩무역발전국에 따르면 한국·대만 등에서 생산한 전자제품과 부품이 홍콩을 거쳐 중국과 동남아시아로 재수출된다. 중국과 아시아 생산기지를 연결하는 전자부품 재수출 허브 역할을 하는 곳이라, 홍콩향 수출액이 현지 반도체 생산 수요와 그대로 대응하지 않는 구조다.
 반면 대만에는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 기업 TSMC와 반도체 패키징·검사 업체 ASE 등을 중심으로 HBM과 연산 칩을 결합하는 첨단 패키징 생태계가 형성돼 있다. 특히 TSMC는 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)를 통해 그래픽처리장치(GPU)·주문형반도체(ASIC)와 HBM을 중간 기판인 인터포저 위에서 연결해 하나의 패키지로 완성한 뒤 고객사에 공급한다. SK하이닉스도 TSMC와 HBM4 개발 및 HBM·CoWoS 결합 최적화를 위한 협력을 추진해 왔다.
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 <img alt="SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 12단 모습./SK하이닉스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/22/chosunbiz/20260922105313877fitf.jpg" data-org-width="754" dmcf-mid="WnEZdqFYkQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/22/chosunbiz/20260922105313877fitf.jpg" width="658">
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 SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 12단 모습./SK하이닉스
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 AI 가속기 수요가 급증하면서 TSMC를 중심으로 한 대만의 첨단 패키징 생산 능력이 수요를 따라가지 못하고 있다. 이에 대만에서 소화하지 못한 물량을 맡을 추가 후공정 거점으로 기존 조립·검사 기반을 갖춘 말레이시아가 부상하는 모습이다. 대만 경제일보는 최근 TSMC의 첨단 패키징 주문이 늘면서 인텔 말레이시아 공장이 일부 후단 공정을 지원하고 있다고 보도했다.
 반도체 업계 관계자는 “말레이시아향 HBM 관련 품목의 수출 증가는 인텔의 패키징 물량 확대가 일부 영향을 미쳤을 가능성이 있다”면서도 “현재 인텔의 패키징 물량 자체가 크지 않은 만큼 TSMC 물량을 가져왔다기보다, AI 가속기 수요 급증으로 첨단 패키징 수요가 늘면서 말레이시아가 새로운 대안 공급망으로 부상하는 흐름”이라고 말했다.
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