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[실시간뉴스]삼전·닉스 3분기 영업익 190조 눈앞…HBM4 16단 주도권에 ‘200조’ 달렸다

온카뱅크관리자

2026-09-22 06:17:33

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="4rp6r6b0aT">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="19c4135df14cf6963ea95e4bcb285afc6eec1929d5463155fba098c94facaade" data-align="center" data-asset-id="kuk20260921000398" data-editor-asset="image" data-file-size="135 KB" data-mime-type="image/jpeg" data-node-id="node-eda7f07b-ea1b-4917-8a68-e495bd01ec30" dmcf-pid="8mUPmPKpcv" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자와 SK하이닉스 본사 전경. 연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/22/kukinews/20260922060304828gerp.jpg" data-org-width="950" dmcf-mid="Vs76r6b0NW" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/22/kukinews/20260922060304828gerp.jpg" width="658"></p>
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            삼성전자와 SK하이닉스 본사 전경. 연합뉴스
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          <div contents-hash="243b4448a1e84d18550d5d730a80772083e8c65119ca073520cc5d73c500a891" dmcf-pid="6suQsQ9UjS" dmcf-ptype="general">
           삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 합산 영업이익이 190조원에 육박할 것이란 전망이 나왔다. 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대로 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 수요가 늘어난 결과다. 다만 양사의 다음 실적과 시장 지위를 가를 변수로는 차세대 HBM4, 특히 16단 제품이 꼽힌다.
          </div>
          <p contents-hash="ebab1b02426c24fc39eab499a329dca4ebc5310a272d8222da59e2a65a281dbe" dmcf-pid="PO7xOx2ugl" dmcf-ptype="general">21일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 각각 111조7408억원, 78조1291억원이다. 두 회사의 전망치를 합치면 189조8699억원이다.</p>
          <p contents-hash="a4f5f5b9cb9667cf1bd14d12c358636ffee67e99db5d7ab67050e0a5f70e77df" dmcf-pid="QIzMIMV7jh" dmcf-ptype="general">삼성전자의 전망치는 지난해 3분기 영업이익 12조1700억원과 비교하면 약 9배 늘어난 규모다. AI 데이터센터 투자 확대에 따라 HBM과 서버용 D램 가격이 상승한 데다, 지난해 낮은 실적에 따른 기저효과까지 더해졌다.</p>
          <p contents-hash="080482d8e08034fb87f6d4e28130fd7605060f7743aef09d4c689e28d36b23b2" dmcf-pid="xCqRCRfzaC" dmcf-ptype="general">이번 실적 전망의 중심에는 HBM4가 있다. HBM은 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도와 용량을 높인 제품이다. AI 반도체가 대규모 데이터를 빠르게 처리하려면 고성능 HBM이 필수적이다. HBM4는 기존 제품보다 데이터 처리 속도와 용량을 높인 차세대 메모리다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="50431555910e1192eafd1099927a20907d0fde024ecdd4e8805883e2c24a4505" data-align="center" data-asset-id="kuk20260921000414" data-editor-asset="image" data-file-size="556 KB" data-mime-type="image/jpeg" data-node-id="node-c9e1e770-c046-42b2-81ba-f5c819971454" dmcf-pid="yfDYfYCEcI" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자는 지난 2월 12단 HBM4를 세계 최초로 양산 및 출하했다고 발표했다. 삼성전자 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/22/kukinews/20260922060306758ixgp.jpg" data-org-width="950" dmcf-mid="fFS0d0HlAy" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/22/kukinews/20260922060306758ixgp.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자는 지난 2월 12단 HBM4를 세계 최초로 양산 및 출하했다고 발표했다. 삼성전자 제공
           </figcaption>
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          <div contents-hash="cbe17532a8f301e33824b83a652c4c4e5b97a366f6df614bd682ad55d88a2fd2" dmcf-pid="W4wG4GhDNO" dmcf-ptype="general">
           삼성전자는 지난 2월 12단 HBM4를 세계 최초로 양산 및 출하했다고 발표했다. 10나노급 1c D램과 4나노 파운드리 공정 기반 베이스 다이를 적용했고, 11.7Gbps의 안정적인 동작 속도를 구현했다고 설명했다. 이는 업계 표준(8Gbps)보다 약 46% 빠른 수준이다.
          </div>
          <p contents-hash="5f5c3dc00fac55f6ebc834f01718fd7593a5bce2b3b6cb0d199c851fc870837a" dmcf-pid="Y8rH8HlwAs" dmcf-ptype="general">다만 차세대 주력 제품으로 꼽히는 16단 HBM4 경쟁에서는 SK하이닉스가 앞서고 있다는 관측이 나온다. 공급망 분석기관 실리콘 애널리스트는 지난 16일(현지시간) 공급망 추적 보고서를 통해 SK하이닉스가 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’에 탑재될 48GB 16단 HBM4의 대량 출하를 3분기 중 시작한 것으로 파악했다. 다만 SK하이닉스나 엔비디아가 관련 내용을 공식 발표한 것은 아니다.</p>
          <p contents-hash="c775279d9d44f94a84240b867b33e7a46d22bab532c2f1a95a9bfaa21f36d53c" dmcf-pid="G6mX6XSrom" dmcf-ptype="general">16단 HBM4는 메모리 칩을 더 많이 쌓아 한 제품에 담을 수 있는 데이터 용량을 높인 제품이다. AI 가속기의 성능이 높아질수록 고용량·고대역폭 메모리에 대한 수요도 커진다.</p>
          <p contents-hash="e9c80949115c03fabc0e03623a322bcff44d1b459eeab8f74aea29bd3c6d336a" dmcf-pid="HtREtEoMjr" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 앞서 지난 7월 2분기 콘퍼런스콜에서 HBM4 경쟁력에 대한 자신감을 내비친 바 있다. 김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈&amp;마케팅 담당 부사장은 당시 “HBM4 경쟁력은 고객이 요구하는 성능을 구현하고 이를 안정적인 수율과 품질로 대량 공급할 수 있는 역량까지 아우를 때 비로소 완성된다”고 말했다.</p>
          <p contents-hash="8617867e61c5f3f7e6bd8df23488d3af8ad088a5ec7d2b59197a8d277943a158" dmcf-pid="XFeDFDgRow" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 앞서 8월 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘핫칩스’ 행사에서 12단 HBM4는 양산 중이며, 16단 제품은 고객 인증 단계에 진입했다고 밝혔다. 회사는 HBM4의 경쟁력이 성능뿐 아니라 안정적인 수율과 품질로 대량 공급할 수 있는 능력에서 결정된다는 입장이다.</p>
          <p contents-hash="96bab0bdf5a5653db3a591a978114a0eb91861e6e118efa969dd9fbcb9c06f4b" dmcf-pid="Z3dw3waegD" dmcf-ptype="general">삼성전자도 16단 HBM4 기술을 확보했다는 입장이다. 삼성전자는 올해 초 2025년 4분기 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM4E부터 하이브리드 본딩을 적용할 계획”이라며 “16단 적층 기술은 확보했으며, 수요 변화에 맞춰 대응할 준비가 돼 있다”고 밝혔다. 이는 고객 수요가 제한적이어서 사업화를 서두를 필요가 없으며 고객 요구가 바뀌면 대응할 준비가 돼 있다는 취지의 발언으로 풀이된다.</p>
          <p contents-hash="8a8e0ca165296ae660ce107a3dc47de32461b89886c2fd01ebd242362445d52c" dmcf-pid="50Jr0rNdkE" dmcf-ptype="general">시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 매출 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 33%로, 격차가 예년보다 크게 좁혀진 상태다. SK하이닉스는 1분기보다 점유율이 하락했고, 삼성전자는 12%포인트 상승했다. 다만 이 수치는 전체 HBM 시장 기준으로, HBM4만의 점유율을 의미하지는 않는다.</p>
          <p contents-hash="c0632c63d292dfd7bffccb97d6669941d94ad21411204fa304e6847bdcb99cf1" dmcf-pid="1pimpmjJNk" dmcf-ptype="general"><strong>변수는 ‘패키징’…공급 부족은 여전</strong></p>
          <p contents-hash="4c282eefa547373f0d9b39794c182d1aa45174ba8852837cf518c75dd992950c" dmcf-pid="tUnsUsAioc" dmcf-ptype="general">전문가들은 HBM4 경쟁의 승부처가 칩 성능 자체보다 첨단 패키징(후공정) 역량으로 옮겨가고 있다고 본다. 엔비디아 가속기와 HBM을 연결하는 TSMC의 첨단 패키징(CoWoS) 리드타임은 52~78주에 달하는 것으로 알려졌다. TSMC의 관련 생산능력은 올해 말 월 12만~13만장에서 내년 14만1000~17만장으로 늘어나는 데 그쳐, AI 반도체 훈풍에도 불구하고 공급 부족 현상이 당분간 해소되기 어렵다는 관측이 나온다.</p>
          <p contents-hash="c2c363c9ca27b225a2f21da80bf09c40d08ba544f99d74a64f4f38ef8b7423b3" dmcf-pid="FuLOuOcnoA" dmcf-ptype="general">삼성전자의 3분기 잠정실적은 추석 연휴인 이달 24~27일 이후 발표될 예정이다. SK하이닉스는 다음 달 27일 3분기 확정실적을 발표할 예정이다.</p>
          <p contents-hash="348151e03cac83adc1f541ec3b230f6a1406cc872bf7ac0f01f618736e087356" dmcf-pid="37oI7IkLjj" dmcf-ptype="general">이혜민 기자 hyem@kukinews.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 쿠키뉴스. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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