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[IT뉴스]삼성전자·SK하이닉스, D램 생산량 HBM에 묶인 사이 中 범용 D램 시장 침투 가속

온카뱅크관리자

2026-09-22 06:07:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> HBM 우선순위에 밀린 범용 D램 공급부족 지속 CXMT, 반사이득 얻고 협상력 우위 확보 
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 CXMT의 메모리 반도체 이미지./CXMT
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 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 특수 대응을 위해 고대역폭메모리(HBM)에 생산능력을 집중하는 사이 스마트폰·노트북 등에 쓰이는 범용 D램 시장의 빈자리를 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 빠르게 채우고 있는 것으로 나타났다.
 22일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 CXMT의 글로벌 D램 점유율(매출 기준)은 올해 1분기 7.6%에서 2분기 9.5%로 한 분기 만에 2%포인트(P) 가까이 뛰었다. 월 생산능력(CAPA)도 현재는 30만장 수준이지만 내년 말 36만~38만장, 2028년에는 최대 50만장까지 늘어날 것이란 전망이 나온다.
 ◇ HBM에 배정된 생산능력, 범용 D램은 축소
 삼성전자와 SK하이닉스가 범용 D램 수요에 당장 대응하기 어려운 배경에는 빅테크와 맺은 장기공급계약(LTA)이 있다. 중장기 수익성을 담보하려면 D램 생산라인 상당수를 HBM에 배정할 수밖에 없기 때문이다. HBM은 D램 칩을 여러 층으로 쌓아 만드는 구조여서, 같은 웨이퍼 한 장을 쓰더라도 뽑아낼 수 있는 메모리 용량(비트)이 범용 D램보다 적다. 업계에서는 이 차이를 대략 4배로 본다.
 구조적으로 HBM 생산라인이 늘어나는 만큼 범용 D램 생산량은 줄어들 수밖에 없다는 얘기다. 최근 이 같은 생산능력 이동으로 스마트폰·PC용 D램 가격까지 오르는 현상이 나타나는데, 업계에서는 이를 메모리(Memory)와 인플레이션(Inflation)을 합친 ‘멤플레이션’으로 부른다. 두 회사의 첨단 공정 전환 속도 역시 신중한 편이라 공급 공백은 더 벌어지고 있다.
 여기에 두 회사 모두 생산능력 확대보다 제품 경쟁력 강화에 우선순위를 두고 있는 셈이고, 그 사이 범용 D램 공급은 계속 줄어드는 흐름이다. SK하이닉스는 당초 계획보다 극자외선(EUV) 장비 투자를 3배 늘려 최신 공정(1c) 전환에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 설비투자를 무작정 늘리기 보다는 주력 공정 전환에 더 무게를 두고 있다. 두 회사 모두 질적 전환에 더 우선순위를 두고 있다는 얘기다.
 ◇ 애플 협상서도 밀리지 않는 CXMT… “HBM 전환 땐 같은 딜레마” 관측도
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 중국 동부 안후이성 허페이에 위치한 창신메모리테크놀로지(CXMT) 본사./AFP연합뉴스
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 이러한 공백을 CXMT가 집요하게 파고들고 있다. 공급 부족을 저가 판매 대신 이익률 확보의 기회로 활용하고 있다는 전언이다. 주요 외신에 따르면 CXMT는 최근 애플과의 D램 단가 협상에서 삼성전자·SK하이닉스와 비슷하거나 오히려 더 높은 가격을 고수하다 협상이 결렬된 것으로 전해졌다.
 이는 과거 중국 업체의 저가 공세와는 다른 양상이다. 화웨이·샤오미 등 중국 현지 기업들과 장기계약으로 물량을 먼저 확보하면서, CXMT 입장에서는 애플에 가격을 낮춰줄 유인이 사라진 것으로 풀이된다.
 다만 이 같은 흐름이 이어질지는 지켜봐야 한다. CXMT 역시 내년 말까지 전체 생산능력의 10%가량을 HBM에 배정할 계획인 것으로 알려졌다. 앞서 언급한 ‘HBM 4배 소모’ 구조가 CXMT에도 동일하게 적용될 경우, 이 회사 역시 같은 제약에 놓일 수 있다는 지적이 나온다. CXMT가 HBM 시장으로 영역을 넓히는 시점부터는 지금과 같은 수준의 범용 D램 공급 확대가 어려워질 수 있다는 의미다.
 반도체 업계 관계자는 “당장은 CXMT가 한국 업체들의 공급 여력 부족에 따른 반사이익을 누리고 있지만, CXMT가 HBM으로 방향을 돌리는 순간 동일한 제약에 직면할 수 있다”면서 “다만 CXMT의 생산능력 확장 계획이 실제로 이뤄질 지는 미지수이기 때문에 내년까지는 지켜봐야 사이클을 더 예단할 수 있을 것”이라고 설명했다.
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