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[실시간뉴스]엔비디아 막히자 ‘칩 100만개 연결’…화웨이 AI 승부수

온카뱅크관리자

2026-09-18 17:27:38

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">차세대 칩 출시 3분기 앞당겨<br>4096개 칩 묶은 ‘슈퍼포드’ 공개<br>美 수출 규제에 시스템 기술로 승부</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="qbX3KsAiyA">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2b1593b0194e90c8cdda45e2613fb03501b994c6acecdb86e71f071dd99ee6e0" dmcf-pid="B0SGpAiPvj" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="지난 3월 2일 MWC 26에 마련된 화웨이 부스에 관람객들이 몰려 있는 모습. (매경DB)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/18/mkeconomy/20260918170308141lzvo.png" data-org-width="550" dmcf-mid="zOLAIfztCc" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/18/mkeconomy/20260918170308141lzvo.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            지난 3월 2일 MWC 26에 마련된 화웨이 부스에 관람객들이 몰려 있는 모습. (매경DB)
           </figcaption>
          </figure>
          <div contents-hash="b8b34edc58207d7bee59ee072648469eb261e4181c4f7cb9f0cf9ac60fc11589" dmcf-pid="bpvHUcnQlN" dmcf-ptype="general">
           중국 화웨이가 인공지능(AI) 칩을 최대 100만개 연결한 초대형 컴퓨팅 시스템으로 AI 개발 속도를 끌어올리겠다고 밝혔다. 신형 AI 반도체 2종 출시 시기도 기존 계획보다 앞당긴다.
          </div>
          <p contents-hash="b796d6b21143f4485f115464a7808d4fe1f64a13efcd020ad468bfa23c8f0757" dmcf-pid="KUTXukLxTa" dmcf-ptype="general">17일 화웨이는 상하이에서 열린 ‘화웨이 커넥트 2026’에서 차세대 AI 칩 어센드 960과 최대 4096개 칩을 하나의 시스템으로 묶은 아틀라스(Atlas) 960E 슈퍼포드(SuperPoD)를 공개했다. 슈퍼포드 하나에 최대 1PB(페타바이트)의 HBM을 탑재한다. 여러 슈퍼포드를 다시 연결해 최대 100만개의 AI 프로세서가 하나처럼 작동하는 초대형 컴퓨팅 시스템을 구축한다는 구상이다.</p>
          <p contents-hash="ca3f4ba1f59b78fef010986b1fe12012f63a1f2c0c677cd233fa72ebf945b916" dmcf-pid="9uyZ7EoMyg" dmcf-ptype="general">핵심은 수많은 칩을 빠르게 연결해 전체 연산 성능을 끌어올리는 데 있다. 화웨이가 개발한 유니파이드버스(UnifiedBus)는 프로세서와 메모리, 저장장치, 네트워크를 연결하는 기술이다. 기존 서버 구조에서는 대규모 AI 모델 학습 시간의 40% 이상을 서버 간 통신에 쓸 수 있는데, 고속 연결 기술로 통신 시간을 줄여 칩 활용도를 높일 계획이다.</p>
          <p contents-hash="0c2b960207e1432d6e84221fa56860fd9632d835fc5dd40aeea21539506162eb" dmcf-pid="27W5zDgRSo" dmcf-ptype="general">신형 칩 출시 속도도 높인다. 화웨이는 AI 모델 학습용 어센드 960DT를 기존 계획보다 세 분기 앞당긴 내년 1분기에 출시한다. 추론용 어센드 960PR은 한 분기 앞당긴 내년 3분기에 내놓는다. 2028년에는 어센드 970, 2029년에는 어센드 980을 출시하는 등 매년 새 제품을 선보이고 연산 성능을 두 배씩 끌어올린다는 계획이다.</p>
          <p contents-hash="53242a48b3dbf092f54ce591533c8741d1094368f620ea84f0f138ef5acb2cde" dmcf-pid="VzY1qwaeSL" dmcf-ptype="general">쉬즈쥔 화웨이 순환회장은 중국 AI 기업들이 기술 개발 속도를 높여야 한다는 취지의 발언도 내놨다. 미국 빅테크 사이에서 안전 문제를 이유로 속도를 조절해야 한다는 주장이 나오는 가운데 중국은 아직 선도 기업이 경험하는 수준의 AI 위험에 도달하지 못했다는 설명이다. 다만 쉬 회장은 AI 기술 발전과 위험 관리 사이에서 균형을 찾아야 한다고 했다.</p>
          <p contents-hash="86e400f749fc67d32e6459d4fbab2fb944378aeed873fe1234d8585aa00482ad" dmcf-pid="fqGtBrNdTn" dmcf-ptype="general">화웨이가 ‘연결’을 강조하는 배경에는 미국의 수출 통제가 있다. 중국 기업은 엔비디아 최신 AI 칩은 물론 ASML의 첨단 반도체 제조 장비에 접근할 수 없다. 개별 칩 성능의 한계를 칩 연결과 네트워킹 기술로 보완하는 전략을 택한 셈이다. 화웨이는 이전 세대 AI 시스템을 이미 1000대 이상 공급했고 자사 컴퓨팅 플랫폼에서 40개가 넘는 AI 모델을 직접 학습했다고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="ab7251f54dd72a1f201e1e5be3dd7fe9b2f0d24a4cfdb49a6f6b65f0d129ffe5" dmcf-pid="4BHFbmjJSi" dmcf-ptype="general">수요도 공급 능력을 웃돈다. 쉬 회장은 중국 내 AI 컴퓨팅 장비 수요조차 모두 충족하지 못해 해외 판매를 본격적으로 확대하기 어려운 상황이라고 설명했다. 미국의 규제가 오히려 중국 내 자체 AI 반도체 생태계 구축을 촉진하는 모양새다.</p>
          <p contents-hash="0b53f293acc1a236a2be8f09090436283672f5ab02deec073386c2e5d70fc0e7" dmcf-pid="8JK8i5TshJ" dmcf-ptype="general">중국 정부도 반도체를 포함한 첨단 산업 공급망 자립을 강조한다. 신화통신에 따르면 시진핑 중국 국가주석은 지난 16~17일 베이징에서 열린 전국 첨단제조업대회에서 첨단 제조업을 키우고 산업망의 자립성과 통제력을 높여야 한다고 강조했다.</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 매경이코노미. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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