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[IT뉴스]립부 탄 인텔 CEO “AI 메모리 부족 내년 더 심해져”…이석희 앞세워 패키징 승부

온카뱅크관리자

2026-09-16 04:27:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">립부 탄 CEO AI 인프라 서밋 기조 대담<br>메모리 가격 5~7배, 사업 지연될 정도<br>이석희 다시 불러 첨단 패키징 도전</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="0gM96MV7ya">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2350876dee569703414d48245bb44ef1d44e983eb8ff1455dc7491f5d1109731" dmcf-pid="paR2PRfzlg" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="립부 탄 인텔 CEO(오른쪽)이 15일(현지시간) 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 AI 인프라 서밋에서 대담하고 있다. [사진=원호섭 특파원]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/16/mk/20260916041802638kzuf.png" data-org-width="700" dmcf-mid="tctHFUZvlA" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/16/mk/20260916041802638kzuf.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            립부 탄 인텔 CEO(오른쪽)이 15일(현지시간) 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 AI 인프라 서밋에서 대담하고 있다. [사진=원호섭 특파원]
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          </figure>
          <div contents-hash="75c20ad9e1e44ad95ba54b84434d676f0b0a793df7b2ff180df107ac0598c94f" dmcf-pid="UNeVQe4qTo" dmcf-ptype="general">
           립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 확산에 따른 메모리 부족이 내년에 더 심해질 것으로 내다봤다. AI 서버가 고대역폭메모리(HBM)를 대거 빨아들이면서 공급난과 가격 상승이 스마트폰과 PC까지 번지고 있다는 진단이다. 탄 CEO는 CPU와 AI 가속기, HBM을 하나로 묶는 첨단 패키징을 새 승부처로 정하고 이석희 전 SK하이닉스 대표를 앞세워 기술 리더십 탈환에 나선다.
          </div>
          <p contents-hash="f5fc11e1ec06c41b9fdb9de840bdffd9a589f22d9acba1b3677862156c13b827" dmcf-pid="ujdfxd8BvL" dmcf-ptype="general">탄 CEO는 15일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 ‘AI 인프라 서밋 2026’ 기조 대담에서 “지난해 초 메모리가 큰 병목이 될 것이라고 예상했는데 실제로 그렇게 됐고 내년에는 더 심각해질 것”이라고 말했다. 그는 “생산능력이 매우 제한돼 충분한 메모리를 구하지 못해 많은 사업이 늦어지고 있다”며 “가격도 5배, 6배, 7배까지 올랐다”고 말했다. 저가 스마트폰이나 노트북에서는 “원가의 70~80%를 메모리에 써야 하는 상황을 감당하기 어렵다”고도 했다.</p>
          <p contents-hash="3d9c92462569d176981a1575bb1ab2fd865bf074b76088570af3dd517915f834" dmcf-pid="7vrgkrNdhn" dmcf-ptype="general">이 전망은 삼성전자와 SK하이닉스에도 의미가 크다. AI 가속기에는 연산을 맡는 GPU와 함께 데이터를 빠르게 주고받는 HBM이 들어가야 해, AI 데이터센터 투자가 이어지는 한 고성능 메모리 수요도 강하게 지속될 수밖에 없다. 공급난이 내년 더 심해질 것이라는 전망은 AI발 특수가 단기간에 꺾이지 않을 수 있음을 시사한다.</p>
          <p contents-hash="f1c51af271c9dbc6d9523c11e8ac3e619a970f2340dfdf32a42ac49c291b1fb6" dmcf-pid="zTmaEmjJCi" dmcf-ptype="general">메모리가 중요해질수록 이를 CPU, GPU와 얼마나 효율적으로 연결하느냐도 관건이 된다. 탄 CEO가 첨단 패키징을 거듭 강조한 이유다. 첨단 패키징은 따로 만든 CPU와 GPU, HBM을 가까이 붙이고 빠르게 연결해 하나의 반도체처럼 작동시키는 기술이다.</p>
          <p contents-hash="ab888860b02760e7081bbb821d2635d8112497605d4d5bdf20b1dd4e6ba3cb45" dmcf-pid="qysNDsAiyJ" dmcf-ptype="general">그는 “차세대 AI에서는 CPU를 가운데 두고 바깥에 HBM을 배치한 뒤 고속 입출력 장치를 연결하는 거대한 패키지가 필요하다”고 설명했다. 이 대목에서 그가 직접 거명한 인물이 이석희 인텔 파운드리 수석부사장이다. 탄 CEO는 “이석희가 합류해 매우 기쁘다”며 “과거 인텔에서 일했던 그에게 다시 돌아와 첨단 패키징을 도와달라고 했다”고 말했다. 이 수석부사장은 SK하이닉스 대표를 지낸 뒤 지난 6월 인텔로 복귀했다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="5391c0658bbd8b4fd64b383e47b29227adf85f153dab7c32a16eb80e2f1bc195" dmcf-pid="BWOjwOcnyd" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="립부 탄 인텔 CEO [사진=원호섭 특파원]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/16/mk/20260916041803936rcrp.png" data-org-width="700" dmcf-mid="3zIArIkLTN" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/16/mk/20260916041803936rcrp.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            립부 탄 인텔 CEO [사진=원호섭 특파원]
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          </figure>
          <div contents-hash="a1440dbbbd8bd061f74f992cf6f5b58cc893b505886bc74f8407247a5bbbebd1" dmcf-pid="bYIArIkLSe" dmcf-ptype="general">
           AI 열풍은 GPU에 가렸던 CPU 수요까지 끌어올리고 있다. 탄 CEO는 강화학습과 ‘AI 에이전트’가 늘면서 여러 모델과 프로그램을 오가는 조율 작업이 많아져 범용 CPU가 다시 중요해졌다고 밝혔다. 그는 고객이 원하는 물량을 다 대지 못하는 상황이라며 “여러 CEO 친구들이 전화해 ‘더 필요하다’고 한다”고 말했다. 전력과 냉각도 병목으로 꼽으며 자신이 투자한 삼바노바, 세레브라스와 뉴로모픽, 브레인 칩 등 저전력 기술을 대안으로 제시했다.
          </div>
          <p contents-hash="10cd897eb14c2c37d0c70bbd5158f02f60a31a56ab8d156480b4f64d609e93e2" dmcf-pid="KGCcmCEohR" dmcf-ptype="general">엔비디아와는 정면 대결 대신 협력과 경쟁을 병행한다. 탄 CEO는 인텔 CPU와 엔비디아 GPU, 고속 연결 기술 NV링크를 결합하는 협력을 추진한다며 “일부 영역에서는 협력하고 일부에서는 경쟁하지만 괜찮다. 더 큰 시장을 만들어 함께 이길 수 있다”고 말했다.</p>
          <p contents-hash="962676a89dd91115b891f030295332927dc22969f31652b1f4fd37c8b61fa541" dmcf-pid="9HhkshDghM" dmcf-ptype="general">최근 실리콘밸리에서 불거진 ‘AI 개발 속도조절론’에는 “일부 조정은 자연스러운 것이고 과민반응하지 않는다”고 했다. 그는 “AI가 미칠 영향은 인터넷보다 훨씬 크다”면서도 “우리는 실리콘밸리라는 거품 속에 살고 있다. 다른 지역에 가면 강한 반AI 정서가 있다”며 업계가 보안과 개인정보 부작용에 대응하면서 기술의 긍정적 효과를 설명해야 한다고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="204735c6565a6fcd5179e928d95250e7f77b2aede677b07f0274a07377413ffa" dmcf-pid="2XlEOlwaTx" dmcf-ptype="general">탄 CEO는 취임 이후 10만명이 넘던 인력을 7만8000명으로, 10~12단계이던 조직을 4~5단계로 줄였다고 밝혔다. 파운드리 18A 공정은 양산에 들어갔고 차세대 14A도 준비 중이다. 그는 “인텔은 상징적인 회사이며 반도체 산업과 미국에 매우 중요하다”며 “새로운 인텔을 만들어 나가겠다”고 말했다. [실리콘밸리 원호섭 특파원]</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 매일경제 &amp; mk.co.kr. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지</p>

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