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[IT뉴스]티에스이, 삼성전자·SK하이닉스 HBM4·4E 프로브카드 공급 가속 페달

온카뱅크관리자

2026-09-10 14:07:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 삼성전자·마이크론에 HBM4용 프로브카드 납품 SK하이닉스와는 HBM4E용 품질 검증 진행 중 중국 CXMT와도 DDR5·HBM3 개발용 물량 공급 
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 <img alt="티에스이 충남 천안시 3사업장 전경 / 사진=티에스이" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/10/552777-a6ToU27/20260910140125512kmgp.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="9eUR8Ru5Mf" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/10/552777-a6ToU27/20260910140125512kmgp.jpg" width="658">
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 티에스이 충남 천안시 3사업장 전경 / 사진=티에스이
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 [시사저널e=고명훈 기자] 티에스이가 주력 사업인 반도체 테스트용 프로브카드를 앞세워 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 제조사의 차세대 고대역폭메모리(HBM)향 공급 확대에 속도를 낸다. 현재 삼성전자에는 HBM4(6세대)용 프로브카드 물량을 일부 납품하기 시작했으며, SK하이닉스와는 HBM4E(7세대) 공급을 위한 품질 검증(퀄 테스트)을 진행 중인 것으로 전해진다.
 해외 거래선으로 매출 다각화도 추진한다. 이미 글로벌 HBM 시장 점유율 3위 업체인 미국 마이크론과는 HBM4용 프로브카드 공급 협력을 진행 중이며, 중국 CXMT의 DDR5 및 HBM3(4세대) 개발용으로도 제품을 공급하고 있다.
 10일 반도체업계에 따르면 티에스이는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론·CXMT 등 글로벌 D램 제조사 4곳에 HBM용 프로브카드 공급을 추진하고 있다.
 프로브카드는 반도체 전공정 이후 웨이퍼를 테스트할 때 사용되는 부속품으로, 웨이퍼와 검사 장비(테스터)를 전기적으로 연결해 칩의 정상 동작 여부를 검사할 때 핵심 역할을 한다. 장비회사가 삼성전자·SK하이닉스 등 고객사 라인에 테스터를 먼저 셋업하면 프로브카드 회사가 해당 장비에 프로브카드를 장착하는 형태로 납품이 진행된다. 프로브카드 하단에 있는 핀이 웨이퍼에 접촉해서 칩의 양품을 선별하는 방식이다.
 티에스이의 프로브카드 사업은 과거 낸드플래시 제품 중심이었지만, 지난 2023년 주요 메모리 제조사들의 낸드 감산 정책으로 관련 수요가 위축되자 D램용 제품 개발을 확대하며 사업 포트폴리오를 다변화했다. 이후 D램용 프로브카드 공급이 빠르게 늘면서 현재는 D램이 낸드를 넘어 프로브카드 사업의 주력 매출원으로 자리 잡았다.
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 티에스이의 올 상반기 기준 프로브카드 사업에서 D램 매출 비중은 60% 수준으로, 이중 HBM이 5~10%가량을 차지하고 있다. 단가 측면에서 낸드보다 D램이 5~10%가량 높고 D램 보단 HBM이 10%가량 더 높은 것으로 전해진다. 현재 티에스이는 삼성전자와 마이크론에 HBM4향 프로브카드를 납품하고 있으며, SK하이닉스와는 내년 양산공급 예정인 HBM4E향으로 퀄 테스트를 진행 중이다.
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 <img alt="현재 티에스이는 삼성전자와 마이크론에 HBM4향 프로브카드를 납품하고 있으며, SK하이닉스와는 내년 양산공급 예정인 HBM4E향으로 퀄 테스트를 진행 중이다. / 사진=제미나이 생성형 AI 이미지" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/10/552777-a6ToU27/20260910140126839dmym.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="Vtt696FYR2" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/10/552777-a6ToU27/20260910140126839dmym.jpg" width="658">
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 현재 티에스이는 삼성전자와 마이크론에 HBM4향 프로브카드를 납품하고 있으며, SK하이닉스와는 내년 양산공급 예정인 HBM4E향으로 퀄 테스트를 진행 중이다. / 사진=제미나이 생성형 AI 이미지
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 프로브카드 시장은 현재 미국 폼팩터 등 글로벌 탑티어 회사들이 전체 40%가량의 점유율을 차지하고 있다. 티에스이는 상대적으로 후발주자로 평가되지만, 최근 D램향 제품 공급을 본격적으로 확대하면서 높은 성장세를 이어가는 중이다. 시장조사업체 욜인텔리전스에 따르면 지난해 기준 티에스이는 글로벌 프로브카드 시장 점유율 순위에서 7위를 차지하고 있다.
 티에스이의 지난해 프로브카드 매출은 전년 대비 76% 증가한 1436억원에 달했으며, 올 상반기 매출의 경우 1209억원으로 이미 작년 연간 매출의 82%까지 도달한 상황이다. 특히 지난 2024년부터 새로 공급망에 진입한 중국향 물량이 늘어난 점도 D램용 프로브카드 매출 성장의 주요인으로 꼽힌다.
 올 1분기 기준 CXMT의 범용 D램용 프로브카드 공급망에서 티에스이가 차지하는 비중은 약 35%로 집계된다. 현재 CXMT에는 DDR4 양산용 프로브카드를 공급하고 있다.
 CXMT가 고부가 제품인 DDR5와 HBM3 개발을 추진하면서 티에스이도 관련 제품 개발에 필요한 프로브카드를 공급 중인 것으로 파악된다. 다만 DDR5와 HBM3용 제품은 아직 양산 공급 단계가 아닌 개발·평가용으로, CXMT는 아직 해당 제품의 안정적인 수율을 확보하지 못한 것으로 전해진다.
 중국 낸드 제조사인 YMTC 또한 D램으로 사업 확대를 추진 중인데, 티에스이는 여기에도 프로브카드 물량을 소폭 공급 중인 것으로 전해진다. 현재 YMTC에서 낸드 포함 티에스이가 차지하는 프로브카드 공급 비중은 40~50%에 달한다.
 티에스이 관계자는 이날 여의도에서 열린 기업설명회에서 "우리는 프로브카드 후발주자로서 탑티어 기업들의 시장 점유율을 계속 뺏어 와야 하는 상황으로, 이런 과정에서 당연히 제품 단가를 인하해서라고 공급망으로 들어가야 하기 때문에 이익률은 다소 낮을 수 있다"고 설명했다.
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 그러면서도, "메모리 제조사는 현재 HBM 캐파를 늘리기 위한 신규 투자와 공정 전환에 속도를 내는 상황으로, 이와 관련 우리 프로브카드 매출 또한 폭발적으로 성장하고 있다"며, "고객과의 지속적인 프로브카드 기술 개발과 고객사의 신뢰도가 높아졌기 때문이며, 2024년부터는 신규 거래선이 편입됨에 따라 매출이 큰 폭으로 성장했다"고 말했다.
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 SK하이닉스의 HBM4E / 사진=SK하이닉스
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 이어 "하반기에도 상반기 수준의 실적이 유지되면 티에스이는 올해 사상 최대 프로브카드 매출을 달성하게 될 것"이라며, "올해 D램과 HBM 비중이 연말까지 전체 프로브카드 매출을 계속 견인할 것으로 전망되며, 만약 낸드 수요까지 더 올라간다면 D램 비중이 50~60% 수준으로 마감하지 않을까 생각된다"고 덧붙였다.
 ◇프로브카드 캐파 내년 4000억원 이상으로 확대···다이캐리어 상용화는 잠정 연기
 티에스이는 프로브카드 사업 성장에 따라 생산능력(캐파) 확대에도 집중하고 있다. 앞서 지난 7월엔 전화사채를 발행해 투자자들로부터 1000억원 규모의 현금을 확보하기도 했다. 인력 채용 규모도 빠르게 늘린다. 티에스이의 프로브카드 사업 인력은 지난 2023년 230명 수준에서 2025년 480명으로 늘었으며, 올 상반기 기준으론 550명 수준이 됐다.
 회사 관계자는 "지난해 프로브카드 사업에서 100억~200억원 규모로 투자를 진행했다면, 올해는 500억원 정도로 확대할 예정이고, 인력 수급과 장비가 얼마만큼 빨리 들어오느냐에 따라서 올해 연말 누적 기준 3000억원 이상 규모가 될 것으로 보인다"며, "2027년에는 시설 라인까지 확장함에 따라 최소 4000억원 이상이 될 것으로 보고 있다"고 말했다.
 이어 "채용도 빠르게 확대 중인데, 그만큼 현재 프로브카드 시장에서 인력 수급에 대한 경쟁이 치열한 상황으로, 이렇게 뽑지 않으면 향후 사업이 더 커질 때 대응을 할 수 없게 된다"며, "프로브카드는 인력 베이스가 40~50% 수준으로, 자동화가 돼 있지 않다. 사람이 조립하고 많은 개발자가 투입돼야만 차세대 제품을 준비할 수 있다"고 부연했다.
 한편, 티에스이는 삼성전자와 공동 개발해온 차세대 HBM 검사용 다이어캐리 소켓과 로더 사업은 잠정 중단됐다고 설명했다. 다이캐리어 소켓은 개별 HBM 또는 D램 다이(die)를 패키징하기 전 미리 검사해 양품을 선별하는 데 사용되는 테스트 소켓이며, 다이캐리어 로더는 검사 대상 다이를 소켓에 실장해 테스트 공정을 지원하는 장비를 말한다.
 티에스이는 과거 HBM3까지 검사할 수 있는 다이캐리어 소켓을 개발해오다가 삼성전자의 HBM 개발 중단으로, 프로젝트를 멈춘 바 있다. 이후 HBM 시장이 본격적으로 열리면서 지난 2024년초 삼성전자 요청에 따라 다이어캐리 소켓 개발에 다시 착수했다. 당초 HBM4 또는 HBM4E부터 실질적인 공급이 진행될 것으로 예측됐지만, 장비 비용 부담으로 상용화가 잠정 연기된 것으로 파악된다.
 티에스이 관계자는 "지금은 삼성전자가 다이캐리어 소켓과 로더를 사용하지 않고 있다. 사업 초창기와 변함없이 소켓만 주기적으로 교체해서 들어가는 상황"이라며, "고객사 입장에서 지금 장비에 대한 투자 규모가 너무 높다는 판단에서다. 어느 정도 경쟁사가 뛰어들고 제품 단가가 떨어지면 그때 다시 고민할 예정이라고 수정하고 있어서 최종 검사 단계에서 현재 다이캐리어 소켓에 대한 개념은 작아졌다고 보면 될 것"이라고 말했다.
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