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[IT뉴스]삼성전자·SK하이닉스·마이크론 첨단 D램·HBM 투자에 소부장도 ‘릴레이 증설’

온카뱅크관리자

2026-09-01 13:47:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 투자 확대에 핵심 장비·부품 등 중장기 공급 물량 요청↑ 소부장 협력사 설비 투자 잇달아···주문 증가 선제 대응 
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 <img alt="삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 3사의 첨단 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 투자 확대가 주요 소재·부품·장비(소부장) 협력사들의 잇따른 생산능력(캐파) 증설로 이어지고 있다. 실제 HBM 제조를 위한 첨단 D램용 전공정 장비와 HBM 패키징·테스트 장비는 물론, 이들 장비에 탑재되는 핵심 부품과 공정 소재까지 추가 물량 요청이 늘고 있는 것으로 파악된다. / 사진=제미나이 생성형 AI 이미지" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/01/552777-a6ToU27/20260901134001123fgyi.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="6DWppxvmib" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/01/552777-a6ToU27/20260901134001123fgyi.jpg" width="658">
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 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 3사의 첨단 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 투자 확대가 주요 소재·부품·장비(소부장) 협력사들의 잇따른 생산능력(캐파) 증설로 이어지고 있다. 실제 HBM 제조를 위한 첨단 D램용 전공정 장비와 HBM 패키징·테스트 장비는 물론, 이들 장비에 탑재되는 핵심 부품과 공정 소재까지 추가 물량 요청이 늘고 있는 것으로 파악된다. / 사진=제미나이 생성형 AI 이미지
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 [시사저널e=고명훈 기자] 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 3사의 첨단 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 투자 확대가 주요 소재·부품·장비(소부장) 협력사들의 잇따른 생산능력(캐파) 증설로 이어지고 있다. 실제 HBM 제조를 위한 첨단 D램용 전공정 장비와 HBM 패키징·테스트 장비는 물론, 이들 장비에 탑재되는 핵심 부품과 공정 소재까지 추가 물량 요청이 늘고 있는 것으로 파악된다.
 1일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 평택4공장(P4) 후속 페이즈 증설을 중심으로 내년 월 5만~6만장 수준의 전년 대비 캐파 순증이 예상되며, SK하이닉스도 청주 M15X 공장과 함께 내년 본격 가동 예정인 용인 1기 공장을 더해 월 8만장 안팎의 첨단 D램 순증을 목표로 하는 것으로 전해진다.
 마이크론의 경우 미국 아이다호 본사 부지에서 추진 중인 증설분과 내년 하반기부터 양산에 착수할 것으로 예상되는 대만 퉁뤄 P5 공장까지 월 4만~6만장 수준의 캐파 순증이 추정된다.
 메모리 3사가 첨단 D램과 HBM을 중심으로 생산능력 확대에 나서면서 신규 생산라인 운영에 필요한 핵심 소부장에 대한 추가 공급 주문도 잇따르는 것으로 전해진다. 주요 협력업체들은 향후 고객사 주문 물량이 지속적으로 늘어날 것에 대비해 선제적인 증설에 나서는 등 공급 대응체제 구축에 속도를 내고 있다.
 대표적으로 한미반도체는 인천 주안국가산업단지에 7·8공장을 잇달아 구축하며 HBM용 열압착(TC) 본더 등 핵심 장비 생산능력을 대폭 확대하고 있다. 한미반도체는 이달 공시를 통해 인천 서해구 가좌동에 위치한 (주)머큐리의 6230평 규모 공장을 560억원에 인수했다고 발표했다. 8공장 구축을 위한 인수로, 리모델링과 첨단 생산설비 구축 등을 포함해 총 1300억원을 투입할 계획이다.
 회사는 이번 공장 취득 목적에 대해 "글로벌 반도체 기업들의 설비 투자 확대에 따라 장비 공급 부족(쇼티지)에 선제적 대응하기 위한 신공장 확보"라고 설명했다.
 한미반도체는 HBM 제조용 핵심 장비인 TC 본더를 납품하는 회사로, SK하이닉스와 마이크론을 주요 고객사로 두고 있다. 이들 메모리 제조사로부터 HBM 캐파 증설을 위한 장비 공급 물량 요청이 확대되자, 새 공장을 짓는 대신 기존 공장을 인수해 장비 생산능력을 빠르게 확보하기 위한 선택으로 풀이된다.
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 8공장에선 TC 본더와 더불어 차세대 HBM 제조에 도입이 유력한 하이브리드 본더, 인공지능(AI) 반도체용 2.5D 패키징 장비, 메모리용 BOC·COB 장비 등을 생산할 예정이다. 내년 2분기부터 장비 양산에 들어간단 목표다.
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 <img alt="한미반도체 HBM4 제조용 TC 본더4 / 사진=한미반도체" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/01/552777-a6ToU27/20260901134002492jeqr.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="PsmYYbDgJB" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/01/552777-a6ToU27/20260901134002492jeqr.jpg" width="658">
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 한미반도체 HBM4 제조용 TC 본더4 / 사진=한미반도체
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 메모리 업체의 첨단 D램 투자가 글로벌 장비사를 거쳐 국내 부품사의 증설로 이어지는 움직임도 나타나고 있다. 반도체 공정용 부품 전문업체인 한솔아이원스는 지난 10일 경기 안성 신공장 생산능력 확충을 위해 총 910억원을 투자한다고 공시했다. 자기자본 대비 43.3%에 달하는 규모로, 투자 기간은 이달부터 내년 10월까지다.
 이번 신공장은 한솔아이원스의 주요 고객사인 글로벌 반도체 장비사 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)의 추가 물량 요청에 대응하기 위한 정밀가공 부품 생산시설이다. 한솔아이원스는 AMAT의 식각장비 챔버에 들어가는 핵심 부품을 정밀 가공해 공급하고 있다.
 D램은 선폭이 미세해질수록 식각을 비롯한 공정 난도가 높아져 관련 장비와 정밀부품 수요도 함께 증가한다. 삼성전자의 경우 HBM4(6세대)부터 코어 다이 제작에 10나노급 6세대(1c) D램 선단 공정 적용하고 있으며, SK하이닉스도 내년 양산 예정인 HBM4E(7세대)에 1c나노 D램을 도입할 계획이다.
 한솔아이원스의 이번 신공장 투자에는 AMAT를 상대로 한 주요 메모리 제조사의 장비 공급 요청 확대가 영향을 미쳤을 것이란 분석이다. 한솔아이원스는 이번 신공장 가동으로 주력 정밀가공 제품의 생산능력을 두배가량 확대할 계획이라고 전했다.
 박광선 AMAT 코리아 대표는 "HBM과 첨단 D램 수요가 급증하면서 고객사의 장비 수요도 빠르게 늘고 있다"며, "이에 단기 주문에 맞춰 생산량을 조절하기보다 고객사와 1~3년 후 큰 수요가 올 때를 예측하고 내부적으로 준비할지 고민하고 있으며, 고객들의 요구에 맞춰 내부 생산능력을 확장하고 있다"고 말했다.
 이어 "우리와 함께 일하는 1·2차 협력사에도 수요 전망을 적절한 시기에 공유하고 거기에 맞춰 계획을 세우는 등 다층적이고 다양한 범위의 논의하고 있다"며, "당장 실시간적으로나 단기적 측면에서의 대응 능력은 극히 제한적이겠지만 앞으로 2년, 3년 후 미래에 대한 대응 능력은 지금보다 훨씬 좋아질 것"이라고 예측했다.
 소부장업계 투자 영역은 HBM뿐 아니라 AI 서버용 첨단 D램으로 확대되고 있다. 반도체 패키지 기판 업체인 심텍은 지난 25일 AI 서버용 소캠(SoCAMM) 모듈 기판과 고다층 미세회로제조공법(MSAP) 기판 생산능력 확대를 위해 총 2742억원을 투자한다고 공시했다. 지난해말 기준 자기자본 대비 47.6% 규모로, 투자기간은 내년말까지다.
 전체 투자액 가운데 1459억원은 충북 청주에 소캠 모듈 기판 전용 공장을 신설하는 데 투입된다. 그외 고다층 MSAP 기판에 1051억원, 시스템반도체용 기판에는 232억원을 각각 투자할 계획이다.
 소캠은 AI 서버용 저전력 D램 모듈로, HBM과 달리 서버 중앙처리장치(CPU) 주변에 탑재돼 시스템 메모리 역할을 한다. 최근 AI 서버의 전력 효율과 데이터 처리 성능을 높이는 차세대 D램 솔루션으로 지목되면서 수요가 빠르게 확대되는 추세다.
 업계에선 심텍이 주요 메모리 고객사들로부터 중장기 소캠 물량 확대 요청을 받고 전용 공장 신설을 결정한 것으로 보고 있다. 신규 생산시설은 2028년 1분기부터 순차적으로 가동될 예정으로, 증설이 완료되면 소캠 모듈 기판 캐파는 기존보다 50% 이상 확대될 것으로 전망된다.
 양승수 메리츠증권 연구원은 "소캠에 대한 국내 메모리모듈 업체들의 눈높이 상향이 지속되고 있다. 베라 루빈 및 베라 CPU 출하 호조에 더해, 최종 고객사의 전략적 선택에 따라 소캠당 메모리 용량이 하향 조정되면서 동일 메모리 용량 기준 필요한 모듈 수가 증가한 효과도 반영되고 있다"며, "여기에 엔비디아 외 AMD, 퀄컴 등도 랙 스케일 제품에서 소캠 채택을 검토 중이며, JEDEC의 LPDDR6 기반 소캠 표준화까지 진행되고 있다"고 분석했다.
 그러면서 "현재는 가동률 측면에서 일부 여유가 존재하지만, 경쟁사들이 선제적으로 증설에 나서는 상황에서 추가 캐파 확보 없이 2028년에 진입할 경우 성장 여력에 대한 우려가 부각될 수 있다"며, "이러한 측면에서 이번 심텍의 증설은 2028년 성장을 위한 생산능력을 선제적으로 확보함으로써 중장기 성장성에 대한 우려를 해소했다는 점에서 의미가 크다"고 부연했다.
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