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[IT뉴스]K-온디바이스 AI 과제, 최종 컨소시엄 확정…모빌린트·하이퍼엑셀 '두각'

온카뱅크관리자

2026-08-31 15:37:26

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 표류 8개월만 본궤도 올라..."신속한 사업 집행 필요" 
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 (지디넷코리아=전화평 기자)부처 간 예산 갈등으로 수개월째 표류하던 'K-온디바이스(K-On Device) AI 반도체’ 국책 과제가 마침내 최종 파트너 선정을 마치고 본궤도에 오른다. 당초 올해 1월 공고 예정이었으나 3월로 연기된 이후 기약 없이 늦어졌던 과제가 비로소 시작된 것이다.
 31일 반도체 업계에 따르면 정부의 K-온디바이스 국책 과제 수요 기업과 팹리스(반도체 설계전문) 및 디자인하우스 간 컨소시엄 매칭 결과가 최종 확정됐다.
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 <img alt="안덕근 전 산업통상자원부 장관(가운데)이 지난해 5월 서울 소공동 웨스틴조선호텔에서 김정회 한국반도체산업협회 부회장, 원유현 대동 부회장, 조휘재 LG전자 부사장, 안형기 현대자동차 전무, 김민표 두산로보틱스 대표, 김지홍 KAI 미래융합기술원장, 김경수 한국팹리스산업협회 회장(왼쪽 두 번째부터) 등과 함께 K-온디바이스 AI 반도체 민·관협력을 위한 양해각서(MOU)에 서명한 후 박수를 치고 있다. (사진=산업통상자원부)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/31/ZDNetKorea/20260831152950807yjul.jpg" data-org-width="637" dmcf-mid="YMH291iPcs" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/31/ZDNetKorea/20260831152950807yjul.jpg" width="658">
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 안덕근 전 산업통상자원부 장관(가운데)이 지난해 5월 서울 소공동 웨스틴조선호텔에서 김정회 한국반도체산업협회 부회장, 원유현 대동 부회장, 조휘재 LG전자 부사장, 안형기 현대자동차 전무, 김민표 두산로보틱스 대표, 김지홍 KAI 미래융합기술원장, 김경수 한국팹리스산업협회 회장(왼쪽 두 번째부터) 등과 함께 K-온디바이스 AI 반도체 민·관협력을 위한 양해각서(MOU)에 서명한 후 박수를 치고 있다. (사진=산업통상자원부)
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 K-온디바이스 AI 반도체 과제는 국내 주력 산업과 팹리스가 협력해 K-온디바이스 AI생태계를 구축해 주력산업 제품 첨단화 및 팹리스 역량 강화를 목표로 한다. 이번 사업에 총 8002억원 규모 예산이 투입된다. 국비는 약 5111억원, 나머지는 수요 기업이 채운다.
 가장 관심이 쏠린 곳은 단연 현대자동차다. 그동안 적합한 팹리스 파트너를 찾지 못해 자체 조직에서 설계 역할을 수행하려는 움직임까지 보였던 현대차는, 결국 국내 주요 시스템 반도체 밸류체인 기업들을 대거 끌어안았다. 현대차 과제에는 대형 팹리스인 LX세미콘을 필두로 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀, 디자인하우스(DSP) 가온칩스가 모두 참여한다.
 AI를 담당하는 신경망처리장치(NPU)를 하이퍼엑셀이 맡고, LX세미콘이 SoC(시스템 온 칩)를 담당한다. 가온칩스는 참여 업체 중 차량용 반도체 경험이 가장 많은 기업인 만큼, 전체 과정에 참여한다.
 한 반도체 업계 관계자는 “해당 건은 K-온디바이스 AI 반도체 과제 이전부터 밀려왔던 ADAS(첨단운전자지원시스템)용 반도체로, 삼성 파운드리 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 양산된다”며 “본래 2030년 양산이 목표였던 과제인 만큼, 개발에 탄력을 받아 빠르게 진행될 가능성이 높다”고 말했다.
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 모빌린트_MLA100.(사진=모빌린트)
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 AI 반도체 스타트업 모빌린트의 약진도 관전 포인트다. 모빌린트는 LG전자, 두산로보틱스, 대동이 내놓은 3개의 로봇 분야 과제를 전부 수주한 데 이어, LG전자의 가전 과제 1개까지 추가로 따내며 총 4개의 과제를 확보했다. 이는 이번 K-온디바이스 사업 참여 기업 중 최대 규모다.
 이번 과제로 로봇 3개 회사는 휴머노이드(LG전자), 산업용 협동로봇(두산로보틱스), 무인 농기계 로봇(대동)을 개발한다. LG전자의 나머지 가전 과제 1개는 하이퍼엑셀이 담당한다.
 반도체 업계 관계자는 “로봇, 가전 등 과제를 놓고 업체 간 경쟁이 있었던 걸로 안다”며 “로봇 업체 3곳이 전부 모빌린트를 선호해, 이 같은 결과가 만들어진 것”이라고 설명했다.
 방산 과제는 가온칩스와 수퍼게이트가 담당한다. 해당 과제는 KAI(한국항공우주산업)와 함께 방산용 칩을 개발하는 것을 목표로 한다.
 업계에서는 지연됐던 과제가 우여곡절끝에 출발선을 넘은 만큼, 이제는 잃어버린 '골든타임'을 만회하기 위한 속도전이 필수적이라고 제언한다.
 반도체 업계 관계자는 "참여 기업들이 기약 없이 인력과 R&amp;D 생산능력(Capa)을 비워두고 대기했던 만큼, 앞으로는 신속한 사업 집행과 실질적인 칩 상용화 지원에 사활을 걸어야 할 때"라고 강조했다.
 전화평 기자(peace201@zdnet.co.kr)
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