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[IT뉴스]AMAT "HBM용 하이브리드 본딩 삼전·하닉 논의 방식 모두 대응 가능"

온카뱅크관리자

2026-08-31 15:07:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">선단 로직 기술력 기반으로 차세대 HBM용 하이브리드 본딩 대응 가능 <br>“어떤 방식 채택할지는 고객의 영역···어떤 선택이든 지원할 준비 돼있어”</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="9NnROo5Td9">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="02ef044edff1f8ad83a331da1be2716b85f27faf57b6b427e8c9dc4daa9cc8ac" data-idxno="239110" data-type="photo" dmcf-pid="2jLeIg1ynK" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="AMAT가 공개한 차세대 HBM 모형. 왼쪽이 하이브리드 본딩을 도입한 HBM, 오른쪽은 기존 마이크로 범프를 활용한 HBM 구조 / 시진=고명훈 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/31/552777-a6ToU27/20260831150702957bxnw.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="BJWkZOKpMf" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/31/552777-a6ToU27/20260831150702957bxnw.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            AMAT가 공개한 차세대 HBM 모형. 왼쪽이 하이브리드 본딩을 도입한 HBM, 오른쪽은 기존 마이크로 범프를 활용한 HBM 구조 / 시진=고명훈 기자
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          </figure>
          <p contents-hash="71cbd7b329318a5848029e4762ac322b51285680914ea235ad8f44cef16a6698" dmcf-pid="VAodCatWib" dmcf-ptype="general">[시사저널e=고명훈 기자] 글로벌 반도체 장비업체 어플라이드 머티리얼즈(AMAT)가 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 핵심 장비 포트폴리오를 확대하고, 삼성전자·SK하이닉스 공략을 강화한다. HBM5(8세대)부터 도입 가능성이 점쳐지는 하이브리드 본딩 장비부터 박막 증착, 웨이퍼 표면을 평탄화하기 위한 화학적기계연마(CMP), 계측·검사까지 HBM 제조 전반을 아우르는 솔루션으로 삼성전자·SK하이닉스의 차세대 HBM 개발을 지원한단 방침이다.</p>
          <p contents-hash="843a11a2525e841d5aaceca0b456790e8754b9609db3bce8bf6f8c59698f6c54" dmcf-pid="fcgJhNFYMB" dmcf-ptype="general">하이브리드 본딩 장비에선 현재 삼성전자·SK하이닉스 등 HBM 제조사에서 논의되는 다이투웨이퍼(D2W)·웨이퍼투웨이퍼(W2W) 방식 모두 대응 가능하다고 설명했다. AMAT는 선단 로직 공정에서 검증된 장비 기술력을 바탕으로 첨단 메모리 패키징에서도 높은 경쟁력을 확보하고 있다고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="94677e802c66bd9b928cf200e77f09d65cf8dd4c587fee4ec4c951670d1fa7bb" dmcf-pid="4kailj3GJq" dmcf-ptype="general">31일 반도체업계에 따르면 AMAT는 차세대 HBM 시장에서 단일 본딩 장비가 아닌 공정 전반을 포괄하는 장비 포트폴리오를 경쟁력으로 내세우고 있다. HBM 적층에 필요한 실리콘 관통전극(TSV)과 마이크로 범프를 위한 증착·금속 배선·식각·도금·CMP뿐 아니라 하이브리드 본딩용 첨단 패키징 기술까지 공급할 수 있단 설명이다.</p>
          <p contents-hash="a897642aa0670f5686754ad2a246d947c169922190fb1477a8007586f8713b57" dmcf-pid="8ENnSA0Hnz" dmcf-ptype="general">하이브리드 본딩은 칩과 칩 사이에 범프를 사용하지 않고 다이 표면의 구리 패드와 절연막을 직접 맞붙이는 기술로, 접촉 간격을 더욱 줄일 수 있어 HBM 패키지 전체 두께는 줄이고 전력 효율은 높일 수 있는 차세대 적층 방식이다. 세대를 거듭할수록 고단층화되는 HBM 구조에서 반드시 도입해야 하는 필수 패키징 기술로 지목된다.</p>
          <p contents-hash="a640d25f07a81e3464f981402a231bdcce31ab1614995f6e0b57bd696d3ef0ea" dmcf-pid="6DjLvcpXM7" dmcf-ptype="general">기술적으로 HBM용 하이브리드 본딩에선 웨이퍼에서 잘라낸 개별 D램 다이를 베이스 웨이퍼 또는 이미 다이가 배치된 웨이퍼 위에 하나씩 접합하는 다이투웨이퍼(D2W) 방식이 주력 후보로 개발되고 있다. D2W 방식의 장점은 검사에서 양품으로 판정된 다이만 골라 쌓을 수 있다는 것이다. HBM은 16단 이상 여러 개의 D램 다이를 수직으로 쌓는 구조인데, 불량 다이 하나만 들어가도 전체 스택을 못 쓰게 될 수 있기 때문에, 양품만 선별적으로 접합하는 것이 중요하다.</p>
          <div contents-hash="ed35d7f1c5f09feb39e52dc6e2ed4de646690b360f5b70227381f9eb5644f3de" dmcf-pid="PwAoTkUZLu" dmcf-ptype="general">
           최근엔 완성된 두께의 웨이퍼를 통째로 정렬해 접합한 뒤 다이 단위로 절단하는 웨이퍼투웨이퍼(W2W) 방식도 일부 논의되는 것으로 전해진다. 현재 이미지센서(CIS) 시스템반도체와 3D 낸드 등에서 활용되는 방식으로, 두 웨이퍼를 통째로 정렬한 뒤 한번에 접합하기 때문에 생산성이 높단 장점이 있지만, 웨이퍼 전체의 휨과 평탄도 정렬 오차 등을 정밀하게 제어해야 하는 과제가 있다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="d48dc7ffc15142d66f0c39c0f603944391cab4f9188fe41cf8e7c6a2dc205dc4" data-idxno="239112" data-type="photo" dmcf-pid="QrcgyEu5MU" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="AMAT가 공개한 차세대 AI 반도체 패키지 모형. 왼쪽 하얀색 모형은 HBM을, 가운데는 프로세서와 S램을, 가장 오른쪽은 공동패키징광학(CPO)을 나타내고 있다. / 사진=고명훈 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/31/552777-a6ToU27/20260831150704279ocea.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="bNDROo5TeV" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/31/552777-a6ToU27/20260831150704279ocea.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            AMAT가 공개한 차세대 AI 반도체 패키지 모형. 왼쪽 하얀색 모형은 HBM을, 가운데는 프로세서와 S램을, 가장 오른쪽은 공동패키징광학(CPO)을 나타내고 있다. / 사진=고명훈 기자
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="14060392cf5ad8e948dab1b220d29514831ba8c1416a276e1e0f1c37c418a9b1" dmcf-pid="x1GvBXe4ep" dmcf-ptype="general">AMAT는 대표적인 HBM용 하이브리드 본딩 장비로 '키넥스(Kinex)' 본딩 시스템을 보유하고 있다. 통합형 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 시스템으로, AMAT가 네덜란드 반도체 후공정 장비업체인 베시)와 공동개발한 장비다. 세정과 표면 활성화, 다이 본딩, 계측 등 하이브리드 본딩의 주요 공정을 하나의 시스템에 통합한 것이 특징이다. AMAT에 따르면 해당 장비는 공정 간 대기 시간을 기존 13시간에서 1시간으로 대폭 단축시켜 접합 강도와 수율을 극대화하고 파티클 오염을 방지할 수 있다.</p>
          <p contents-hash="49a7135069980a90eb1fed1ba27cf65a34812f3ffb3905179542f4dd1ed4521d" dmcf-pid="yLePwJGhJ0" dmcf-ptype="general">무쿤드 스리니바산 AMAT 그룹 부사장은 이날 서울 삼성동에서 개최한 미디어브리핑에서 "하이브리드 본딩은 (D2W와 W2W 중) 어떤 방식을 적합하게 채택할 것인지는 사실 고객의 영역이다. AMAT의 역할은 고객들이 다양한 기술들을 개발할 수 있도록 기본이 되는 기술을 제공하는 것"이라며, "우리는 W2W, D2W 등을 할 수 있는 기초 기술들을 가지고 있으며, 여기에는 필름이나 구리 증착, 구리 CMP와 같은 본딩 관련된 기술, 본딩 후 어닐링 장비와 그외 계측·검사 장비들이 해당된다. 고객들이 이를 어떻게 조합해서 어떤 방법론을 채택할지의 결정을 수월하게 할 수 있도록 지원하고 있다"고 말했다.</p>
          <div contents-hash="3450c5b933cee60de6505b0058cf02021c3080758ecc34b7c559bd67530f2654" dmcf-pid="WodQriHli3" dmcf-ptype="general">
           그러면서 "범프 본딩 이후 하이브리드 본딩이 더욱더 큰 장점을 가지고 있는 것은 분명한 사실이다. 열효율과 다이 집적도 등이 더 향상되기 때문에 3D 스텝 전반에 있어서 하이브리드 본딩이 필수적으로 도입돼야만 한다. 여기에 흥미를 가지는 많은 고객들과 협력 중인 상황"이라며, "새로운 반도체 기술의 변곡점이 있을 때마다 늘 그랬듯이 일정 부분의 학습 곡선은 반드시 경험해야 할 부분이다. 그러나 이슈가 있다고 하더라도 극복될 것이라고 믿고 있고, 이것이 언제 상용화될 될 것인지의 타이밍 문제는 우리가 아니라 고객들에 달려 있다"고 부연했다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="8964a38bfeba9ebb07f9d34b73d80acf71e84b66f0f57163054642443d8a21ed" data-idxno="239116" data-type="photo" dmcf-pid="YgJxmnXSiF" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="박광선 AMAT 코리아 대표가 31일 서울 삼성동에서 개최한 미디어브리핑에서 발표하고 있다. / 사진=고명훈 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/31/552777-a6ToU27/20260831150705551lite.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="K5sE5I9Ud2" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/31/552777-a6ToU27/20260831150705551lite.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            박광선 AMAT 코리아 대표가 31일 서울 삼성동에서 개최한 미디어브리핑에서 발표하고 있다. / 사진=고명훈 기자
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="2a722f3d496e7c362d8cd2a74d9939ac534c9399216b52692af698850694711a" dmcf-pid="GaiMsLZvMt" dmcf-ptype="general">박광선 AMAT 코리아 대표는 "반도체 시장이 예전 대비 매우 빠른 속도로 성장하고 있고 AMAT도 거기에 맞춰 생산능력을 확장하고 있다"며, "중요한 것은 HBM이 AI 생태계에서 핵심적인 주요 기술로 대두되고 있는 가운데, 첨단 메모리를 제조하는 3개 업체 중 두개 회사가 한국에 있으며, 더불어 패키징과 첨단 로직까지 더해지는 위치에 있다. 이런 점을 고려했을 때 AI 시대에서 한국의 역할은 수치로 말할 수는 없지만 점점 더 전략적이고 중요해지지 않을까 싶다"고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="35eeb2a0110487aa05be7663c83bebb971d5eb91e7436338c3f18c43e46d7a59" dmcf-pid="HNnROo5Ti1" dmcf-ptype="general">AMAT는 미국 실리콘밸리의 연구개발 거점인 EPIC 센터와 국내 협업센터를 연결하는 공동개발 체계 구축도 확대한다. 지난해 EPIC 센터 오픈 이후 현재 11건의 고객사 및 파트너사와의 협력 계약을 체결했으며, 현재 첫번째 연구개발(R&amp;D) 장비를 현장에 투입해 향후 1년 안에 본격 가동을 목표로 하고 있다.</p>
          <p contents-hash="dc7442444161fbab93e96b7aba32877d8788f4fbd9b513ec4812df774db430e5" dmcf-pid="XjLeIg1yR5" dmcf-ptype="general">무쿤드 부사장은 "EPIC의 핵심 개념은 고객사, 파트너사들과 함께 빠른 속도의 공동 혁신을 가능하게 하자는 것으로, 로드맵에서의 주요한 당면 과제를 식별하고 어느 분야에서 좀 더 심층적인 협력이 요구되는지를 선정하고 파트너사들과 머리를 맞대 해법을 찾아나가고 있다"며, "이를 통해서 저희와 고객사 그리고 공급망 내에 다양한 파트너들 간의 간격을 좁혀나가고자 한다"고 말했다.</p>
          <p contents-hash="c09605df79b160bc6721bf07c6b4a7d370947a187e668740e3d78e092c311e3c" dmcf-pid="ZAodCatWdZ" dmcf-ptype="general">이어 "EPI C센터는 혁신뿐 아니라 상용화까지 범주로 한다. 현재 센터를 오픈한지 10개월 정도 됐는데 11곳의 고객사 및 파트너사가 동참했고, 생태계 전반에서 큰 관심을 끌고 있다"며, "우리는 EPIC 센터에서 첫번째 R&amp;D 장비를 현장에 투입해 향후 12개월 내 본격 가동할 것으로 예상된다"고 덧붙였다.</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 시사저널e 무단전재 및 재배포 금지</p>

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