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[IT뉴스]AI 에이전트 시대…반도체도 다시 설계한다[핫칩스2026]

온카뱅크관리자

2026-08-25 07:07:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">핫칩스 2026서 IBM·인텔·엔비디아 한목소리<br>GPU 넘어 CPU·메모리까지 AI 맞춤 진화<br>‘질문’ 아닌 ‘일 처리’, 칩 설계 기준도 변화</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="QYrrSiHlve">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c0b8028bca39b1fbf4049c1bd86e4d107cd176ce0e222883242e972936f51440" dmcf-pid="xGmmvnXSWR" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="23~25일(현지시간) 미국 스탠퍼드대에서 열린 반도체 학회 ‘핫칩스 2026’에서 짐 핸디 오브젝티브애널리시스 대표가 발표하고 있다. [사진=원호섭 특파원]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/25/mk/20260825070001725ovfs.png" data-org-width="700" dmcf-mid="PlttzhV7Cd" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/25/mk/20260825070001725ovfs.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            23~25일(현지시간) 미국 스탠퍼드대에서 열린 반도체 학회 ‘핫칩스 2026’에서 짐 핸디 오브젝티브애널리시스 대표가 발표하고 있다. [사진=원호섭 특파원]
           </figcaption>
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          <div contents-hash="040db74e6ea1e47d58dd4890bef344d5b2efb452e051d8b7d358161378911798" dmcf-pid="yeKKP5J6yM" dmcf-ptype="general">
           인공지능(AI)이 사람 대신 여러 일을 처리하기 시작하면서 반도체 설계도 달라지고 있다. 24일(현지시간) 미국에서 열린 반도체 학회 ‘핫칩스(Hot Chips) 2026’에서 IBM과 인텔, 엔비디아는 AI 에이전트 시대를 겨냥한 새로운 반도체 설계를 잇달아 공개했다.
          </div>
          <p contents-hash="bae65f45b73b20e2050c64387fb047bd5b0a055025afae942c1cff02e006180b" dmcf-pid="Wd99Q1iPlx" dmcf-ptype="general">“에이전틱 AI는 역사상 가장 복잡한 컴퓨팅 작업이다.” 엔비디아 발표를 맡은 조너선 에번스 수석 엔지니어는 이렇게 운을 뗐다. AI 에이전트는 기존 챗봇과 다르다. 질문을 받으면 답만 내놓는 것이 아니라 인터넷을 검색하고 프로그램을 실행한 뒤 결과를 다시 확인하는 일을 반복하며 스스로 목표를 수행한다. 에번스는 “예전엔 하나의 질문에 하나의 추론이었다면 이제는 한 작업에 20~50번의 AI 호출이 사슬처럼 이어진다”며 “‘질의’가 아니라 ‘워크플로’로 바뀐 것”이라고 설명했다. 예컨대 여행 일정을 짜달라고 하면 항공권을 검색하고 호텔을 비교한 뒤 일정을 정리하는 과정까지 여러 단계를 혼자 처리한다.</p>
          <p contents-hash="c90f0c1fb487d219b395f8441fe5639d49f45e87a4d0458d9312a522bfe86456" dmcf-pid="YJ22xtnQyQ" dmcf-ptype="general">이 과정에서는 GPU만 빨라서는 충분하지 않다. 복잡한 계산은 GPU가 맡지만 인터넷을 열고 프로그램을 실행하고 데이터를 주고받는 일은 CPU가 담당한다. CPU가 느리면 GPU도 다음 작업을 기다리며 멈춰 있게 된다. 그동안 AI 반도체 경쟁이 GPU에 쏠렸다면 이제는 CPU와 메모리, 칩을 잇는 연결 기술까지 함께 중요해졌다는 의미다.</p>
          <p contents-hash="d13b88fa9e095e8a616570839be9368ae41ee683f6c864a182112a214d54331b" dmcf-pid="GiVVMFLxhP" dmcf-ptype="general">이를 가장 잘 보여준 기업은 엔비디아였다. GPU로 세계 AI 반도체 시장을 이끄는 엔비디아가 이번엔 자체 서버용 CPU ‘베라’를 들고나왔다. 기존 서버용 CPU처럼 코어 개수를 늘리는 대신 AI 에이전트가 반복하는 작업을 빠르게 처리하는 데 초점을 맞췄다. 에번스는 “에이전트 작업에는 부하가 걸린 상태에서의 단일 처리 성능이 무엇보다 중요하다”며 “값비싼 GPU가 CPU를 기다리다 멈추지 않게 하는 것이 목표”라고 말했다. 인텔과 AMD가 장악해 온 x86 CPU 시장을 정면으로 겨냥한 것이다.</p>
          <p contents-hash="48482b07c94708a49853a7791c21cf5a3e16883e22599972d3d0f7a19dcfd2eb" dmcf-pid="H8UU9yPKl6" dmcf-ptype="general">IBM은 메인프레임의 문을 AI 시대에 맞게 열었다. 메인프레임은 전 세계 금융 거래와 정부 시스템 같은 핵심 업무를 처리하는 컴퓨터지만 지금까지는 IBM 전용 소프트웨어 중심으로 운영됐다. IBM은 이번에 스마트폰과 클라우드에서 널리 쓰이는 ARM 기반 프로그램도 그대로 실행하는 새 프로세서를 공개했다. 발표를 맡은 크리스티안 죌린 수석 엔지니어는 “ARM 코어를 따로 붙인 게 아니라 하나의 코어가 나노초 단위로 두 소프트웨어를 오간다”고 설명했다. 그는 반도체를 자동차에 빗대 “좁은 골목엔 소형차가, 아우토반엔 고성능차가 어울리듯 작업마다 맞는 설계가 다르다”며 목적에 맞는 설계를 강조했다. 이 방식 덕분에 수많은 AI 프로그램을 별도 수정 없이 메인프레임에서도 돌릴 수 있게 됐다. IBM은 AI 에이전트가 기업 업무에 빠르게 확산되는 만큼 메인프레임도 함께 진화해야 한다는 점을 명분으로 내세웠다.</p>
          <p contents-hash="6f30c1f6ec0bb356d6d7dcafc37930aa658b63ef3f3fc92aa3019192f151c0e6" dmcf-pid="X6uu2WQ9h8" dmcf-ptype="general">인텔은 AI 기능을 보급형 노트북까지 끌어내렸다. 최신 18A 공정과 AI 연산장치(NPU)를 적용한 저가형 노트북용 칩 ‘와일드캣레이크’를 소개하며 앞으로는 비싼 AI PC뿐 아니라 일반 노트북에서도 에이전트가 자연스럽게 실행될 것으로 내다봤다. 발표를 맡은 랜스 해킹은 원가를 아끼려고 한때 빼려 했던 AI 연산 회로를 되살린 일화를 소개했다. 그는 “이 무렵 ‘AI’라는 게 나타나기 시작했다. 중요할 것 같아 도로 넣었는데 결과적으로 좋은 결정이었다”고 말했다. 이 회로 덕분에 저가형 칩도 초당 40조회 수준의 AI 연산 능력을 갖추게 됐다고 덧붙였다. [실리콘밸리 원호섭 특파원]</p>
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 매일경제 &amp; mk.co.kr. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지</p>

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