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[IT뉴스]삼성전자, 美 테일러팹 인턴 선발…대만 TSMC와 '인재 쟁탈전'

온카뱅크관리자

2026-08-09 12:57:32

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 연말 가동 앞두고 11주 인턴십 신설…신입 엔지니어도 모집 2030년 美 반도체 인력 15.7만명 부족…2나노 증설에 인력 확보 
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 [아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자가 연말 미국 텍사스주 테일러 반도체 공장 가동을 앞두고 처음으로 현지 인턴 채용에 나섰다.
 9일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 테일러 팹(공장)에서 근무할 내년 여름 인턴십 참가자 모집을 시작했다. 삼성전자가 미국 등 주요 해외 사업장에서 매년 인턴십을 운영해왔지만 테일러팹이 대상에 포함된 것은 이번이 처음이다.
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 <img alt="미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 삼성전자 반도체 공장 전경. 2025.2.14 [사진=삼성전자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/09/inews24/20260809124909185zzsk.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="pjebpLoMSp" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/09/inews24/20260809124909185zzsk.jpg" width="658">
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 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 삼성전자 반도체 공장 전경. 2025.2.14 [사진=삼성전자]
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 인턴십은 11주간 진행된다. 참가자들은 현직 엔지니어들과 제품·공정·기술 분야의 실무 프로젝트를 수행하며 반도체 제조 현장을 경험하게 된다.
 공학 전공 졸업생을 대상으로 한 대졸 신입 채용 프로그램 '삼성 이머징 엔지니어 개발(SEED)' 모집도 병행한다. 테일러팹 가동에 필요한 인력을 조기에 발굴하고 현지에서 직접 육성하기 위한 행보다.
 삼성전자가 인재 확보에 나선 것은 미국 반도체 생산시설 확대에 비해 제조 인력이 부족하기 때문이다. 미국은 반도체 설계와 소프트웨어 분야에 강점을 갖고 있지만 생산라인에 필요한 엔지니어와 장비 운용 숙련 인력은 부족하다는 지적을 받아왔다.
 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2030년까지 미국 반도체 제조·설계·소재·첨단 패키징(반도체 후공정) 분야에서 최대 15만7000명의 인력 공백이 발생할 것으로 전망했다.
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 <img alt="미국 애리조나주에 있는 TSMC 공장. [사진=Taiwan News·CNA 홈페이지 갈무리]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/09/inews24/20260809124910511wxlm.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="UtWDaZ5Tv0" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/09/inews24/20260809124910511wxlm.jpg" width="658">
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 미국 애리조나주에 있는 TSMC 공장. [사진=Taiwan News·CNA 홈페이지 갈무리]
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 인력 부족은 이미 현지 공장 가동 일정에도 영향을 미쳤다. 세계 1위 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC는 당초 2024년으로 잡았던 미국 애리조나 1공장 가동 시점을 숙련 인력 부족 등의 영향으로 약 1년 늦췄다.
 TSMC는 자체 교육을 통해 인력 확보에 나서고 있다. 최근 애리조나 장비 기술자 채용에서는 반도체 관련 경험이 없는 지원자에게도 문호를 열고 전액 유급 교육을 제공하기로 했다.
 삼성전자와 TSMC가 미국에서 최선단 파운드리 투자를 확대하면서 인재 확보 경쟁은 더 치열해질 전망이다. 양사 모두 2나노(nm·1나노는 10억분의 1m) 이하 첨단 공정 생산능력을 늘릴 계획이어서 제조·공정 인력을 얼마나 확보하느냐가 향후 증설 속도에도 영향을 미칠 것으로 보인다.
 삼성전자는 올해 말 테일러팹 1공장 가동을 목표로 막바지 준비 작업을 진행하고 있다. 이어 올해 말 2공장을 착공해 2030년 가동할 계획이다. 테일러팹에서는 3나노 공정 양산을 시작으로 향후 2나노 생산능력을 단계적으로 확대한다.
 TSMC도 미국 생산시설을 대폭 늘린다. 기존 1650억달러(약 232조8150억원) 규모의 애리조나 투자 계획에 1000억달러(약 141조원)를 추가해 2나노 이하 첨단 공정과 첨단 패키징 생산시설을 구축할 예정이다. 전체 투자가 마무리되면 미국에 파운드리 공장 10곳과 첨단 패키징 공장 2곳, 연구개발(R&amp;D)센터 1곳을 갖추게 된다.
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