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[IT뉴스]앤스로픽 ‘클로드 최적화’ AI 칩 개발 본격화...“삼성 2나노 활용 검토”

온카뱅크관리자

2026-08-06 15:07:38

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
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          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c83007581c8fd33ffd24710af6610594e303d126904e61fea356798197628acd" dmcf-pid="KUGA1msAZR" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="앤스로픽이 자체 AI 칩 제작을 본격화했다. 챗GPT가 생성한 이미지./GPT" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/06/chosun/20260806150708870rhvz.jpg" data-org-width="1448" dmcf-mid="Bna9kPQ91d" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/06/chosun/20260806150708870rhvz.jpg" width="658"></p>
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            앤스로픽이 자체 AI 칩 제작을 본격화했다. 챗GPT가 생성한 이미지./GPT
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          <p contents-hash="42e9696bfad0e083ef3c47ee07995318362edc58c2e0165ad487363816383440" dmcf-pid="9uHctsOc1M" dmcf-ptype="general">앤스로픽이 자사 인공지능(AI) 모델 ‘클로드’에 최적화된 맞춤형 반도체 개발에 본격적으로 나선다. AI 기업들이 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에만 의존하지 않고 용도별로 여러 종류의 칩을 활용하는 ‘멀티칩 전략’을 확대하는 가운데, 앤스로픽도 자체 칩 경쟁에 뛰어든 것이다. 업계에서는 앤스로픽이 자체 AI칩 제작에 삼성전자 파운드리의 첨단 공정을 활용할 수 있다며, 삼성 파운드리가 신규 고객을 확보할 것이란 기대감도 커지고 있다.</p>
          <p contents-hash="c83955470ac9972cb93fe39fc31f9fea21bf5814490ddf0569a4a1efb1eca109" dmcf-pid="27XkFOIkGx" dmcf-ptype="general">앤스로픽은 5일(현지 시각) 하드웨어와 소프트웨어 전반의 경험을 갖춘 엔지니어를 채용해 사내 칩 설계팀을 구축하고 있다고 밝혔다. AI 모델과 반도체를 함께 설계해 클로드의 구동 속도와 전력 효율을 높이고, 대규모 고객 수요에 대응하겠다는 구상이다.</p>
          <p contents-hash="b19bc3517a183f1feaad8176e22b296b168613f04e89e87f5a719dbb89297184" dmcf-pid="VzZE3ICEYQ" dmcf-ptype="general">이번 자체 칩 개발은 앤스로픽이 추진해온 멀티칩 전략의 연장선이다. 용도에 맞게 칩을 달리 설계해 쓰면 범용 GPU보다 처리 속도와 전력 효율을 높일 수 있다. 앤스로픽은 현재 아마존웹서비스(AWS)와 구글, 엔비디아, AMD 등이 공급하는 다양한 AI칩을 활용하고 있다. 앞으로는 여기에 자체 설계 칩을 더해 AI 학습과 추론 등 용도에 따라 여러 종류의 반도체를 조합할 계획이다.</p>
          <p contents-hash="371624670a5c7e1adb27b0fbbb52407013faa12a085c10c5ab1bdc3090ea0471" dmcf-pid="fq5D0ChD5P" dmcf-ptype="general">앤스로픽은 이를 위해 이미 삼성전자와 협의 중인 것으로 알려졌다. 미 IT 전문 매체 디 인포메이션은 “앤스로픽이 여러 칩 설계 업체와 논의를 진행 중”이라며 “세부 설계를 마치면 삼성전자 2나노(1나노는 10억분의 1m) 파운드리 공정과 첨단 패키징을 활용하는 것을 검토하고 있다”고 말했다. 2나노 공정은 최신 공정으로, 삼성전자가 테슬라 AI 칩을 만드는 공정이다.</p>
          <p contents-hash="bec3417a451548d245483275bdc08889ac3148bb82ffb7f0e01723ea5ae72572" dmcf-pid="4B1wphlwt6" dmcf-ptype="general">삼성전자가 앤스로픽의 AI 칩 생산을 수주한다면, 부진했던 파운드리 사업의 돌파구를 마련할 수 있다는 분석이 나온다. 앞서 삼성전자는 테슬라의 차세대 AI 칩 생산을 수주하며 첨단 공정 고객 기반을 넓힌 바 있다. 업계에서는 앤스로픽까지 고객으로 확보할 경우 삼성 파운드리가 2나노 공정 경쟁력을 입증하고, AI 반도체 시장에서 존재감을 키우는 계기가 될 수 있다고 분석한다.</p>
          <p contents-hash="a7a15683c13208bdb42c7d6f9c18b58b98d94a891948e43e2bb4828f24bd2cef" dmcf-pid="8btrUlSr58" dmcf-ptype="general">AI 기업들의 자체 칩 개발 경쟁이 확대되는 점은 국내 반도체 업계 전반에도 긍정적인 요인이다. AI 가속기 종류가 다양해질수록 첨단 파운드리뿐 아니라 HBM(고대역폭메모리)과 서버용 D램, 고성능 저장장치, 패키징 수요도 함께 늘어날 수 있기 때문이다. 로이터통신은 “AI칩을 비롯한 AI 인프라 투자 확대가 HBM뿐 아니라 일반 D램과 낸드, 고성능 저장장치 수요까지 끌어올리고 있다”고 전했다</p>
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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