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[실시간뉴스]"엔비디아만 돈 버냐? 우리도 번다"…1조 5천억 잭팟 터진 삼성전기의 대반전[칩톡]

온카뱅크관리자

2026-07-27 07:47:38

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">AI 서버 수요 폭증하며 부품 LTA 확대<br>공급 우위 시장 속 'NCNR' 못 박기도<br>생산 확충하지만 공급 못 따라잡는 수요</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="GAkOmKB3N8">
          <p contents-hash="2fbc27ab61bc42f86ad420c9bd098fb40b2405c37dbd9e3154eb1fd907cc0c05" dmcf-pid="HcEIs9b0A4" dmcf-ptype="general">인공지능(AI)발 빅테크(대형 정보기술 기업) 수요가 폭증하면서 반도체 업계에서 통용되던 장기공급계약(LTA) 방식이 AI 서버 부품 업계에도 자리 잡고 있다.</p>
          <p contents-hash="472dacdb24931ff86b74542613170f38c728113306a18f264f6d80acefae3b78" dmcf-pid="XkDCO2KpNf" dmcf-ptype="general">27일 반도체 업계에 따르면 AI 서버용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)와 고사양 적층세라믹커패시터(MLCC), 실리콘커패시터 등 AI 서버에 필요한 핵심 부품을 중심으로 LTA가 이뤄지고 있다. LTA는 1년 이상의 기간을 두고 물량과 가격 조건을 약정하는 계약이다. 최근 AI 투자와 공급 부족 현상이 심화하면서 장기공급을 약정하는 방식의 계약이 늘어나고 있다. 업계 관계자는 "최근 FC-BGA, MLCC 등 부품을 최소 3년에서 5년까지 계약 기간을 보장하고 있다"고 말했다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="daa91b4a4b4de1fb0cc25685a490d69fb5a74509f78623148f344110a61f33d1" dmcf-pid="ZEwhIV9UkV" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="MLCC(적층세라믹캐패시터) 내부 모식도. 삼성전기." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/27/akn/20260727070529169evlg.png" data-org-width="745" dmcf-mid="UpzTMWTsa9" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/27/akn/20260727070529169evlg.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            MLCC(적층세라믹캐패시터) 내부 모식도. 삼성전기.
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="3f76bdb72bb42897954d510d33337cbbb689337a32a92557b01aeb12a17c1c16" dmcf-pid="5AkOmKB3a2" dmcf-ptype="general">AI 서버는 일반 서버보다 훨씬 더 많은 전력을 사용하고 연산량에 따라 전력 사용량이 급변한다. 이에 따라 전압을 안정시키고 전기 노이즈를 줄이는 MLCC와 실리콘커패시터의 중요성이 커지고 있다. 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 같은 반도체 칩을 서버 메인보드와 연결하는 패키지 기판 역시 AI 반도체가 여러 칩렛을 하나의 패키지에 집적하는 방향으로 발전하면서 수요가 증가하고 있다.</p>
          <p contents-hash="7be3962f1ccc113408b43813a01149623ca247f81637de8a7b4e73434e841237" dmcf-pid="1cEIs9b0o9" dmcf-ptype="general">이들 부품은 AI 서버의 전력과 신호를 안정적으로 전달하는 데 필요하지만, 범용 제품보다 높은 성능과 신뢰성이 요구돼 생산할 수 있는 업체가 제한적이다. 고사양 MLCC는 삼성전기와 일본 무라타·타이요유덴 등이, 서버용 FC-BGA는 삼성전기와 일본 이비덴·신코전기, 대만 유니마이크론·난야PCB 등이 대표적인 생산 기업이다. 실리콘커패시터 역시 무라타, 삼성전기 등 소수 업체가 공급망을 형성하고 있다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="91b08913cdc7d965f5af10c00a5815271e99b5092949201c3187e99c2964e233" dmcf-pid="tkDCO2KpcK" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/27/akn/20260727070530456bzsc.png" data-org-width="745" dmcf-mid="uJnbs9b0kK" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/27/akn/20260727070530456bzsc.png" width="658"></p>
          </figure>
          <p contents-hash="dd2f248a022e63849db1d2460b7b2edbfc3a2f9643db87ad9084ebe791c40e5f" dmcf-pid="FEwhIV9Ucb" dmcf-ptype="general">공급자 우위의 시장이 형성되면서 '취소 및 환불 불가(NCNR)' 조건도 뒷받침되고 있다. NCNR은 고객이 약정한 주문을 임의로 취소하거나 이미 지급한 계약금 등을 돌려받기 어렵도록 하는 조건이다. 공급사는 확정된 주문을 바탕으로 설비와 원재료에 투자할 수 있고, 고객은 필요한 생산능력을 미리 확보할 수 있다. 다만 향후 수요가 줄면 고객이 재고와 구매 부담을 떠안을 수 있다.</p>
          <p contents-hash="c3575d759a5ea47ba8c671e70fb6a1a2f4555f8cee400ba601ec9d7031af21a1" dmcf-pid="3DrlCf2uoB" dmcf-ptype="general">글로벌 AI 서버 부품 업체들은 최근 빅테크와 잇따라 LTA를 맺고 있다. 삼성전기는 지난 5월 글로벌 대형기업과 1조5000억원 규모의 실리콘커패시터 장기 공급계약을 체결한 데 이어 6월과 7월에는 각각 약 4540억원과 2951억원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급계약을 따냈다. 대규모 MLCC 장기공급 계약이 연이어 체결되는 것은 업계에서 이례적인 상황이다.</p>
          <p contents-hash="8497d5acb20cac1e24879206744b5365b8da4a46678dbf5fb6351395655d9d13" dmcf-pid="0wmSh4V7oq" dmcf-ptype="general">장기적인 수요가 확보되면서 삼성전기는 생산 기반도 확대하고 있다. 부산과 베트남에 약 1조9000억원을 투자해 서버·AI용 고성능 FC-BGA 생산능력을 확충했다. 최근에는 부산을 AI 데이터센터용 고성능 패키지 기판과 고부가 MLCC의 핵심 생산·연구개발(R&amp;D) 거점으로 육성하기 위해 2040년까지 약 15조원을 투자한다는 중장기 계획도 내놨다. 세종에도 8조원을 투자해 FC-BGA 등 첨단 패키지 기판 중심 거점으로 키우겠다는 계획을 발표했다.</p>
          <p contents-hash="b91c3a367b0848a53ca06e4050a86fd0c907c3bcaf75036e9d4b1e85f2fcecf6" dmcf-pid="prsvl8fzaz" dmcf-ptype="general">경쟁사들도 생산능력 확대에 나섰다. 일본 무라타는 2028년까지 2년 동안 MLCC 분야에 기존 6800억엔(약 6조원)의 투자 계획에 더해 800억엔(약 7147억원)을 투자하기로 했다. 대만 유니마이크론은 올해 설비투자 계획을 당초보다 75% 확대했다.</p>
          <div contents-hash="36ec1a685182e41c88e95a496b9b3c0540637744514103b5f5eb3dc2ce851f3a" dmcf-pid="UmOTS64qk7" dmcf-ptype="general">
           <p>다만 이는 업계 전반의 공급 부족을 해소하기에 역부족이라는 분위기다. 트렌드포스에 따르면 글로벌 AI 서버 출하량은 2023년 34.6%, 2024년 46.0% 증가한 데 이어 지난해 24.2% 늘었다. 올해도 전년 대비 28.3% 증가해 전체 서버 출하량 증가율 전망치인 12.8%를 두 배 이상 웃돌 것으로 예상된다. AI 서버 출하 확대에 따라 FC-BGA와 고사양 MLCC 등 핵심 부품 수요도 동반 증가할 전망이다.</p>
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="22eed49645e9ef17ade234736959918b5fbbf85b395d763b1cb6a3dfba6370c2" dmcf-pid="usIyvP8Bku" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/27/akn/20260727070531750jipj.png" data-org-width="745" dmcf-mid="7wdzwBztAb" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/27/akn/20260727070531750jipj.png" width="658"></p>
          </figure>
          <p contents-hash="38d5202aa3e337f9a7b66551623bc4968b0e3190e4c69d554eed23c658621bc4" dmcf-pid="7OCWTQ6baU" dmcf-ptype="general">실제 MLCC 시장에서는 신규 주문이 출하량을 앞서고 있다. 지난달 말 기준 수주·출하 비율(BB ratio)은 삼성전기가 1.31, 일본 무라타와 타이요유덴이 각각 1.30, 1.25를 기록했다. 업계 평균도 1.04로 1을 웃돌았다. BB ratio가 1을 넘으면 출하액보다 신규 수주액이 많다는 뜻으로, AI 서버와 전장용 고부가 MLCC를 중심으로 공급 부담이 커지고 있음을 보여준다.</p>
          <p contents-hash="de41e0faeb5abeb50d8302ac5500cdf04b5dc36fb9d2e2e0b95c4c5386a9f7b1" dmcf-pid="zIhYyxPKjp" dmcf-ptype="general">공급 부족이 심화하면서 MLCC 가격도 인상 조짐을 보이고 있다. 타이요유덴은 지난 5월부터 MLCC 등 주요 제품군의 가격 조정 방침을 고객사에 전달한 것으로 전해졌다.</p>
          <p contents-hash="d1c301a722cfd89c853091108ebe48fab056405e3ab410c87ee89610b38bdb10" dmcf-pid="qClGWMQ9j0" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 "AI 서버에서 부품이 하나라도 없으면 제품을 만들 수 없기 때문에 안정적인 물량 확보가 중요한 상황"이라며 "공급사는 대규모 투자를 위해 장기 구매 약속을 요구하고, 고객은 공급 부족에 대비해 생산능력을 미리 선점하는 구조가 강화될 것"이라고 말했다.</p>
          <p contents-hash="7c82fdaa0096fa81bb37aae81d5fc89393197f7448f5b12adc62f08c29a94528" dmcf-pid="BhSHYRx2a3" dmcf-ptype="general">박준이 기자 giver@asiae.co.kr</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 아시아경제. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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