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[IT뉴스]삼성전자, 브로드컴과 AI 반도체 2000억달러 규모 협업

온카뱅크관리자

2026-07-25 14:27:29

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="PFzy55XSRv">
          <p contents-hash="0bffd5e110b6cb5f51e5503a25b23b9f23bc7cd1a03a53e5c15c59efac466ed8" dmcf-pid="Q3qW11ZvdS" dmcf-ptype="general">삼성전자가 미국 AI 반도체 기업 브로드컴과 2030년까지 2000억달러(약 292조원) 규모의 전략적 협력을 추진한다. 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 전반을 아우르는 대형 파트너십이다.</p>
          <div contents-hash="8f42ba61ec580ec979c828816b92ea031abc97315cf09e626d2e2863ce934699" dmcf-pid="x0BYtt5Tel" dmcf-ptype="general">
           삼성전자는 24일(현지시각) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 'AI 서밋' 행사에서 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a93081a1361904438f989ca741acb971d5bb1727c77689376e46efb5578d2dbb" data-idxno="448494" data-type="photo" dmcf-pid="yNwRoonQRh" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="서울 서초구 삼성전자 서초사옥에 걸린 깃발 / 뉴스1" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/25/552810-SDi8XcZ/20260725142417191nvbt.jpg" data-org-width="1280" dmcf-mid="63yAmmwaLT" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/25/552810-SDi8XcZ/20260725142417191nvbt.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            서울 서초구 삼성전자 서초사옥에 걸린 깃발 / 뉴스1
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="0feea4396b7f0048f6f76ed79023c19735de775e9cb1c33d3cc805f59b17e3a4" dmcf-pid="WjreggLxiC" dmcf-ptype="general">이번 행사에는 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)과 혹 탄 브로드컴 CEO를 비롯한 양사 주요 경영진 및 정부 관계자들이 참석했다.</p>
          <p contents-hash="ced1fc767a3cb5dd3e34684ed1406d9d2cff15a968446cabac4485d2b95b2ec9" dmcf-pid="YAmdaaoMJI" dmcf-ptype="general">삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 통합 제공하는 '원스톱 턴키 솔루션'을 바탕으로 협력을 확대한다. 양사는 향후 5년간 2000억달러 이상 규모의 기술 협력을 추진할 계획이다.</p>
          <p contents-hash="2273c0a142f0da67a15e0e1581a49de25b41600e187246cd2a81f802cfaeafb8" dmcf-pid="GcsJNNgReO" dmcf-ptype="general">글로벌 빅테크를 중심으로 자체 AI 가속기(ASIC) 도입이 늘어나는 상황에서, 커스텀 반도체 설계를 선도하는 브로드컴과 삼성전자의 제조 역량을 결합하는 취지다.</p>
          <p contents-hash="6e41e15c0101f740db64e3df6c6e53329840f2cf8ca5af0e44df677a629e635c" dmcf-pid="HkOijjaees" dmcf-ptype="general">삼성전자는 HBM을 비롯한 최첨단 메모리 솔루션을 브로드컴에 공급한다. 이를 통해 브로드컴 차세대 AI 가속기의 성능과 전력 효율성을 극대화할 예정이다.</p>
          <p contents-hash="7473d6ad73e900fe0de7dbb4a8915684f1112742635f86a78e9ffce29ed4ff21" dmcf-pid="XEInAANdem" dmcf-ptype="general">앞서 삼성전자는 업계 최초로 1c D램과 4나노(㎚) 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 2월 양산 출하했다. 5월에는 HBM4E 샘플을 고객사에 공급하며 기술 리더십을 이어가고 있다.</p>
          <p contents-hash="c0e6c46daf8e057fe9ec4f7ad8a5eb371b49a87c1c934d8bcda6eadfa6eade1c" dmcf-pid="ZOTjrrDgMr" dmcf-ptype="general">파운드리 부문에서는 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신용 반도체 등 주요 제품 라인업에 2나노 이하 첨단 공정을 적용해 제품 경쟁력을 높인다.</p>
          <p contents-hash="ef8d728754c2861dd9d05d581b2192d767422af76ea86c9f1a21f08bff4a73e8" dmcf-pid="5IyAmmwaLw" dmcf-ptype="general">2나노 공정 기반 첨단 패키징 기술도 지원한다. 반도체 설계와 공정 최적화부터 칩 설계, 양산까지 전 과정을 연계해 제품 개발 기간을 단축한다는 구상이다.</p>
          <p contents-hash="fbad6abbf0509d7fe5d5f224338a10997240c65ae103b66c302fcf1592d23ba4" dmcf-pid="1CWcssrNLD" dmcf-ptype="general">삼성전자는 통합 기술력을 바탕으로 브로드컴과의 협력을 확대하고, 빠르게 성장하는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 사업 기회를 발굴해 나갈 방침이다.</p>
          <p contents-hash="6f275dffac0702fda0f59953c0647044bf04ae19d6d526c2cbe9acb18d72bab7" dmcf-pid="thYkOOmjJE" dmcf-ptype="general">전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 "AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다"며 "브로드컴과의 협력을 확대해 미래 AI 인프라 발전을 가속화하겠다"고 말했다.</p>
          <p contents-hash="2408ade1bd5795212dc9f2bc6d405c2842ebbd4363ce461f31420788e82c17b3" dmcf-pid="FlGEIIsALk" dmcf-ptype="general">찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 "AI 인프라가 확장되면서 반도체 생태계 전반의 협력이 중요해지고 있다"며 "삼성전자와 다양해지는 시장 요구에 최적화된 솔루션을 함께 만들어 가겠다"고 전했다.</p>
          <p contents-hash="f198f62572696c0fcde789fb5825b789e8d4f7649b37876e5151add73f039555" dmcf-pid="3SHDCCOcnc" dmcf-ptype="general">삼성전자는 이번 협약을 계기로 차세대 반도체 기술 리더십과 제조 역량을 끌어올리고 글로벌 AI 반도체 생태계 혁신을 주도할 계획이다.</p>
          <p contents-hash="b3c08531fe45c6b1d9d4b1c221d62b0b20f21b33c73009f7392505c43f4acd9f" dmcf-pid="0vXwhhIkeA" dmcf-ptype="general">이광영 기자 gwang0e@chosunbiz.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © IT조선. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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