【드래곤 스포츠】 보증업체놀이터추천홍보 : 프로그램제작판매제작의뢰 : 스포츠분석 : 무료스포츠중계tv : 섹시bj움짤 : 뉴스 : 안구정화

로그인

글쓰기

[IT뉴스][AAI 2026] "2026년 추론 비중 60% 역전"…AMD, 앤트로픽·MS·오픈AI 잡았다

온카뱅크관리자

2026-07-24 03:37:28

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> [인더스트리 AI] 앤드류 디크만 부사장 "CPU·GPU 균형 잡힌 인프라 필수" 
 <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
 <section dmcf-sid="PIuh7Rx2SA">
 오픈AI·메타·MS 이어 앤트로픽까지 기가와트급 헬리오스 도입
 클로드 모델 활용해 ROCm 최적화 가속
 AMD, 앤트로픽에 최대 50억 달러 지분 투자
 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a556d43dfd004ca648d7d64a3fa1e3bc34b92c8f2457291aaa03feedcd740f5c" dmcf-pid="WKN2jTSrhg" dmcf-ptype="figure">
 <img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552796-pzfp7fF/20260724033517554krqe.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="4rUTqdRfWE" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552796-pzfp7fF/20260724033517554krqe.jpg" width="658">
 </figure>
 [샌프란시스코(미국)=디지털데일리 김문기기자] 고성능 가속기의 연산 속도가 아무리 빨라도 데이터를 밀어주는 관이 좁거나 전체 시스템이 어그러지면 실전에서 속도를 내기 어렵다. 인공지능(AI) 데이터센터 시장의 중심이 모델 학습에서 실시간 추론과 에이전트 제어로 옮겨가면서, 단품 칩의 스펙을 넘어 랙(Rack) 단위의 시스템 효율과 경제성으로 향하고 있다.
 AMD는 22일(현지 시각) 미국 샌프란시스코 모스콘 웨스트에서 연례 플래그십 컨퍼런스인 '어드벤싱 AI(Advancing AI) 2026'에서 앤드류 디크만(Andrew Dieckmann) AMD 데이터센터 GPU 사업부 담당 부사장은 AI 워크로드의 구조적 변화를 짚으며, 차세대 '인스팅트 MI455X' 가속기와 'AMD 헬리오스(Helios)' 랙 스케일 솔루션의 구체적인 성능 지표와 시장 성과를 공개했다.
 또한 이를 기반으로 AI 인프라의 새로운 표준을 겨냥한 차세대 2나노 가속기와 통합 랙 솔루션 배포를 공식 선언했다.
 ◆ 추론 비중 60%로 역전…"에이전틱 AI 시대엔 CPU와 GPU의 균형이 핵심"
 앤드류 디크만 부사장은 현재 AI 시장을 움직이는 가장 큰 동력으로 '추론 워크로드의 폭발적인 증가'를 꼽았다. 과거에는 AI 모델을 학습시키는 구매 결정이 주를 이뤘으나, 최근 18개월 사이 AI 시장의 지형도가 완전히 뒤바뀌었다는 설명이다.
 디크만 부사장은 "2024년 전체 데이터센터 AI 워크로드의 60%를 차지했던 학습 비중은 2025년 50대 50으로 균형을 이뤘고, 올해인 2026년에는 추론이 60%를 점유하며 명실상부한 대표 워크로드가 됐다"고 강조했다. 실제로 지난 2년간 월간 소비된 AI 토큰 양은 158배 급증해 최근 35쿼드릴리온 토큰에 육박하고 있다.
 <div contents-hash="d7a0fed7ed38025a267dd957a63de5fb20506184c5c0804de856bc7479997a19" dmcf-pid="1UJ7iOmjve" dmcf-ptype="general">
 여기에 '에이전틱 AI(Agentic AI)'가 대중화되면서 인프라 요구 조건은 한 차원 더 높아졌다. 그는 "에이전틱 루프가 구동될 때는 GPU의 추론 연산뿐만 아니라, 데이터를 검색하고 워크플로우를 통제하는 호스트 CPU의 오케스트레이션 역할이 동시에 급증한다"며 "이 때문에 GPU와 CPU, 네트워킹이 처음부터 긴밀하게 맞물려 설계된 균형 잡힌 시스템이 필수적"이라고 설명했다.
 </div>
 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="3c032151478a07d84850bcd8372dea64e5ccd7595128a659ba6673c147cbed6f" dmcf-pid="tuiznIsAyR" dmcf-ptype="figure">
 <img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552796-pzfp7fF/20260724033518893xtoe.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="8aRperDgyk" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552796-pzfp7fF/20260724033518893xtoe.jpg" width="658">
 </figure>
 ◆ 2나노 공정·432GB HBM4 탑재한 'MI455X'…헬리오스 랙 양산 돌입
 이러한 시장 요구에 대응하기 위해 AMD는 차세대 'CDNA 5' 아키텍처 기반의 '인스팅트 MI455X' 가속기와 이를 수직 통합한 'AMD 헬리오스' 랙 솔루션을 공개했다.
 MI455X는 TSMC 2나노(nm) 공정을 적용해 생산되며, 3,200억 개의 트랜지스터를 집적했다. 특히 단일 가속기 기준 업계 최대 용량인 432GB의 고대역폭메모리(HBM4)를 장착해 전작 대비 메모리 용량과 대역폭을 대폭 끌어올렸다.
 디크만 부사장은 헬리오스 랙에 대해 "현재 현장에서 실제로 양산돼 고객사 인프라에 안착하고 있는 시스템"이라며 자신감을 내비쳤다. 헬리오스 랙은 6세대 에픽 '베니스(Venice)' CPU와 72개의 MI455X GPU, 펜산도 네트워킹 및 UALoE 패브릭을 하나의 개방형 랙 표준으로 묶어냈다.
 <div contents-hash="5dcca544cd868e30ab0e93559c1363b2b0ba215ac792cf746d1db2f344bb24dd" dmcf-pid="Uba9Nvlwl6" dmcf-ptype="general">
 이를 통해 랙당 FP4 기준 2.9 엑사플롭스의 연산 성능과 31TB의 총 HBM4 메모리 용량을 제공하며, 스케일업 대역폭은 260TB/s에 달한다.
 </div>
 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="660118743e34d89cf5501834fe751b328bec5aabf11a36670b3d68eea60e8daa" dmcf-pid="uKN2jTSry8" dmcf-ptype="figure">
 <img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552796-pzfp7fF/20260724033520182gphh.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="6RjVAyvmlc" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552796-pzfp7fF/20260724033520182gphh.jpg" width="658">
 </figure>
 ◆ 엔비디아 '베라 루빈' 정조준…달러당 토큰 생성량 30% 우위
 경쟁 구도와 관련해 디크만 부사장은 엔비디아의 차세대 '베라 루빈 NVL72' 솔루션과의 정량적 비교 수치를 공개했다.
 헬리오스 랙은 베라 루빈 NVL72 대비 AI 연산 성능에서 15%, 총 HBM 메모리 용량과 스케일아웃 대역폭에서 각각 50% 우위에 있다는 설명이다. 이를 바탕으로 실무 고객들이 체감하는 경제성 지표인 '달러당 토큰 생성량' 측면에서 최대 30% 더 뛰어난 가치를 제공한다고 덧붙였다.
 소프트웨어 장벽에 대한 질문에 대해서는 과거와 달라진 시장 분위기를 전했다. 디크만 부사장은 "과거에는 고객들과 미팅을 할 때 쿠다(CUDA) 관련 우려가 주를 이뤘으나, 현재 주요 대형 고객들과의 대화에서 쿠다는 거의 언급조차 되지 않는 비(非)이벤트가 됐다"고 잘라 말했다.
 이어 "개발자들이 더 높은 추상화 레벨의 프레임워크와 서빙 도구를 사용하고 있으며, 클로드나 코덱스 같은 AI 에이전트들이 AMD ROCm 플랫폼으로의 코드 최적화를 보조하고 있어 소프트웨어 전환 장벽이 과거보다 훨씬 낮아졌다"고 설명했다.
 실제로 AMD는 오픈AI, 메타, 마이크로소프트에 이어 최근 앤트로픽과 최대 2기가와트(GW) 규모의 헬리오스 도입 파트너십을 체결하는 등 글로벌 하이퍼스케일러들의 대규모 실전 배포를 이어가고 있다.
 한편 AMD는 이날 발표에서 2026년 MI400 시리즈에 이어, 2027년 차세대 HBM과 구리·광학 인터커넥트를 적용할 'MI500 시리즈(CDNA 6)', 2028년 'MI600 시리즈'로 이어지는 연례 로드맵을 소개하기도 했다.
 </section> 
 </div> 
 Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.

댓글 총 0개

이번주 포인트랭킹

매주 일요일 밤 0시에 랭킹을 초기화합니다.

14,000상품권
23,000상품권
32,000상품권

업체홍보/구인 더보기

지식/노하우 더보기

판매의뢰 더보기

포토 더보기