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[IT뉴스]나노코리아서 제조 기술력 뽐낸 삼성전자·LG전자… “미세 공정에서 완성되는 AI”

온카뱅크관리자

2026-07-08 18:17:32

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 나노코리아 2026, 8일 킨텍스서 개막… 8개국 401개 기업·기관 참가 삼성전자, HBM4·2나노 GAA·차세대 패키징 전시 LG전자, 반도체 후공정·검사·AI 서버 냉각 장비 전면에 칩 성능 넘어 소재·공정·장비·계측·열관리로 경쟁 확장 
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 <img alt="8일 경기 고양시 킨텍스 제1전시장에서 열린 ‘나노코리아 2026’에 마련된 삼성전자 전시 부스./정두용 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/08/chosunbiz/20260708181109385uepg.gif" data-org-width="654" dmcf-mid="Vj3E5RIkoI" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/08/chosunbiz/20260708181109385uepg.gif" width="654">
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 8일 경기 고양시 킨텍스 제1전시장에서 열린 ‘나노코리아 2026’에 마련된 삼성전자 전시 부스./정두용 기자
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 8일 오후 경기 고양시 킨텍스 제1전시장 3·4홀. ‘나노코리아 2026’ 전시장은 평일 낮 시간에도 관람객으로 북적였다. 국내 굴지의 소재·부품·장비 기업과 스타트업·대학·연구기관이 꾸린 부스 사이로 기업인과 학생들의 발걸음이 이어졌다. 다양한 해외 장비 업체의 기술 전시도 눈에 들어왔다.
 삼성전자와 LG그룹은 올해 나노코리아에서 완제품보다 ‘보이지 않는 제조 기반 기술’을 전면에 세웠다. 삼성전자는 6~7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4·HBM4E를 전면에 배치하고, 2나노 게이트올어라운드(GAA) 웨이퍼와 차세대 패키징 모형을 통해 인공지능(AI) 반도체 시대의 종합 반도체 솔루션을 강조했다.
 LG전자·LG이노텍·LG화학은 함께 부스를 꾸리고 반도체 패키징 장비, 유리기판 가공, 웨이퍼 검사, AI 서버 냉각, 전장 부품, 탄소 소재 등을 한 공간에 배치했다. AI 경쟁의 전선이 칩 성능과 완제품을 넘어 공정, 장비, 소재, 계측, 열 관리로 확장되고 있음을 보여주는 장면이었다.
 나노코리아 2026은 산업통상부와 과학기술정보통신부가 공동 주최하고 한국나노융합산업협회와 나노기술연구협의회가 공동 주관하는 국내 최대 나노 기술 행사다. 올해로 24회째를 맞았다. 이번 행사는 ‘미래를 만드는 나노 × AI’(Innovation for Future: As Nano Meets AI)를 주제로 이날부터 10일까지 사흘간 열린다. 올해 행사에는 8개국 401개 기업·기관이 참가해 674개 부스를 꾸렸다. 나노융합, 첨단세라믹, 스마트센서, 접착·코팅·필름, 레이저, 적층 제조, 바이오, 계측 기기 등 8개 분야 전시가 동시에 진행된다.
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 <img alt="8일 경기 고양시 킨텍스 제1전시장에서 열린 ‘나노코리아 2026’ 삼성전자 부스에 HBM4·HBM4E 전시물이 놓여 있다./정두용 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/08/chosunbiz/20260708181110888zfoh.jpg" data-org-width="4000" dmcf-mid="f81AHQmjNO" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/08/chosunbiz/20260708181110888zfoh.jpg" width="658">
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 8일 경기 고양시 킨텍스 제1전시장에서 열린 ‘나노코리아 2026’ 삼성전자 부스에 HBM4·HBM4E 전시물이 놓여 있다./정두용 기자
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 ◇ 삼성전자, HBM4부터 2나노 GAA까지… “종합 반도체 솔루션”
 삼성전자 부스 안쪽에는 ‘메모리·로직·파운드리·패키징을 아우르는 종합 반도체 솔루션’이라는 문구 아래 HBM4·HBM4E, DDR5 서버용 등록 메모리 모듈(RDIMM), 그래픽용 D램(GDDR7), 저전력 D램(LPDDR5X), 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 이미지센서, 모바일 프로세서, 2나노 GAA 웨이퍼, 차세대 패키징 구조물 등이 배치됐다.
 가장 많은 관람객이 발걸음을 멈춘 곳은 HBM4·HBM4E 전시대였다. 전시 패널에는 HBM4·HBM4E가 그래픽처리장치(GPU) 연산에 필요한 데이터를 가장 빠르게 공급하는 초고대역폭 메모리라고 소개됐다. 삼성전자는 HBM4와 HBM4E에 업계 최초 1c D램과 4나노 파운드리 기반 로직 베이스 다이를 적용한 점을 전시를 통해 보여줬다. 설계·공정 최적화와 첨단 패키징 기술을 통해 성능과 공급 경쟁력을 확보한다는 메시지를 내세운 것이다.
 삼성전자는 또 대규모 AI 모델 운용을 위해 용량 확장성을 높인 RDIMM, AI 추론과 가속 환경에서 빠른 응답성과 효율을 지원하는 GDDR7, 고집적 AI 서버 환경에서 전력 효율과 공간 활용도를 높이는 LPDDR5X SOCAMM2도 함께 전시했다. AI 서버의 실시간 데이터 처리 효율을 높이는 PM1763(E1.S), 대규모 AI 데이터를 장기간 안정적으로 보관하는 BM1773(E3.S) 등 서버용 SSD도 나란히 놓였다. AI 서버 안에서 데이터가 저장되고 이동하고 처리되는 전 과정을 메모리와 스토리지 제품군으로 설명한 셈이다.
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 <img alt="8일 ‘나노코리아 2026’ 삼성전자 부스에 차세대 패키징 모형이 전시돼 있다. 삼성전자는 2나노 게이트올어라운드(GAA) 웨이퍼와 이종접합 패키징 구조물을 통해 AI 반도체 경쟁이 선단공정과 패키징 기술로 확장되고 있음을 강조했다./정두용 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/08/chosunbiz/20260708181112245ovhj.jpg" data-org-width="4000" dmcf-mid="4d9qLGfzks" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/08/chosunbiz/20260708181112245ovhj.jpg" width="658">
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 8일 ‘나노코리아 2026’ 삼성전자 부스에 차세대 패키징 모형이 전시돼 있다. 삼성전자는 2나노 게이트올어라운드(GAA) 웨이퍼와 이종접합 패키징 구조물을 통해 AI 반도체 경쟁이 선단공정과 패키징 기술로 확장되고 있음을 강조했다./정두용 기자
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 온디바이스 AI와 차량·로보틱스 반도체 구역도 별도로 마련됐다. ▲0.5마이크로미터(㎛) 2억 화소 이미지센서 기반 초소형 모듈인 아이소셀 HP5 ▲2나노 공정 기반 모바일 플래그십 프로세서인 엑시노스 2600 ▲차세대 저전력 메모리 LPDDR6 ▲소형 고성능 SSD PM9E1 등을 통해 ‘기기 안에서 작동하는 AI’ 구현을 지원하고 있다는 점을 전달했다. 자동차·로봇용 반도체 구역에는 ▲3차원(3D) 이미지센서 ▲차량용 UFS 4.1과 LPDDR5X ▲탈부착형 오토SSD 등이 놓였다.
 부스 한쪽에는 2나노 GAA 웨이퍼와 트랜지스터 구조 변화 모형도 전시됐다. 평면형 트랜지스터에서 핀펫(FinFET), 다시 삼성전자의 차세대 구조인 멀티브리지채널 전계효과트랜지스터(MBCFET)로 이어지는 변화를 모형으로 보여줬다. HBM, 상·하부 다이, 실리콘 브리지, 기판을 입체적으로 배치한 이종접합 패키징 모형도 눈길을 끌었다.
 ◇ LG전자, 가전 대신 반도체 장비… “내재화 기술 외부 공급 시작”
 LG그룹 부스는 제조 현장의 장비와 소재에 초점을 맞췄다. LG전자는 TV나 생활가전 대신 생산기술원이 개발한 반도체 패키징·후공정 장비를 전면에 배치했다. LG전자 관계자는 “LG 자회사 쪽 설비를 내재화하거나 외산 장비를 자체 개발로 대체하면서 축적한 기술 노하우가 많이 적용됐다”며 “이미 일부는 외부 공급이 이뤄지고 있다”고 말했다.
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 8일 경기 고양시 킨텍스 제1전시장에서 열린 ‘나노코리아 2026’에 마련된 LG 전시 부스./정두용 기자
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 LG전자 부스의 핵심은 첨단 패키징 공정 장비였다. 전시 패널에는 유리 코어·인쇄회로기판(PCB) 기반 기판 공정과 웨이퍼레벨·패널레벨 패키징 공정이 단계별로 정리됐다. LG전자는 ▲유리관통전극(TGV) 가공 ▲레이저 직접 이미징(LDI) ▲세라믹·PCB 레이저 드릴링 ▲웨이퍼 내부 결함 검사 ▲다이 본딩 ▲재배선층(RDL) 형성 ▲6면 검사 등 여러 장비를 소개했다. 반도체 패키징 공정의 기판 가공부터 패터닝, 비아홀 형성, 절단, 검사까지 필요한 장비를 한꺼번에 제시한 것이다.
 가장 눈에 띄는 장비는 고해상도 LDI 시스템이었다. LDI는 기존 노광 공정처럼 포토마스크를 쓰지 않고, 설계 데이터를 바탕으로 레이저를 쏴 기판 위에 회로 패턴을 직접 형성하는 장비다. LG전자는 LDI가 유리기판과 반도체 패키징용 기판에 미세 회로를 만드는 데 쓰인다고 소개했다. 양산형 장비는 405나노미터(㎚) 레이저 다이오드 모듈을 광원으로 사용하고, 모델별 해상도는 1.5~3.0㎛ 수준이다. 600㎜×600㎜ 대형 기판 처리도 가능하다.
 LG전자는 LDI 장비가 첨단 패키징 공정의 수율 향상에 기여할 수 있다고 설명하고 있다. 2㎛ 미만의 라인앤스페이스(L/S·선폭과 선 사이 간격) 패턴을 구현하고, 입출력(I/O) 위치와 형상을 보정할 수 있다는 것이다. 기판이 휘거나 물결 형태로 변형된 경우에도 패턴 왜곡을 보정할 수 있다는 점을 장점으로 내세웠다.
 유리기판 시대를 겨냥한 TGV 레이저 시스템도 주요 전시품이었다. TGV는 유리기판 내부에 미세한 구멍을 뚫고 전도성 물질을 채워 위아래 회로층을 연결하는 기술이다. AI 반도체 패키지가 대형화·고집적화되면서 유리기판과 함께 주목받고 있다.
 LG전자는 AI 서버 발열 문제도 장비 기술의 영역으로 끌어왔다. 부스에는 엔비디아 블랙웰 GB200급 GPU 환경을 모사한 고정밀 열 검증 장비와 직접 칩 액체냉각(D2C) 방식의 팬리스 데모 서버가 놓였다. LG전자는 GPU와 HBM 배치, 핫스팟, 실시간 온도 피드백을 모사해 냉각 인프라의 신뢰성을 검증할 수 있다고 설명했다.
 현장에서 만난 한 국내 제조사 임원은 “내부적으로 검증된 기술을 사용해서 그런지 도입하는 데 큰 장벽이 없도록 장비를 만든 게 인상적”이라며 “양산 현장에서 실제로 써본 경험이 장비 설계에 반영된 것 같다”고 말했다.
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 <img alt="8일 ‘나노코리아 2026’ LG전자 부스에 반도체 패키징 기판의 미세 가공 샘플이 전시돼 있다. LG전자는 유리기판 TGV, 재배선층(RDL) 패턴, 세라믹 기판 드릴링 등 후공정 장비 기술을 현미경 화면으로 소개했다." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/08/chosunbiz/20260708181115381kvhu.jpg" data-org-width="4000" dmcf-mid="6ciKaZ6bar" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/08/chosunbiz/20260708181115381kvhu.jpg" width="658">
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 8일 ‘나노코리아 2026’ LG전자 부스에 반도체 패키징 기판의 미세 가공 샘플이 전시돼 있다. LG전자는 유리기판 TGV, 재배선층(RDL) 패턴, 세라믹 기판 드릴링 등 후공정 장비 기술을 현미경 화면으로 소개했다.
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 LG이노텍은 전기차 충전·전력변환 부품을 전시했다. 전기차, 전력망, 가정 사이의 양방향 에너지 흐름을 가능하게 하는 직류 전기차 충전설비(DC EVSE), 차량 내부 제어장치와 충전 인프라 간 통신을 제어하는 전기차 통신 제어기(EVCC), 고전압 전력을 저전압으로 바꾸는 직류-직류 컨버터(DC-DC 컨버터)가 전시대에 올랐다.
 LG화학은 소재를 전면에 세웠다. 소수벽 탄소나노튜브(FWCNT)는 배터리 전극에서 효율적인 전도 경로를 형성해 전기전도성을 높이는 전도성 첨가재로 소개됐다. 전시장에는 분산액과 필름 샘플이 함께 놓였다. 적용처로는 방열 시스템, 전자파 차폐 필름, 투명 전도 필름, 히팅 섬유, 고전도 와이어 등이 제시됐다. LG화학은 AI 기반 합금 설계 플랫폼, 실시간 결함 분석, 마이크로 발광다이오드(마이크로 LED) 조립 품질 개선을 위한 AI 비전 자동화 등 소재 개발과 품질 분석에 AI를 접목한 사례도 소개했다.
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